非晶硅生产工艺流程

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2、二氧化锡激光刻划03沉积04硅激光刻划05铝溅射06铝激光刻划10IV测试07边绝缘08超声波焊接11铺设12层压13接线盒粘接(14接线盒灌封)16导轨粘接10IV测试17耐压测试(14接线盒灌封)19无边框型产品装箱D型产品工艺流程01玻璃磨边清洗02二氧化锡激光刻划03沉积04硅激光刻划05铝溅射06铝激光刻划10IV测试07边绝缘08超声波焊接11铺设12层压13接线盒粘接(14接线盒灌封)10IV测试17耐压测试(14接线盒灌封)19无边框型产品装箱3