点焊钎焊复习题

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1、1判断电阻点焊焊接性的主要标志:n材料的导电性和导热性：电阻率小而热导率大的材料其焊接性较差；n材料的高温塑性及塑性温度范围：高温塑性差、塑性温度区间窄的材料其焊接性较差。n材料对焊接热循环的敏感性熔点高、线膨胀系数大、硬度高的材料，焊接性差2点焊分流的影响因素1)焊点距的影响：连续点焊时，点距愈小，板材愈厚、边缘效应愈严重，分流愈大；如果所焊材料是导电性良好的轻合金，分流将更严重，为此必须加大点距。2)焊件表面状态的影响：表面清理不良时，油污和氧化膜等使接触电阻增大，因而导致焊接区总电阻增加，分路电阻却相对减小，结果使分流增大。3)焊接顺序的影响4)电极(或二次回路)

2、与工件的非焊接区相接触5)单面点焊工艺特点的影响3消除和减少分流的措施选择合理的焊点距;严格清理被焊工件表面;注意结构设计的合理性;连续点焊时，可适当提高焊接电流。;单面多点焊时，采用调幅焊接电流波形4不同材料及不同厚度板的点焊采用不同材料的电极。由于上、下电极材料的不同，其散热程度不相同。导热性好的材料放于厚件（或导电、导热性差的焊件）那面使其热损失也大，也可调节温度场分布，减小熔核偏移。使用特殊电极。在电极头部加不锈钢环、黄铜套或采用尖锥状电极头，均可使焊接电流向中间集中，从而使薄件（或导电、电热性好的焊件）析热强度增加，使温度场分布趋于合理。3)用温度分布远末接近

3、平衡状态的硬规范，充分利用点焊前期对接触电阻的析热量，使之在尚未完全散失前即形成熔核。最典型的是电容放电点焊工艺。4_)薄板侧加工艺垫片，以减少电极对薄板的散热效果。这类工艺垫片一般为0.2-0.3mm的薄箔，热导率较小。如铜或铝合金点焊时采用不锈钢垫片．黄铜点焊时采用低碳钢垫片，金丝或金箔点焊时采用钼箔垫片。垫片熔点均高于焊件，当正确控制参数时。焊后垫片较易揭除5点焊接头形成过程a)预压b)、c)通电加热d)冷却结晶）预压作用：减少接触电阻，增大导电截面，增加物理接触点，为以后焊接电流顺利通过创造条件；此外，在压力作用下，金属挤向间隙所引起的塑性变形，有助于在熔核四周

4、形成密封熔核的环带(密封环)。）通电作用：在热和机械力联合作用下，形成塑性环和熔核，直到熔核长到所要求尺寸.)结晶作用：保证熔核在压力状态下进行冷却结晶，冷却结晶时间很短（一般１~２周波），但是结晶凝固过程符合金属学的凝固理论.柱状晶：低碳钢，合金钢等；柱状晶+等轴晶：铝合金；等轴晶：镁合金）维持作用保证熔核在压力状态下结晶,减少出现缩孔裂纹等组织缺陷的几率;避免电极与工件“打火6电极压力）电极压力过大或过小都会使焊点承载能力降低和分散性变大，尤其对拉伸载荷影响更甚。2）电流恒定时，电极压力过大，接触面积变大、接触电阻变小，产热减少；同时，通过电极散热增加，因此熔核尺寸

5、下降，严重时会出现末焊透缺陷。3）电流恒定时，电极压力过小，由于焊接区金属塑性变形范围及变形程度不足，接触面积小、接触电阻大，局部地方产热过大，易出现严重的前期喷溅7焊接电流和焊接时间的适当配合这种配合是以反映焊接区加热速度快慢为主要特征。当采用大焊接电流、小焊按时间参数时称硬规范；而采用小焊接电流、适当长焊接时间参数时称软规范。8软规范的特点n加热平稳，焊接质量对规范参数波动的敏感性低，焊点强度稳定；n温度场分布平缓、塑性区宽，在压力作用下易变形，可减少熔核内喷溅、缩孔和裂纹倾向；n对有淬硬倾向的材料，软规范可减小接头冷裂纹倾向，所用设备装机容量小、控制精度不高，因而

6、较便宜。n但是，软规范易造成焊点压痕深、接头变形大、表面质量差，电极磨损快、生产效率低、能量损耗较大。9缝焊：焊件装配成搭接或对接接头，并置于两滚轮电极之间，滚轮加压焊件并转动，连续或断续送电，形成一条连续焊缝的电阻焊方法。10缝焊时，每一焊点同样要经过预压、通电加热和冷却结晶三个阶段。但由于缝焊时滚轮电极与焊件间相对位置的迅速变化，使此三阶段不像点焊时区分的那样明显。11对焊:把两工件端部相对放置，利用焊接电流加热，然后加压完成焊接的电阻焊方法。包括电阻对焊和闪光对焊两种12闪光对焊将焊件装配成对接接头，接通电源后使其端面逐渐移近达到局部接触，利用电阻热加热这些接触点

7、(产生闪光)，使端面金属熔化，直至端部在一定深度范围内达到预定温度分布时，迅速施加顶锻力完成焊接的方法。闪光焊又分为连续闪光焊与预热闪光焊两种。§13何谓闪光？§闪光焊时，从焊件对口间飞散出闪亮的金属微滴现象。闪光的形成实质？接通电源并使两焊件端面轻微接触，对口间将形成许多具有很大电阻的小触点，在很大电流密度的加热下，瞬间熔化而形成连接对口两端而的液体过梁。在各种力和强烈加热的共同作用下，过梁内部同它的表面之间形成巨大的压力差和温度差，导致过梁爆破，使得液态金属微滴以超过60m/s的速度从对口间隙抛射出来，形成火花急流—闪光。简言之，闪光