电路板维修细节技巧BGA

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1、电路板维修细节技巧——BGA元件全攻略来源：深圳龙人计算机发布者：Jenny时间：2009-4-18阅读：308次在电路板维修中，常涉及到板上元件检测与修复技巧问题。本文是龙人工程师在多年电子电路反向解析与研发设计基础上总结的关于电路板BGA元件检测与维修技巧全集，旨在为广大的电子维修工程师提供电路板维修细节的参考借鉴。龙人计算机是一家在反向技术研究领域拥有多年实战经验，具备权威电子研发技术的高新技术型企业。公司拥有一支经验丰富的专业工程师队伍，他们在长年的技术解析与应用中积累了丰富的产品仿制开发与大型仪器设备维修经验，并长期承接电子信息产业领域中各类型产品全

2、套仿制克隆、二次开发及维护维修服务，长期提供产品技术资料的转让，以协助广大电子工程师的研发设计与应用参考。　　随着半导体工艺技术的发展，近年来在手机亦广泛地使用到BGA封装IC元件，它对于手机的微型化和多功能化起到决定性作用。但是，手机制造商却同时利用BGA元件的难维修性，人为加进某些限制来制约手机维修业界，使电子维修工程师在BGA维修过程中碰到一定的困难，甚至无从下手。在此，我们仅将部分电路板BGA元件维修的经验积累常识整理成文。　　一．BGA维修中要重视的问题　　因为BGA封装所固有的特性，因此应谨记以下几点问题：　　①防止焊拆过程中的超温损坏。　　②防止

3、静电积聚损坏。　　③热风焊接的风流及压力。　　④防止拉坏PCB上的BGA焊盘。　　⑤BGA在PCB上的定位与方向。　　⑥植锡钢片的性能。BGA在PCB板上的装联焊接本是电子工厂自动化设备进行的，业余情况下碰到上述的问题虽有难度，但凭着细心、严谨、科学的态度，借助先进的返修设备工具，操作容易、成功率是较大的。二．BGA维修中要用到的基本设备和工具BGA维修的成败，很大程度上决定于植锡工具及"热风枪"。一般来说，维修者碰到最多的难题还是植锡困难和"850"操作温度和风压"无谱"，就算采用"白光"850热风枪也都会因电压变动的原因，温度和气流也很难掌握，不知不觉中损

4、坏BGA和主板，因此成功率不高。以下是从从精度、可靠性、科学性角度选用的设备和工具：　　①SUNKKO852B智能型热风拆焊器。　　②SUNKKO202BGA防静电植锡维修台。　　③SUNKKOBGA专用焊接喷头。　　④SUNKKO3050A防静电清洗器。　　而真空吸笔、放大镜（显微镜更好）则作为辅助使用。　　三．BGA的维修操作技能　　⑴．BGA的解焊前准备。　　将SUNKKO852B的参数状态设置为：温度280℃~310℃；解焊时间：15秒；风流参数：×××（1~9档通过用户码均可预置）；　　最后将拆焊器设到自动模式状态，利用SUNKKO202BGA防静电

5、植锡维修台，用万用顶尖将手机PCB板装好并固定在维修台上。　　⑵．解焊。　　解焊前切记芯片的方向和定位，如PCB上没有印定位框，则用记号笔沿四周划上，在BGA底部注入小量助焊剂，选择合适被解焊BGA尺寸的BGA专用焊接喷头装到852B上，　　将手柄垂直对准BGA，但注意喷头须离开元件约4mm，按动852B手柄上的启动键，拆焊器将以预置好的参数作自动解焊。　　解焊结束后在2秒后用吸笔将BGA元件取下，这样可使原锡球均匀分在PCB和BGA的焊盘上，好处是便于续后的BGA焊接。如出现PCB焊盘上有余锡搭连，则用防静电焊台处理均匀，严重的搭连，可以PCB上再涂一次助焊

6、剂，再次启动852B对PCB加温，最终使锡包整齐光滑。通过防静电焊台采用吸锡带将BGA上的锡完全吸除。注意防静电和不要过温，否则会破坏焊盘甚至主板。　　⑶．BGA和PCB的清洁处理。使用高纯的洗板水将PCB焊盘清洁擦净，采用超声清洗器（要带防静电装置）装入洗板水，将拆下的BGA进行清洗干净。⑷．BGA芯片植锡。BGA芯片的植锡须采用激光打孔的具有单面喇叭型网孔之钢片，钢片厚度要求有2mm厚，并要求孔壁光滑整齐，喇叭孔的下面（接触BGA的一面孔）应比上面（刮锡进去小孔）大10μm~15μm。（上述两点通过十倍的放大镜就可以观察出）。这样才能使漏印而锡浆容易落到B

7、GA上，要注意现市场上较多的劣质钢片都不是激光加工的，而是化学腐蚀法，它除了孔壁粗糙不规则，网孔没有喇叭形或出现双面喇叭孔，这类钢片在植锡时碰到的困难就很大了。采用上述的BGA维修台中之植锡功能→模板和钢片，先在定位模板找到相应的凹位，将BGA元件用双面胶粘到凹槽内，将带有精密定位方、圆孔的钢片放到定位模板上，再用其附件磁力压块将钢片压贴模板上。由于该套工具独特的三重精密定位装置（BGA→模板→钢片），保证就算闭上眼亦能将钢片网孔很方便、很准确地对准BGA元件小焊盘（但切记钢片刻有字的为向上）。用小刮刀将小量的、较浓稠的锡浆刮到钢片的网孔里，当所有网孔已充满后

8、，从钢片的一端将钢片慢慢地掀起，BGA