苹果iPhone 6S Plus拆解和关键器件物理分析

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1、《苹果iPhone6SPlus拆解和关键器件物理分析》AppleiPhone6sPlusTeardown&PhysicalAnalysesofKeyComponents——逆向分析报告发现和了解苹果公司的技术路线及主要供应商本报告介绍了苹果iPhone6SPlus中关键的IC和MEMS器件。这些器件都被开盖，以测量内部硅芯片的面积和分析相关功能。我们尤其关注了器件结构，并分析了制造工艺，涉及先进封装、MEMS和传感器、射频（RF）、成像器件（如图像传感器）。真正的创新已经在MEMS传感器中发生，如MEMS麦克风采用了新

2、工艺来提供信噪比（SNR）、指纹传感器采用了3D封装（TSV）等。同时，本报告也将苹果iPhone6SPlus与三星GalaxyS6进行技术对比，让读者了解两家领先的智能手机厂商如何选择关键的IC和MEMS器件。MEMS和传感器-指纹传感器——新一代：新封装、新工艺（包括TSV）-电子罗盘——新供应商，定制化产品（以前从来没有被其它智能手机采用过）-MEMS麦克风——新工艺提高信噪比-六轴惯性测量单元（IMU）——新参考（newreference），定制化设计-环境光传感器——新参考（newreference），晶圆级

3、封装成像器件-前置和后置摄像头模组-闪光灯LED——倒装芯片集成先进封装技术-苹果A9处理器——先进的Package-on-Package（PoP）结构-高通Snapdragon——多芯片，最小引脚间距-Dialog电源管理——最多植球数WLP（380-ball）报告目录：ExecutiveSummaryAppleiPhone6sPlusTeardownElectronicBoard•HighResolutionPictures•ICsIdentification-ICsIdentification(mfr.,ref.

4、,fcn.,pkg.type,size&pincount)-ICsSiliconArea-Repartitionbypackagetype-Mfr.Designwinsranking-ICsPackagefootprint&SiliconArearanking•PCBCharacteristics-PCBCross-Section-PCBmin.linewidthAdvancedPackaging•AppleA9PoP-Packageviews&dimensions-PackageOpening&Diesmeasure

5、ment-PackageCross-Section•QualcommSnapdragon-Packageviews&dimensions-PackageOpening&Diesmeasurement-PackageCross-Section•DialogWLPPowerManagement-Packageviews&dimensions-PackageCross-SectionMEMS/Sensors•FingerprintSensor-ButtonAssemblyView-FingerprintsensorCross

6、-Section-Sensordiesmeasurement•3-AxiseCompass-Packageviews&dimensions-PackageOpening&Diesmeasurement-PackageCross-Section•Microphone-Packageviews&dimensions-PackageOpening&Diesmeasurement-PackageCross-Section•6-AxisIMU-Packageviews&dimensions-PackageOpening&Diem

7、easurement-MEMSopening&sensordetails-Cross-Section•AmbientLightSensor-Packageviews&dimensions-PackageOpening&Diemeasurement-PackageCross-SectionRFDevices•5GWi-Fi&BluetoothComboChip-Packageviews&dimensions-PackageOpening&DiesMeasurement-PackageCross-Section•Power

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