非离子表面活性剂对助焊剂润湿性能的影响

《非离子表面活性剂对助焊剂润湿性能的影响》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、万方数据第29卷第9期2010年9月电子元件与材料ELECTRONICCOMPONENTSANDMLATERIALS、，01．29No．9Sep．2010非离子表面活性剂对助焊剂润湿性能的影响徐冬霞1，王东斌1，韩飞2，雷永平3(1．河南理工大学材料科学与工程学院，河南焦作454000；2．中兵光电科技股份有限公司，北京100176；3．北京工业大学材料科学与工程学院，北京100124)摘要：在软钎焊免清洗助焊剂中分别添加了3种不同含量的非离子表面活性剂：Tritonx_100、Tween一20和PEG2000，得到了3

2、组助焊剂．使用这3组助焊剂和Sn0．7Cu无铅钎料在纯铜板上进行了铺展测试。结果表明，添加TritonX．一100和添加Tween_-20的质量分数均为0．6％时，钎料的润湿角最小值分别为30．070和29．700，铺展面积最大值分别为56．67mm2和58．53mm2；添加PEG2000质量分数为O．3％时，钎料的润湿角最小值为26．700，铺展面积最大值为66．88mill2，比未添加时增加26．9％．适量加入非离子表面活性荆能够改善助焊荆的润湿性，并提高无铅钎料的铺展能力．关键词：软钎焊；免清洗助焊剂；非离子表面活

3、性剂；润湿性；无铅钎料中图分类号：TG454：TQ423文献标识码：A文章编号：1001．2028(2010)09—0033．04EffectofnonionicsurfactantsonwettabilityofthesolderingfluxXUDongxial，WANGDongbinl，HANFei2，LEIYongpin93(1．CollegeofMaterialsScienceandEngineering,HenanPolytechnicUniversity,Jiaozuo454000，HenanProvinc

4、e，China；2．ChinaNorthOptical·electricalTechnologyCo．，Ltd，Beijing100176，China；3．CollegeofMaterialsScienceandEngineering，BeijingUniversityofTechnology,Beijing100124，China)Abstract：Threekindsofnonionicsurfactants(Triton卜100．Twee脚0andPEG2000)wereaddedintotheno-cleanso

5、lderingfluxes，thusthreegroupsoffluxesweregained．ExperimentsofsolderspreadabilitywerecaniedoutonthepurecopperplateswiththreegroupsoffluxesandSn0．7Culead-freesolder．TheresultsshowthatwhenthemaSsfractionofnonionicsurfactantsTritonX-一lOOandTween—-20bothareO．6％．themin

6、imumwettinganglesare30．07。and29．70。，respectively,andthemaximumspreadareasare56．67mm2and58．53mm2，respectively．WhenthemassfractionofPEG2000is0．3％．theminimumwettingangleis26．70。andthemaximumspreadareais66．88mm2whichisincreasedby26．9％comparedwiththatofthesolderingflu

7、xwithnoPEG2000addition．Itisobviousthatappropriateadditionofnonionicsurfactantscanimprovethewettabilityofsolderingfluxandenhancethespreadabilityofthelead-fleesolder．Keywords：soldering；no·cleansolderingflux；nonioniesurfactant；wettability；lead-freesolder随着人们环境保护意识的增

8、强和世界各国相关法规的限制，电子工业中将不再大量使用有毒的含铅钎料，这使得无铅钎料的研究和开发逐渐成为科研人员和企业界关注的热点0-21。无铅钎料取代含铅钎料更加符合环境保护和可持续发展的要求，但是与含铅钎料相比，无铅钎料熔点较高，容易氧化，润湿性较差，这些特点限制了它在电子工业生产中的推广使用【3】。为此，在无铅焊