pcb中英文对照

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1、PRODUCTIONPARAMETERSSETSIZE：PARTSIZE：PARTS/SET：PARTS/PNL：ILPNLSZ：套装尺寸单元尺寸"单元个数/套装单元个数/生产板内层生产板尺寸OLPNLSZ：CUFOILSZ：PREPREGSZ：LAMINATION：PRESSTHK：外层生产板尺寸铜箔尺寸半固化片尺寸压板方式压板厚度PRODUCTIONSPECIFICATIONSFNPROCESS：客户要求的表面处理方式FNBDTHK：客户要求的最终完成板厚SETHOLE：每套装孔数PTHTHK.：客户要求的孔内电镀铜厚GOLDAREA：每套装的镀金面积MIN.H

2、WTC：实际生产最小孔壁到铜位ILFNLW/SP：客户要求的内层最小完成线宽/线距OLFNLW/SP：客户要求的外层最小完成线宽/线距FNARING：客户要求的最小完成锡圈OLCONDTHK：客户要求的外层最终导线铜厚SOLDERTHK：客户要求的完成锡厚CROSSOUT：客户允许的坏单元数量SMMAT/COL：客户要求的绿油材料/颜色CMMAT/COL：客户要求的白字材料/颜色WARPAGE：客户要求的弯曲度NI/AUTHK：客户要求的的镍厚/金厚OLBASECU：外层底铜厚度IMPEDATNCE：客户是否要求阻抗控制SPEC：此份MI参考的标准SPEC：此份MI

3、参考的标准内层流程标准填写模式STEP：1BOARDCUTTING开料SHEETSIZE：板料尺寸CORETHK：基材厚度PNL/SHEET：板料可开生产板数U/SUTIL%：套装面积占板料面积的百分比（板料利用率）ULTYPE：此板的UL类型CLASS：板料类型（此处入FR4）VENDOR：板料供应商STEP：2I/LD/FPRETREAT&LAM内层干菲林前处理及贴膜STEP:3I/LDRYFILM内层干菲林I/LDFWID：内层干膜宽度I/LDFMAT：内层干膜材料型号STEP:4I/LDEVELOP，ETCH&STRIP内层显影、蚀刻、褪膜MAS/PROLW

4、：最小客户线宽/生产菲林线宽MAS/PROSP：最小客户线宽/生产菲林间距ILBASECU：内层底铜厚P&GCIRDEN：地铜层线路密度SIGCIRDEN：信号层线路密度STEP:5AOIAOI检查线路STEP:6BONDFILM棕化STEP:7LAYUPFORLAMINATE排板LAYUPCD1：排版方式NOOFBG1：排版中所使用的106的张数NOOFBG2：排版中所使用的1080的张数NOOFBG4：排版中所使用的2116的张数NOOFBG7L：排版中所使用的7628（7L）的张数NOOFBG7S：排版中所使用的7628（7S）的张数NOOFM9HR：排版中所

5、使用的M9HR的张数STEP:8PRESSING压板PNLS/OPEN：大压板机每盘可压板数量RPNL/OPEN：小压板机每盘可压板数量NABDMARG：最窄板边的尺寸LAY-UPTHK：压板厚度的理论值STEP:9X-RAYDRILLINGX-RAY钻孔I.D.DISTA:Y=21.8198”,X=16.3556”STEP:10PRESSINGINSPECTION压板检查STEP:11DRILLING机械钻孔TRUEPOSTN：钻孔位置偏差MAJORDRL：主要钻嘴直径SMALLDRL：套装上的最小钻嘴直径PANEL/STK：每叠可钻板块数外层流程标准填写模式ST

6、EP:1DESMEAR，PTH&PANELPLATING除胶渣、沉铜、全板电镀EACHBACK:回蚀TGVALUE:物料Tg值STEP:2O/LDRYFILM外层干菲林O/LDFWID：外层干膜宽度O/LDFMAT：外层干膜材料的型号STEP:3PATTERNPLATING图形电镀PLATCLAMP：电镀夹边尺寸PNLS/BATH：每缸挂板数CS-CIRDEN：CS面线路密度SS-CIRDEN：SS面线路密度PTHTHK.：流程控制孔内铜厚STEP:4O/LETCH&STRIP外层蚀刻、褪膜MAS/PROLW：最小客户设计线宽/生产菲林线宽MAS/PROSP：最小客

7、户设计间隙/生产菲林间距STEP：5MINORS/MCOATING（SECOND）二次塞孔PLUGSIDE：塞孔面STEP:6SOLDERMASKCOATING绿油S/MSIDES：需丝印绿油的面数DSWFPRINT：双面湿绿油STEP:7COMPONENTMARK字符C/MSIDES：需丝印字符的面数STEP:8SOLDERCOATEDLEVELLING喷锡SOLDERTHK：锡厚STEP:9VSLOTTINGV坑VCUTREMAN：V坑余厚VCUTANGLE：V坑角度VCUT/PNLW：每块板宽边V坑次数VCUT/PNLL：每块板长边V坑次数STEP:10I