浅谈三聚氰胺浸渍纸贴面板生产质量控制

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1、浅谈三聚氰胺浸渍纸贴面板生产质量控制字体大小：大-中-小linanfuma发表于11-02-1510:44阅读(36)评论(0)分类：行业新闻三聚氰胺树脂浸渍纸贴面人造板(简称三聚氰胺贴面板)以其生产用料少、耗能低、工序少、成本低等优点，以及外观美丽、表面有‘定的耐磨、耐热、耐污染、易于清洁等性能，正在快速向办公及民用家具、车辆制造、建筑、造船、室内装修等用材行业拓展，并已占有相当的市场份额。据统计，欧洲1980年三聚氰胺浸渍纸贴切面板市场占有率(指占所有贴面人造板的比率)为8％，1995年上升为18％，预计下

2、一个10年内的增长潜力依然很大，因而三聚氰胺浸渍纸贴面板受到越来越多的重视。笔者结合几年的实践，对三聚氰胺浸渍纸贴面板生产过程中的质量控制进行初步探讨。1生产过程质量控制1．1纸张质量及浸渍工艺为保证浸渍胶膜纸质量，必须采用高质量的装饰原纸。无论何种纸都应在进／一时经检验合格后使用，不合格的坚决不能流人生产线。在浸渍过程中，严格按照工艺要求进行操作，每半小时取样检验一次，保证上胶量在130％～150％、挥发分含量6％～7％、预固化度≤65％的技术要求；浸渍和干燥后的胶膜纸需立刻用塑料薄膜包装，并用胶条粘封；贮存

3、在温度20—25℃、湿度55％一65％、安装有空调的库房内，贮存时间应不超过3个门；使用时采取随用随开的原则，一次使用不完的纸应立刻封好并送入库房贮存，以防吸潮造成胶膜纸粘接在·起而无法使用，造成不必要的损失。1．2基材质量贴面人造板的基材常用中密度纤维板和刨花板。对于刨花板，应根据客户的不同要求外购，但刨花板产品必须满足GB／T4897-92一等品的要求。对基材的质量要求：(1)板面平整清洁，不允许有水渍、油渍，有效尺寸内不能有溜边、啃头等现象；(2)板材的厚度偏差应不超过±0．2mm，且砂光均匀，不允许有漏

4、砂现象；(3)板材含水率应控制在6％-10％范围之内。由于刨花板多为外购，环境的变化可引起板材含水率的变化。如果含水率偏高，可能导致贴面过程中出现放炮、分层等象；如果含水率偏低，或浸渍纸挥发分含量偏低，则可能造成热压时表面不能很好地润湿而产生纸板分层现象。因此，在生产过程中需随时观察、及时剔除不合格的基材。1．3热压工艺热压工艺的三要素是相互依存、又相互制约的，在进行工艺调整时需要统一分析、调整。三个因素对贴面板的影响各不相同，热压温度主要是对浸渍树脂的化学反应起催化作用，即加速固化。根据生产的实际要求及笔者经

5、验，热压板温度在145～165℃较为合适。温度高有利于压贴后的脱模，并能缩短热压同期、提高产量，但是过高的温度使树脂来不及均匀流动即固化，造成板面有微小孔隙。据1998年全国浸渍胶膜纸贴面人造板质量统检资料显示，曾有相当数量的企业为达到提高产量的目的，通过提高热压温度来缩短热压时间，结果造成板面易反弹且不光滑。看似提高了产量，实则是以牺牲产品质量为代价，同时也对正规产品的生产厂家造成冲击。合适的压力可以保证基材与浸渍纸之间良好的结合，在适宜的温度和压力作用下，浸渍纸中的树脂熔融、固化后，形成封闭、致密的表面，还

6、可以使基材表面的不平和微小孔隙得以填充。通常，压力一般为2.0～3.OMPa，在不影响产品质量的前提下，应尽可能采用低的压力，这样对设备、液压油的使用寿命、基材的内在结构都有益；但过低的压力影响基材与浸渍纸的粘结强度和树脂流动能力。因此，实际生产中，应针对不同的基材和缓冲垫的新旧程度适当调整单位压力。热压时间的长短取决于浸渍树脂的固化速度和热压温度，一般在40～50s为宜。时间过长会造成树脂固化过度，失去应有的弹性，容易给产品造成裂纹或内在应力，使其在后续加工过程中出现裂纹、翘曲；时间过短，树脂固化不充足，容易

7、产生粘板现象，且影响产品表面的理化性能，影响产品的耐用性。不同的材料所需时间不同，应对每个新产品的板面进行固化程度的试验，然后根据试验结果调整热压参数。另外，在操作过程中，浸渍纸的移动需仔细，避免破损；不允许戴脏手套操作；组坯过程中如发现板面不清洁要及时清理干净；基材进料时要仔细检查，如发现板面有大刨花、缺角、破损、砂痕等缺陷，应及时剔除，拒绝使用；铺装机的压辊、出料的大吸盘、堆垛分等的小吸盘、各输送辊都要定期清洁，防止板面有吸盘印及灰尘等而导致产品降等。2常见问题分析及解决措施2．1粘垫板现象粘垫板是指热压过

8、程中板材部分或全部粘在垫板上。其原因有如下几种：(1)热压时间短，或热压板温度低或局部偏低，使树脂固化不完全；(2)基材含水率过高；(3)浸渍纸上胶量过大，挥发分含量过高；(4)钢板表面不清洁，脱模剂种类不合适或涂布不均；(5)热压时板坯定位不准确。粘板现象多发生在板的四周，这是由于边部温度低，也可能是板坯在压机内位置偏离过人所致。应逐项检查找出粘板发生的真正原因，及时解决，减少损失。