电子设备装接工理论试卷

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1、《电子设备装接工》（高级工）职业资格模拟试题和评分标准《电子设备装接工》（高级工）理论知识模拟试题注意事项：1．请首先按照要求在试卷的封装处填写你的姓名、考号和所在单位的名称。2．请仔细阅读各种题目的回答要求，在规定的位置填写你的答案。3．不要在试卷上作任何标记，不要在封装区填写无关内容。题号一二总分得分阅卷人考生注意：此试卷共两道大题，满分100分。得分评分人一、选择题（单选，每题1分，共80分）1、在浸焊过程中，印制板刚进锡锅时应与锡液面成（）的倾角A、00～50B、50～150C、150～250D、300～4002、浸焊焊接印制板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）A、50％～70

2、％B、刚刚接触印制导线C、全部浸入D、100％3、浸焊的锡锅温度一般调在（）A、240～2600CB、183～2000CC、350～4000CD、低于1830C4、浸焊的时间一般为（）A、1～2sB、3～5sC、8～10s5、在波峰焊焊接中，印制板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）为宜A、3sB、5sC、2sD、大于1s6、在波峰焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）A、成一个50～80的倾角接触B、以忽上忽下的方式接触C、以先进再退的方式接触D、以先退再进的方式接触7、在波峰焊焊接中，印制板通常与波峰成一个角度，其角度为（）A、1

3、50B、5～80C、300D、2508、在波峰焊焊接流水工艺中，在印制板的焊盘上要涂（）A、阻焊剂B、助焊剂C、焊锡D、油漆9、在波峰焊焊接中，一般要控制波峰顶端达到印制板（）为好A、1/2厚度B、1/4厚度C、1/5厚度D、上面10、为防止印制板变形，印制板经波峰焊接后要立即冷却，采用较多的冷却方式是（）A、水冷B、风冷C、自然冷却11、使用波峰焊接机时，为保证焊接质量，一般要定期（）化验波峰焊料成分A、1个月B、2个月C、3个月D、4个月12、现代电子工业中，最常用的是（）再流焊技术A、红外线B、气相C、热板D、热风对流13、再流焊技术采用的焊料是（）A、焊锡丝B、熔融焊锡C、焊锡

4、膏14、表面安装技术与通孔插装技术相比可节约印制板面积（）A、10％～20％B、20％～40％C、40％～60％D、60％～70％15、在表面安装工艺中主要采用（）黏合剂6A、热固型B、热塑型C、弹性型D、合成型16、表面安装工艺中的小型贴片机一般有（）SMC/SMD料架A、小于20个B、20～50个C、50～80个17、在电子设备装配的设计文件中，（）是必须编制的设计性试制成套文件A、外形图B、接线图C、使用说明书D、装配图18、在电源电路中，（）元器件要考虑重量和散热等问题A、电解电容B、整流管C、保险丝D、电源变压器、高功率电阻19、在电子设备中，导线的布置应尽量避免线间相互干扰

5、和寄生耦合，连接导线应（）A、较长B、较短C、中等长D、无所谓20、在使用高灵敏度的仪表时，应使用屏蔽线连接仪表和被测件，连接时（）A、先接地端，后接高电位端B、先接高电位端，后接地端C、无所谓21、调试电子电路时，对于静态指标和动态指标的调试顺序一般是（）A、先静态指标，后动态指标B、先动态指标，后静态指标C、无所谓22、（）流水线的工作方式效率较高A、自由节拍式B、强制节拍式23、调试所用的仪器仪表应定期进行计量，计量的周期一般为（）A、半年B、一年C、两年D、三年24、插装流水线上，每个工位所插元器件数目一般为（）为宜A、10～15个B、10～15种类C、40～50个D、小于10

6、个25、在放大器中进行导线布线，下列说法中正确的是（）A、尽量避免线间的干扰和寄生耦合B、对地线的处理要适当C、多级放大器元件各个电路的回地线连成一个公共地线D、输入线、输出线或电源线共用一根地线26、在编制工艺文件时应以（）为主A、文字B、表格C、图27、选用调试仪器仪表时，在保证产品测试性能指标范围前提下，应首选（）的仪器仪表A、通用型B、专用型C、高性能D、低性能28、在整机调试时，一般应遵循的规律是（）A、先调电气、后调结构B、先外后内C、先调部件、后调整机D、先调电路、后调电源29、编号为SJA2314001GJG1的工艺文件，SJA指得是（）A、分类编号B、企业区分代号C、

7、检验规范简号D、区分号30、在电子设备装配中，拧紧长方形工件的螺钉组时应（）A、从中央开始逐渐向四边对称扩展B、从边缘开始逐渐向中央对称拧紧C、按行或列的顺序逐个拧紧31、以下电路中时序逻辑电路是（）A、门电路B、译码器C、寄存器D、比较器32、输入相同时输出为0，输入不同时输出为1的电路是（）A、与门B、或门C、异或门D、同或门33、集成度在200～1000只元件的是（）A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模集成电路D、超大规模集成电