电子设备的散热及防热设计

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1、…………⋯⋯⋯⋯CSAuDm&mCarAizMati⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯on&Comment⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯CAD/CAM综述与…………评电子设备的散热及防热设计论……………………………………………………………………………………………（河南工业职业技术学院473009）吕俊霞摘要电子设备在工作过程中，绝大多数元器件都要释放热量，而热量过大，会影响设备的正常工作，甚至会损坏电子元器件。因此，我们应考虑设备的散热措施，使设备尽可能在其温度允许的范围内工作。关键词电子设备电子元器件散热防热温度TheHeatDissipationandHeatProtectionDesign

2、forElectronicsEquipmentLvJunxiaAbstractElectronicsequipmentsisinworkedprocess,greatmajorityamachineanormalworkforallreleasingcalories,butcaloriesoverbigly,wouldaffectingequipments,evenwilldamageelectronicsamachinepiece.Therefore,weshouldconsidertheequipmentsspreadsthehotmeasure,makingequipments

3、workedwithinthescopeofitstemperatureadmissionofpossibly.Keywordselectronicequipmentselectroniccomponentthermolysisheatpreventiontemperature电子设备在工作时，输出功率往往只占设备输低，而且电路元器件的电参数受温度的影响也很大。入功率的一部分，其功率损失一般都以热能形式散所以对电子设备的“温升”有一定的限制，通常规发出来。实际上电子设备内部任何具有实际电阻的定不得超过40℃，最高工作温度也不应超过65℃，载流元件都是一个热源。尤其是一些耗散功率较大以

4、不烫手为限。的元器件，如电子管、变压器、大功率晶体管、大室内温度一般以保持在20℃~25℃最为合适。一功率电阻等。另外，电子设备的温度与周围环境的般情况下，室温超过35℃，即应采取人工降温措施。温度有密切的关系。当环境温度较高时，设备工作电子设备的散热设计，就是根据传热学的基本时所产生的热量就难以散发出去，将使设备温度提原理，采用各种散热手段，使设备的工作温度不超高。由于设备内的元器件都有一定的工作温度范围，过其极限温度，从而保证电子设备在预定的环境下……若超过其极限温度，就将会引起设备工作环境的改可靠的工作。34……………变，造成元器件损坏，缩短使用寿命，甚至使整机1温度的影响出现

5、故障。任何电子元器件受热后参数都要发生变化，给因为绝缘材料的抗电强度会随温度的升高而降整机性能带来不良的影响。PrintedCircuitInformation印制电路信息2006No.10……………⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯Summarization&CComADme&nCt⋯⋯AM⋯⋯⋯1.1温度对变压器、扼流圈的影响2.1热传导温度对这两种元件的影响，除降低其使用寿命热传导是指物体内部或两个物体接触面间的热CAD/CAM综外，绝缘材料的性能也将下降。一般变压器、扼流交换，热量是度量热能大小的物理量。热量由高端圈的允许温度应低于95℃。（高温）向冷端（低

6、温）传递。述1.2温度对电子管的影响利用热传导散热的主要措施如下：与过高的温度使电子管内的吸气剂、各个电极和（1）选用导热系数大的材料制造导热元件，可…………评玻璃壳排放气体，使电子管的真空度下降，影响其工降低热阻，如用铜或铝等材料作散热器；论作性能。此外，高温会使玻璃壳产生热应力而损坏，（2）扩大热传导零件的接触面积和压力，接触………………………………………………………………………………………使管内的气体电离，电离后的离子将轰击阴极，破坏面应光滑平整，也可以在两接触面间涂硅脂，或垫其涂覆层，导致发射率下降、加速老化、降低寿命。入软金属箔，如铟片、铜箔等措施以降低接触热阻；因此，电子

7、管的玻璃壳温度不得超过150℃~200℃。（3）尽量缩短热传导路径。导热路径中不应有1.3温度对半导体器件的影响绝热或隔热元件。半导体对温度反应很敏感，过高的温度会使器2.2热对流件的工作点发生漂移、增益不稳定、噪声增大、信号热对流是指流体（气体或液体）与高温物体（固失真，严重时引起热击穿。因此，通常半导体器件的体）表面直接接触时，相互间所进行的热能交换。工作温度不能过高，如锗管不能超过70℃~100℃，硅2.2.1自然对流与强迫对流管不能超过150℃~2