铜表面处理剂

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1、图形转移Imaging铜表面处理剂蔡积庆编译（江苏南京210018）摘要概述了BO-7770V、DL-7800V、C2-8100、C2-8101、CA-5330K和FlatBOND等铜表面处理剂，它们适用于PCB制造工艺中的铜表面处理，有利于制造高性能和高精细的PCB。关键词铜表面处理剂；附着性；高精细；高性能中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096（2007）11-0033-03CopperSurfaceTreatmentAgentCaiJiqingAbstractThispaper

2、describestheBO-7770V,DL-7800V,C2-8100,C2-8101,CA-5330KandFlatBONDetc.CopperSurfacetreatmentagent.TheyaresuitableforCopperSurfacetreatmentinPCBmanufacturingprocess,tomanufactur-inghighperformanceandhighprecisionPCB.Keywordsvopperdurfacetreatmentagent;adhesi

3、on;highprecision;highperformance1集成度高速增长的PCB及其复杂的制造况，日本メツク（株）开发了具有功能特长的处工艺理药品，以谋求制造工程的高可靠性和简便化，为爆发性普及的因特网使人们可以从世界上获取电子设备的发展提供小型化和高速化的PCB。所需要的大量信息。近年来，随着信息处理量的不高集成化和高速化的PCB中最大的问题之一是断增大，人们正在追求高速化的信息处理速度。此高速化电信号产生的PCB的发热。另一个问题是近外，适应社会需求的信息处理终端的小型化永无止年来正在普及的无铅

4、焊料的使用产生了安装温度上境。PCB与半导体共同为实现电子设备的轻薄短小升，在PCB上施加了热应力，给予电路和绝缘树化和高速化作出了极大贡献。由于20世纪90年代脂材料造成严重的影响。图1表示了目前PCB的后半期正式普及了积层法，使PCB的小型化和高集进化与问题点的关系。基于PCB的发展动向，本成化取得了很大进展，以这种技术为基础的塑料半文就最近PCB制造中所必须的铜表面处理技术加以导体封装的高集成化也有了惊人的发展。但是基板叙述。33高集成化的制造工程复杂，增加了管理作业上的困2高耐热性的绝缘树脂难。在高

5、集成化情况下，铜表面的清洁度给予后道在PCB制造的积层过程中，为了谋求电路导体工程以最小影响的重要性与日俱增。基于上述状的铜与积层树脂的附着性，长年使用碱性系黑化处PrintedCircuitInformation印制电路信息2007No.11⋯⋯⋯…………⋯⋯⋯⋯SImuamgminagriz⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ation&Comment⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯上的激光反射问题，在铜箔上粘贴特殊片，以便很图综好的吸收激光。メツク（株）从铜表面的形状决形述定吸收激光的波长着手，开发了“メツク

6、VBOND转与DIRECTDL-7800V”处理药品，形成更有效吸收激光移评波长的表面。因此，DL-7800V是为高密度化和小径论化导通孔形成提供的有效而廉价的铜表面处理药品。…………………………………………………………………………………………………4高密度化的封装基板图1PCB的动向与电路导体和绝缘树脂的关系封装基板的高精细化速度犹如车轮行进的速理，这种强碱性处理体系会产生环境性、作业性和度。封装基板的外层和基板的第1层~第4层利用生产性等方面的问题。如图1所示，尽管近年来增积层法形成电路。封装基板的积层

7、层呈现显著的细加了适应PCB热附加的高耐热性树脂的使用，但是线化趋向，适当的保持导体宽度的电路截面成为工对于这种树脂难以获得充分的附着力成为一大问题。程管理中非常重要的技术要素。使用积层树脂的积因此，在黑化处理形成的针状结晶表面形状上难以层工程中，为了获得导体与树脂的附着性，一般要进行高耐热性积层树脂的积层。进行铜表面的粗化处理。为了解决上述问题，开发了H2SO4-H2O2体系的细线化意味着铜和树脂的附着面积特别少，因药剂“メツクVBONDBO-7770V”。BO-7770V通此需要更加强固的附着力。为此メ

8、ツク（株）开过蚀刻可以形成旨在获得高耐热性积层树脂附着性的发了适应这种需要的铜表面处理“メツクETCH最适宜的粗化表面。不仅高耐热性积层树脂还有传BONDC2-8100和C2-8101”。统使用的FR-4等一般积层树脂都可以发挥高度的附メツクETCHBONDC2-8100和C2-8101是蚀刻着性，除此以外，高频型树脂等的附着性评价中也铜表面形成粗化形状的微蚀剂（MicroEtching可以获得良好的结果。BO-