Samsung Galaxy SIII 拆机图

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1、SamsungGalaxySIII拆机图赏三星GALAXYSIII拥有4.8英寸HDSuperAMOLED显示屏，将会为用户带来前所未有的视觉体验，手机内置800万主摄像头以及190万前置摄像头，全新的Android4.0操作系统也为手机加入了人脸识别解锁功能。三星为这款全新的智能手机融入了新的理念，该机将会以人为本，手机将会更加智能的了解用户的需求，轻松快捷的分享用户的体验。下面Ricesm.com就为大家带来四核神机GalaxySIII的拆机图赏，拆前准备相应的工具，一个螺丝刀和一个镊子，三星的手机还是比较好拆的。打开后壳后就可以看到固定背壳的螺丝，依次将其

2、卸下来。螺丝固定的并不是很紧，不需要用到太大的力气。拆开后可以看到一共九个螺丝，并不多。接着把背壳打开打开背壳后就可以看到主板了，主板的面积比较大，零部件平铺的比较散，主要还是为了避免给手机增加不必要的厚度。有需要入手三星GalaxySIII的朋友不妨到网购商家米乐数码(Ricesm.com)看看，商家还是非常不错的值得推荐给大家！这个时候我们由上至下依次拆解，先卸下卡座接着拨开主板上的排线，这些接口都比较脆弱，所以需要异常小心拆机的环境最好要干净，避免异物掉入排线口接着是主板另外一边的排线，依次拨开每个手机都会有的天线连接线，用镊子将其拨开拆到这里基本上就完成

3、了大半的拆解工作，是不是比预想中的简单许多呢？这个就是主板了，呈字母P状，主板的零部件集成度并不高，相反倒是比较散这个就是800万像素的背照式摄像头摄像头上面还标注了i9300，由此可见此摄像头还是专为盖世三定制的，有别于市面上的公摄像头背面这个便是190万像素的前置摄像头，旁边是相应的感应器摄像头背面接着取下主板上的屏蔽罩屏蔽罩和卡座是连载一起的接着主板上的芯片就曝光了，大部分都是三星自家的背面是欧胜微WM1811音频中枢芯片、SkyworksSKY77604多模/多频带功率放大器模块、SiliconImage9244低功率MHL发射器Infineon（英飞凌

4、）PMB5712射频收发器。博通BCM47511独立GPS接收器，集成了GPS和GLONASS功能。处理器特写卡座小板和屏蔽罩集成在了一块盖世三采用了和4S相同的振子工程塑料的好处就是可塑性高，可以根据零部件的布局需要任意更改形状底部是触摸屏IC、已经触控按键，这部分要拆开比较困难这个便是盖世三的音强，虽然不大但是声音还是非常洪亮的银色这部分是金属材质背壳部分采用的是工程塑料韧性非常好的后壳虽然是工程塑料，但是材质给人的质感还是非常不错的边框采用了拉丝处理，但实际上还是工程塑料2100毫安的电池，容量上还是比较宽裕的虽然工业设计上三星并没有给我们带来什么惊喜，但

5、是通过GalaxySIII我们依然可以看到三星成熟的手机制造经验。