框架冲压模具参考

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1、《模具工业》2005.No.7总29321!"!!!!!!!!!"!!冲模技术!"!!!!!!!!!!!"IC芯片引线框骨架精密级进模设计与制造李学锋，李军（成都航空职业技术学院，四川成都610021）摘要：分析了IC芯片引线框骨架的冲压工艺性，对内外引脚采用分次冲切，确定了合理的工位排样，详细地介绍了模具的总体设计、主要成形零件的设计与制造、计数切断原理及实现间歇定尺寸切断机构的设计。关键词：引线框架；工位排样；模具设计；计数间歇切断中图分类号：TG386.41文献标识码：B文章编号：1001-2168(2005)07-0021-04DesignandMakingofPrec

2、isionProgressiveDiefortheLeadWireFrameworkofICChipsLIXue&’e()LI*u(+,-e().u/e01(2u34526701’e8841(26&9e5-(161):,166e)e;,-e().u;<45-u2(=>??@>;,-4(2AAbstract9-e832BC4()3e5-(4Due1’3-e6e2.E40e’02BeE10F1’I,5-4C8E282(26:Ge.H9-e4(84.e2(.1u384.eC4(8Ee0eCu(5-e.8eC2023e6:HIe281(2J6e8e0K45eC184341(62:1u3

3、E28.e3e0B4(e.HLe(e026.e84)(1’3-e.4e;3-eB2(u’253u0e2(..e84)(1’B24(’10B4()C2038;3-eC04(54C6e1’51u(32J6e5u334()2(.3-e.e84)(1’3-eBe5-2(48B1’5u334()J:’4384(8e336e.Be28u0eBe(3Ee0e4(301.u5e.4(.e32468HKeywords6e2.E40e’02BeE10FM8e0K45eC184341(62:1u3M.4e.e84)(M51u(32J6e5u334()J:’4381引言片价格的迅速下调，采用冲压成形I

4、C芯片金属引线随着信息技术的发展，集成电路（IC）芯片中的框骨架是降低IC芯片价格、提高生产效率的重要途金属引线框骨架需求越来越多，形状也更加细微化径。由于IC芯片的完整结构和功能的实现还需经过和高精度化。IC芯片引线框骨架的生产方式有2复杂的后工序获得，因此，在冲压的同时，必须考虑种：腐蚀加工和冲压加工。腐蚀加工虽然能达到很像塑封、装配等后工序成形及制造工艺要求的需精细的精度，但无法达到较高的生产效率和较低生要。在金属引线框骨架模具设计和制造方面，考虑产成本，随着计算机内存条和CPU为代表的IC芯到产品结构的精细特征，模具结构多采用镶拼式的——————————————————

5、————精密级进模，镶块的加工误差在±2µm，设计凸模、作者简介：李学锋（1955-），女，江西南昌人，副教授，主要从事凹模镶块结构的工艺性要满足线切割和成型砂轮磨模具设计与制造教学与科研等方面的工作，地址：成都市二环路削的加工工艺以及慢走丝线切割加工工艺。现以此南一段20号，成都航空职业技术学院。电话：（028）85223932收稿日期：2004-12-12为例，研究引线框骨架精密级进模的设计与制造。###############################################(4)推导了模具型面曲线方程，可由此直接设1999，35(3)：108～112.计、

6、加工出所需模具。[3]王连生，曹起骧，许思广.三维热耦合刚粘塑性有限元数值模拟技术的开发和应用[J].塑性工程学报，参考文献：1994，1(3)：34～40.[1]彭颖红.金属塑性成形仿真技术[M].上海：上海交通[4]卫原平，阮雪榆.金属成形过程中热力耦合分析技术大学出版社，1999.的研究[J].塑性工程学报，1994，1(2)：3～10.[2]朱利华，胡忠，王本一，等.基于有限变形理论的二维[5]范慕辉，李松年.热弹塑性应力分析的有限元方法热弹塑性有限元模拟技术的研究[J].机械工程学报，[J].河北工学院学报，1995，24(4)：52～58.22《模具工业》2005.

7、No.7总2932零件成形工艺性分析图1所示为28引脚线框骨架，材料为0.3mm的可伐合金条料。内引脚（树脂封装后的内侧）形状是复杂和变化的，内引脚之间间隙细微处在0.3mm以内。外引脚（树脂封装后的外侧）形状规则且简单。在引线框中部是安放IC芯片基体单晶硅片的位置，要求平整。冲压后在该平面及内引脚的端部都要实施化学处理。整个引脚框架与框架中部硅片安装位置不在一个平面内，高度差为0.3mm，通过压弯中部2条与中部平面连接引脚而实现。为保证成形后的刚性，在这2个中部引脚上局部压筋。制件上还有无