KFC铜带生产工艺

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1、黄国杰等：KFC引线框架铜合金带材的生产工艺研究2207*KFC引线框架铜合金带材的生产工艺研究∗黄国杰，谢水生，闫晓东，涂思京，李兴刚（北京有色金属研究总院，北京100088）摘要：引线框架用铜带是集成电路的重要基础材度型、低导电中强度型和高强度型；按合金的成分分料。KFC合金是具有代表性的高导电引线框架材料之类，主要有铜-铁-磷系、铜-铬-锆系、铜-镍-硅系和铜一。本文在分析和比较国内厂家生产的KFC引线框-银系等。架铜带与韩国优质KFC样品的性能和指标的基础上，虽然铜合金引线框架材料种类繁多，但是目前大进一步

2、分析研究了不同熔铸工艺、水平连铸工艺、轧量使用的只有KFC、C1220和Cl94三种。其中Cu-Fe-P制工艺及热处理工艺对KFC引线框架材料组织和性系的KFC（Cu-0.1Fe-0.03P）是最具代表性的高导电能的影响。分析结果将对优化KFC引线框架带材的材料之一，其导电率≥85%IACS，强度约400MPa，[1,2]生产工艺提供依据。硬度HV120左右。关键词：引线框架材料；铜合金；KFC；组织性能；铜合金引线框架材料的生产水平代表着一个铜生产工艺加工企业技术水平的高低。目前，国内主要有四家企中图分类号：TN

3、405.96文献标识码：A业生产引线框架用铜合金带材，但普遍存在生产规模文章编号：1001-9731（2004）增刊-2207-04小、品种规格少、质量精度差等问题，与国外同类产品相比，还存有较大差距。国产框架材料大都用于低1引言端产品，而用于高端产品的引线框架材料几乎完全依集成电路（IC）是现代电子信息技术的核心，是靠进口。不仅使国家每年花费大量外汇，而且也制约现代科学技术发展的重要标志之一。集成电路的基础了我国电子信息产业，尤其是集成电路制造业的生产材料包括芯片、引线框架和封装材料，其中引线框架和发展。需要从各

4、个工序着手解决问题，本文仅从熔起到支撑芯片、连接外部电路和散热的作用。随着集铸工艺、轧制及热处理工艺等方面，对广泛使用的高成电路向大规模、超大规模以及线路高集成化、高密电导材料KFC的组织、性能进行了研究，并将两家度化方向的迅速发展，引线框架也向短、小、轻、薄国内公司生产的KFC样品与进口样品进行了对比分方向发展，这就要求引线框架材料具有高强度、高导析，为进一步提高我国引线框架铜带生产的技术水电导热性以及良好的焊接性、耐蚀性、加工成型性、平，缩小与国际先进水平的差距，促进引线框架材料[1]塑封性能、光刻性、抗氧化性

5、等一系列综合性能。铜的国产化提供参考。合金以其优异的综合性能而成为重要的引线框架材2国产KFC引线框架带材样品与韩国料，目前，铜合金引线框架材料已经占到总量的80%左右。KFC样品的对比研究铜合金引线框架材料主要是采用复杂合金化原则，通过向铜中加入少量、多元的合金元素，在小幅2.1主要厂家KFC产品成分、力学性能、导电率对比度降低导电率的前提下，提高合金的强度和综合性国内某A、B两企业和韩国丰山公司的KFC产能。添加元素在铜中的固溶度随着温度降低有很大变品的主要成分、力学性能及导电率的实测数据如表1化，利用固溶强化

6、和沉淀强化达到高强度高导电的目所示。的。目前，国内外开发的引线框架用铜合金已有百余种，按材料的性能基本可分为高导电型、中导电中强*资金项目：国家863计划资助项目(2002AA3Z1000)收稿日期：2004-05-25通讯作者：谢水生作者简介：黄国杰（1979－），男，河北衡水人，在读硕士，现就读于北京有色金属研究总院，师承谢水生教授，从事铜合金引线框架材料的研究。2208功能材料2004年增刊（35）卷表13个厂家KFC产品的主要成分、力学性能及导效析出相的强化作用，强度进一步提高。电率关于Cu-Fe-P系合金

7、强化相各种文献中有不同的Table1Thecomparisonofcomposition,mechanical说法，有研究指出，对于C194合金，Fe3P是强化相；andconductivityperformanceofKFCalloyKFC合金中，Fe2P是强化相；也有报道认为，Cu-Fe-Pproductsfromdifferentmanufactures系合金是靠Fe单质弥散析出强化；还有一种研究认样品主要成分(wt%)力学性能（1/2H）导电率为是Cu-Fe-P系合金的强化是Fe3P和Fe2P共同作用来源C

8、uFePσb(MPa)δ(%)硬度HV%IACS的结果；另外，因为金属化合物的析出，对材料的导A公司余量0.1150.0344151012586电、导热性能的损失较小，有研究也认为，以Fe3PB公司余量0.1160.0354188.511787或Fe2P为主要强化相，对材料导电率降低的影响，韩国余量0.1170.0343951212592[3,4]比Fe单质