资源描述：
《铝基复合材料的制备方法》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、下半月出版Material&HeatTreatment材料热处理技术铝基复合材料的制备方法112倪增磊,王爱琴,田可庆(1.河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳457003;2.郑州煤矿机械集团股份有限公司,河南郑州450013)摘要：综述了无压浸渗法制备高体积分数SiC/Al复合材料，以及粉末真空包套热挤压和喷射沉积工艺制备高硅含量铝基复合材料的方法，同时展望了制备铝基复合材料的发展趋势。关键词：铝基复合材料；无压浸渗；粉末真空包套热挤压；喷射沉积中图分类号：TB333文献标识码：A文章编号：1001-3814(
2、2011)20-0099-04PreparationMethodsforAluminumMatrixComposite112NIZenglei,WANGAiqin,TIANKeqing(1.HenanUniversityofScienceandTechnology,CollegeofMaterialScienceandEngineering,Luoyang457003,China;2.ZhengzhouCoalMiningMachineryGroupCo.,Ltd.,Zhengzhou450013,China)Abst
3、ract：ThepressurelessinfiltrationprocessforthepreparationofhighvolumefractionSiC/Alcomposite,vacuumcanninghot-extrusionprocessandspraydepositiontechnologyprocessforthepreparationofhigh-siliconaluminumcompositewerereviewed.Thedevelopmenttrendsforthepreparationofal
4、uminumcompositematerialwerelookedforward.Keywords：aluminummatrixcomposite;pressurelessinfiltration;powdervacuumcanninghot-extrusionprocess;spraydeposition高硅含量铝基复合材料和高体积分数SiC/Al解决初晶硅和SiC颗粒的大小、形态及分布问题，提复合材料以其低热膨胀系数、高热导率、高刚度、低高其力学性能，最终制备出能够满足各种用途且综密度、低成本和高耐磨性，与金、银、
5、铜、镍可镀，与基合性能优异的铝基复合材料，是近年来国内外材料材可焊，易于精密加工无毒等优势而被广泛应用在研究者研究的重点。本文主要综述了铝基复合材料[1]电子封装领域和发动机零部件。随着对发动机活的几种制备方法。塞、缸体耐磨性，电子封装材料低膨胀、高热导率等1无压浸渗法性能要求的提高，对铝基复合材料的性能要求日益提高，尤其在航空、航天、军事以及高科技领域。铝无压浸渗法是Aghaianian等于1989年在直接基复合材料无论在军用电子器件或是民用消费电路金属氧化工艺的基础上发展而来的一种制备复合材[2][4]中，都起着举
6、足轻重的地位。高硅含量铝基复合材料的新工艺，将基体合金放在可控气氛的加热炉料，其突出的问题是随硅含量增加，存在大量的初晶中加热到基体合金液相线以上温度，在不加压力和硅，且初晶硅逐渐变得粗大，导致材料韧性、塑性变没有助渗剂的参与下，液态铝或其合金借自身的重差，脆性增加，难于加工成型，加工成型时开裂或脆力作用自动浸渗到颗粒层或预制块中，最终形成所[3]断倾向增大。SiC/Al复合材料随着SiC含量的增需的复合材料。加，热膨胀系数降低、耐磨性提高、塑性降低，复合材Aghajanian等撰文指出，要使自发渗透得以进料的断裂方式
7、从韧性断裂向韧性-脆性混合断裂转行，需具备两个必要条件：①铝合金中一定含有Mg变；随着SiC颗粒度的减小，抗弯强度增大。因此，如元素；②气氛为N2环境。影响该工艺的主要因素为：何采用先进的制备工艺细化、改善高硅含量铝基复浸渗温度、颗粒大小和环境气氛种类。无压渗透工艺合材料和高体积分数SiC/Al复合材料的组织，如何的本质是实现自润湿作用，通过适当控制工艺条件，如合金成分、温度、保温时间和助渗剂等，可取得良收稿日期:2011-06-22好的润湿，使自发浸渗得以进行。作为液态法的一作者简介:倪增磊(1986-),男,河南平
8、顶山人,硕士研究生,主要研究方种，无压浸渗法存在SiC颗粒和金属铝液润湿性差向为粉末冶金成形工艺;电话:13783692484;E-mail:nfl-86926@163.com的问题，而SiC/Al系统会发生界面反应，生成脆性《热加工工艺》2011年第40卷第20期99材料热处理技术Material&HeatTreatment20
