SPC管制作业指导书

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1、文件编号DocumentNo.：3-PE091泰咏电子（上海）有限公司版本Rev.：ATopUnionElectronics(Shanghai)Corp.页次Page：1/3SPC管制作业指导书修订记录RevisionHistory修订页次文件版本修订日期修订内容摘要PageNo.ofRev.DateDescriptionofChangeModificationA2006.12.12新制订整份制订页次123456789101112131415Page版本AAARev.页次161718192021222324252627282930Page版本R

2、ev.页次313233343536373839404142434445Page版本Rev.核准Approval审查Checker制订Editor何生振沈桥梁沈桥梁文件编号DocumentNo.：3-PE091泰咏电子（上海）有限公司版本Rev.：ATopUnionElectronics(Shanghai)Corp.页次Page：2/3SPC管制作业指导书1.目的确保产品的直通率，保证产品质量，针对重点工位进行管制2.范围适用于厂内印刷站锡膏厚度和回流焊炉温的管理3.权责3．1工程部：CPK标准及测量频率的定义3．2SMT生产部：印刷站锡膏厚度的

3、测量3．3品管部：IPQC重点稽核产线的执行状况及异常时的处理。4.定义SPC：统计制程管制5.锡膏测厚SPC作业内容5.1要求印刷站每3小时连续测量3片产品的锡膏厚度，每片测量5点5.2锡膏厚度的标准为：下限—钢板厚度，中间值—钢板厚度+0.03mm,上限—钢板厚度+0.06mm5.3锡膏测厚要求CPK≥1.675.4使用“锡膏厚度Xbar管制图”对CPK作长期后短期的管控5.5测量时如发现异常时请及时通知生产技术员或领班，并针对异常点连续测量5片产品，确认结果，若5片测量全部OK，刚才的异常品作印刷失败品处理，若5片中只要有一片不合格，立即

4、通知品管并停线改善，对已生产的产品全部HOLD，按如下要求进行返工：5.5.1外观使用10倍放大镜针对产品异常点和关键元器件的焊锡点重点检验，确认吃锡高度和表面焊接状况5.5.2焊接效果：100%使用X-RAY检验产品异常点和关键元器件的吃锡效果5.5.3针对返工结果无法满足IPC-610或客户要求的，及时通知厂部最高主管并由品管组织相关部门召开重大品质异常会议，讨论解决办法6．回流焊炉温SPC管制6.1炉温量测条件必须满足对应机种的炉温设定要求，具体项目为预热段升温斜率，恒温段时间，升温段斜率，峰值温度，回焊时间，冷却斜率。温度升温区预热区恒

5、温区回焊区冷却区时间6.2每个温区实际量测的参数上限和下限都必须满足规定的要求文件编号DocumentNo.：3-PE091泰咏电子（上海）有限公司版本Rev.：ATopUnionElectronics(Shanghai)Corp.页次Page：3/3SPC管制作业指导书6.3每次换机种或同一机种连续生产24小时必须测一次炉温6.4每次炉温测量OK后产品才能过炉，如炉温测试不合格但产品有过炉的部分，处理方式如下：6.4.1如果产品可以重过炉的，请在PCB上作标示，等炉温量测OK后再过一次炉，并使用X-RAY针对关键元器件100%检查焊接状况，如

6、不满足IPC-610或客户标准的，全部作报废处理，如检测OK，请通知品管作复判，结果OK后，由生产单位提出「特准申请单」，相关部门会签后，产品统一转移给下一制程，并追踪产品良率。6.4.2如产品不能重新过炉，则全部过炉的产品表面打“×”，走报废流程，产品全部报废。7.相关表单7.1「X_BAR-Range管制图」4-MFG034-A7.2「特准申请单」4-QA011-B