PCB培训(简版)

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1、新员工入厂培训教材SUB:PCB工艺流程培训1.0简介1.1PCB（PRINTEDCIRCUITBOARD）即印制电路板。1.2它是在覆铜板上经过特别工艺加工而产生的具有特定电路逻辑关系的底板，可以在它上面焊接安装电子元器件来达到设计者所要求的功能。1.3PCB板按其电路分布复杂程度的可分为单面、双面及多层板。2.0生产流程2.1双面板2.1.1喷锡工艺双面板开料→钻孔→沉铜/加厚铜→干膜→图形电镀→蚀刻→湿菲林→插头镀金→喷锡→字符→外形→电测试→终检→最终审核→包装2.1.2ENTEK工艺双面板开料→钻孔→沉铜/加厚铜→干膜→图形电镀→蚀刻→湿菲林→插头镀金→

2、字符→外形→电测试→终检→ENTEK→最终审核→包装2.1.3沉金工艺双面板开料→钻孔→沉铜/加厚铜→干膜→图形电镀→蚀刻→湿菲林→沉金→二钻→插头镀金→字符→外形→电测试→终检→最终审核→包装2.2多层板内层开料→内层干膜→内层蚀刻→黑化棕化→层压→内层外形加工→按双面板流程加工3.0工序工艺流程简介3.1内层开料3.1.1目的：根据拼板要求，将内层板料剪成所要求的尺寸。3.1.2步骤：剪切→修边→清洗烘干→烘板3.2内层干膜，蚀刻3.2.1目的：将客户要求图形，通过光学图像转移的方法制作在内层芯板上。新员工入厂培训教材3.2.2步骤：前处理→贴膜→曝光→显

3、影→蚀刻→退膜2.1A、黑化3.3.A.1目的：将铜面进行黑氧化处理，生成一层氧化膜，增强内层板与半固化片间的粘结力。3.3.A.2步骤：除油→微蚀→预浸→黑化→后浸→清洗→烘干3.3B、棕化3.3.B.1目的：将铜面进行表面处理，生成一层有机-金属转换膜，以增强内层板与半固化片间的粘结力。3.3.B.2步骤：除油→清洗→预浸→棕化→清洗→烘干3.3.B.3说明：与黑氧化处理作用相同，但较黑氧化降低成本。对比项目成本操作周转周期薄板能力效率可靠性黑化高复杂长不适应低相似棕化低简单短适应高相似2.2层压3.4.1目的：采用压制的方法，完成多层板的外层与内层之间的连结

4、。3.4.2步骤：切半固化片→预排板→排板→热压→冷压→拆板3.4.3说明：4层板以上的需预排版步骤。2.3内层外形加工3.5.1目的：将内层的大板剪成生产拼板所要求的尺寸并完成定位孔的加工。3.5.2步骤：划线→剪切→X-RAY钻靶→铣板边3.5.3说明：本工序完成内外层的定位连结。3.6开料3.6.1目的:将标准尺寸的覆铜板切割成生产设计要求的尺寸。3.6.2步骤：切板→冲板角→修板边→洗板→烘板→冲LOT批号3.7钻孔3.7.1目的：按线路连结、插件及安装的要求在板材上钻出导通孔、插件孔及安装孔等。3.7.2步骤：打销钉→钻孔→去销钉3.7.3说明：钻刀质量

5、的控制对钻孔质量很重要，因此钻刀的钻孔数、翻磨次数必须严格控制。新员工入厂培训教材3.5.1主要物料:钻刀等3.6沉铜3.6.1目的：在无铜的孔内壁利用氧化还原反应沉积上一层铜后，再电镀一层致密的铜层，使其具有导电性，达到连接各层的目的。3.6.2步骤：去毛刺→去胶渣→化学沉铜→加厚铜→后烘3.6.3说明：A.去胶渣的目的是除去钻孔时孔壁上产生的树脂胶渣，增强铜层和孔壁的结合力。B.清洁内层铜面树脂胶渣，使电镀铜层与内层铜面导电性良好，达到连接内层线路的目的。C.加厚铜的目的是使松散，极易氧化失效的化学沉铜层外加一层致密的电镀铜层，使铜层厚而坚固，不易氧化。3.7

6、干膜3.7.1目的：在加厚铜后的板面上热压一层感光薄膜，经过特定底片的紫外光曝光，再经显影后，在板面形成特定的图形。3.7.2步骤：前处理→贴膜→对位→曝光→显影→修板3.10图形电镀3.10.1目的：按照客户对线路厚度及孔壁铜厚要求不同，对线路的图形进行选择性电镀。3.10.2步骤：由机器自动控制流程，主要程序为除油→微蚀→浸酸→镀铜→浸酸→镀锡→烘干→退夹3.10.3说明:镀锡层保护电镀铜层在后工序蚀刻时不被蚀去。3.11蚀刻3.11.1目的：将非线路部分(非锡层保护部分)用蚀刻药水蚀去,，露出线路部分。3.11.2步骤：退膜→蚀刻→退锡3.11.3说明：A.

7、退膜将铜面上的干膜除去，露出铜层，使其直接和蚀刻液接触。B.蚀刻过程只去掉铜，而对锡保护层无影响。C.退锡以退锡液直接喷射在线路的锡保护层上，将其除去。此过程只同锡层反应，对铜面无大影响。3.12湿菲林3.12.1目的：将阻焊剂印刷到需要阻焊保护的区域上。3.12.2步骤：前处理→网板制作→丝印第一面→预烘→丝印第二面→预烘→黄菲林制作→对位→曝光→显影→紫外光固化→后烘新员工入厂培训教材3.11.2说明：网房制网用于湿菲林、字符工序，主要步骤为：拉网、洗网、烘干、上浆、烘网、曝光、显影、烘干、封网、烘干。3.12镀金手指3.13.1目的：按客户资料规定的位置，在

8、裸露的铜面