丝网印刷银浆的银层断裂_裂缝_的防治与对策

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1、短评与介绍表面安装技术ShortComment&IntroductionSMT印制电路信息2010No.4丝网印刷银浆的银层断裂（裂缝）的防治与对策齐成（福建福州350012）摘要在制造薄膜开关电路层或RFID标签天线层时，银层（导线）的银（碳）浆通常是用丝网印刷来完成的。在丝网印刷银浆中，银层产生断裂（裂缝）是常见的故障之一，它严重影响产品的质量，甚至成为废品。因此，在电路导线的银浆丝网印刷中要引起重视。文章主要分析探讨银浆丝网印刷中产生导线断裂（裂缝）的原因和防治对策。关键词银层断裂；银浆；碳浆；丝网印刷中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096（2010）

2、4-0054-04PreventionandSolutionofLayerSilverSplit(Crack)intheSilver(Carbon)SyrupSilkScreenPrintingQIChengAbstractAtmakingtheelectriccircuitlayerofthethinfilmswitchortheantennalayerofthelabelofRFID,thesilversyrupofthelayerofsilver(leadtheline)isusuallymadewiththesilkscreenprinting.Inthesilkscreen

3、printingsilversyrup,oneofthedefectofsilverlayercreationsplit(crack)isusuallyseen.Itseriouslyinfluencestheproduct,eventurntheproductintoscratchedones.So,inthescreeningofcircuititshouldbepaidattention.Thecreationreasonthatthelinesplit(crack)happenedisanalyzedinsilversyrupsilkscreenprintingandprev

4、entionandthesolutionisprovided.Keywordslayerofsilversplit;silversyrup;carbonsyrup;silkscreenprinting薄膜开关和RFID（图1）在电子产品中的应用日线产生断裂或裂隙的现象，它使导线不通或电阻增益广泛，在薄膜开关和RFID制作中，银层（导线）大。如在薄膜开关使用中，若出现多个按键同时不的质量至关重要（图2），它是电子产品正常和稳定使用的重要保证。因此，在制作中怎样提高银导线的质量已引起业界的普遍重视，下面简单分析引起银层断裂的主要原因和在丝网印刷中防治银导线断裂（裂缝）的对策措施。1引起

5、银层断裂的主要原因银层断裂（裂缝）就是银浆印制和使用中银导图1-54-印制电路信息2010No.4短评与介绍ShortComment&Introduction表面安装技术SMT内的应力，从而防止银浆裂缝。PET基片表面的能量也将影响银或绝缘油墨的附着力，PET基片表面的能量会影响银或绝缘油墨的附着力，由于退火和UV曝光会极大地增大基片表面能量，因此降低了油墨附着力。当银浆在基片底部支撑很微弱时，若绝缘层从上面给予一定的应力，银浆就会变得更易受裂缝影响。此外，银浆印刷后保证正确的干燥也很重要，它能有效地改善油墨和敷料的特性。灵，就有可能是银层导线阻值超大或开路，这种故障就是银层导线出

6、现断裂或裂缝引起的，当然也有可能是接触不良造成的。在薄膜开关电路层银浆网印中，发生银层断裂的主要原因有：由于绝缘油墨层交叉联合紧密，使过大压力进入下层银浆层而引起裂缝或断裂（图3）；绝缘油墨层模式的工艺设计不合理，使银层耐受印刷压力降低而发生断裂（图4）；聚脂片表面处理不好，或网印时表面不润湿，使银油墨附着性受到影响而容易发生断裂；银浆使用和固化不好，如印前的没有充分搅拌，固化条件图3银层（导线）断裂示意图控制不好等。在RFID电极中发生银层断裂多是由于焊接时，在Pb-Sn焊料边缘的面电极银大量熔于焊料中，形成边缘的银层空洞，长期工作过程中随着银离子的迁移和腐蚀造成空洞的扩大甚至断

7、开而导致电子线路开路。从X-RAY观察分析可知，在端电极和面电极相连的区域发现面电极有断裂空洞，在端电极焊料边缘相连的面电极银层部分，都有不连续的现象，形成一条把银层断开的空洞；同时，样品研磨切面也可见到银层空隙，开封都能观察到面图4不正确（较粗略）的设计电极银层不连续带状空隙，因此，面电极在焊料边缘的空隙造成银层不连续是造成样品电阻增大和开2银层断裂（裂缝）的防治路的真正原因。面电极在焊料边缘出现不连续或空检查导电银层断裂的之处可用万用表欧姆档洞的原因是在焊接过程中