MTK PCB layout 注意事项

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1、MTKPCBLAYOUT注意事项一零件布局PCB零件摆位对整体的性能影响比较大，合理的布局是取决于整个PCB设计成功的前提。总体来说，要遵循器件集中/隔离原则;实现同一种功能的电路相关部分要相对集中,保持不同部分信号的回路的通畅和相对独立.TOP面BlueToothANTSpeakSpeakI/OBBpmu部flashFM部t上图是一个典型的六层板placement，主要从以下方面考虑：1，基带处理芯片及外部MEMORY尽量靠近，并采用屏蔽盖屏蔽，从总线考虑，保证BB到flash(MCP)的走线最顺畅；2，RF同BB相对隔开,RF功放部分和Transceiver部分要分开做屏

2、蔽框，布局保证RF走线尽量短，而且不要有交叉；大功率线（PA输出和从开关到天线的连线）优先级更高；3，Digital同analogy隔开；4，Audio同RF/Digital隔开；5,电源布局合理，应优先考虑从电池连接器出来到PA的电源线最短，有源器件的电容尽量靠近相应的管脚；6，从EMI/ESD方面考虑,FPC的EMI尽量靠近connector,ESD器件要就近摆放；7，各功能IC部分周围器件严格按照参考设计摆放，晶振必须放在离芯片最近的地方，但不要放在靠近板边的地方；8，屏蔽盖的焊接线的宽度视屏蔽盖厚度而定，但至少25mil，元器件距离屏蔽盖的焊接线距离至少12mil，同

3、时要考虑器件的高度是否超出屏蔽盖。9，升压电路，音频电路、FPC远离天线10，充电电路远离RF、Audio以及其它敏感电路。11，AUDIO部分滤波电路的输入输出级应该相互隔离，不能有耦合二走线规则，首先给PCB作层定义：L1主零件层L2singertraceL3gndL4powerL5singertraceL6零件层走线时遵循以下原则：1，同样性质的线尽量压缩；2，不同性质的线之间尽量用GND+VIA隔开；3，保证信号回路的相对独立；4，保证地的完整性，每个GNDPIN需要可靠连接到主GND平面(L4)；5，敏感线的包GND和隔离处理下面对不同的功能块部分layout作简要

4、介绍：1，BB部分：总线尽量压缩,从BB先到Flash(SRAM).再到其他总线设备；32K时钟线尽量最短，周围要作包地保护，晶体器件层及其下层不得有其它信号线通过，并保证其局部有一块完整的GND通过；2，RFPart可靠的接地，PA电流可靠的回流路径；充足的GNDVIA，特别是PA和switchplexer下面；注意阻抗控制线,铺GND时用12milclearance；避免PA的输入和输出之间，开关的输入和输出之间的耦合；Transceiver下面在表层不要有线；为减小寄生电容，挖GND处理：天线的PAD下面全部挖空，表层RF线和PAD下面，以L3为参考GND；

5、Vramp/AFC/IQ线/clk线避免被其他信号干扰或干扰别人；;三PCB的抗ESD设计1.ESD对板层的要求A.对于多层PCB，将其中一层作为地层,不走任何线(最好是在CPU的下面),地层作为一个重要的电荷源，可抵消静电放电的电荷，这有利于减小静电场带来的问题。PCB地层也可作为其对面信号线的屏蔽体。另外，如果发生放电，由于PCB板的地平面很大，电荷很容易注入到地线面中，而不是进入到信号线中。这样将有利于对元件进行保护，因为在引起元件损坏前，电荷可以对地层泄放掉。信号层地层B.对于手机整机来说,ESD的进入是从壳体的缝隙及I/O口进入的.提高抗静电能力通俗的说就是吸收静

6、电的能力.基于此地是最好的载体,所以在板的边缘(对应壳地缝隙)除了铺大块的铜皮地以外,还要多打通孔,再开绿油,以便更好的吸收静电.同时也可以将金属外壳通过导电袍面与板子的地连接起来.对于电池的地,有时2.元器件的布局对ESD的影响比较大.总体原则是尽量放在ESD不易打到的地方.A.有源器件尽量往中间优先放置.如CPU,功放.电源等.如果有屏蔽筐,效果会更好.B.在引向机体外的连接器(如USB,MIC,听筒,喇叭,侧键,容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要尽量用地填充和包围，并且要多打过孔将它们跟地紧密连接在一起。C.对于防静电器件(压敏电阻.TVS.FILUT.磁珠

7、等瞬态保护器)要尽可能的靠近相应的管脚.并且与地要充分连接,最好的办法是,表面的焊盘与地相连,然后再在焊盘上打两个一到二层的孔,再在旁边打一个二到五层的孔,直接引到大地上去.从连接器出来的信号线要先经过保护器件后才能接电路的其它部分。D.I/O电路要尽可能靠近对应的连接器,在相关的元件组中，相互之间具有很多互连线的元件应彼此靠得很近,确保每一个电路尽可能紧凑,如上图。(在能被ESD直接击中的区域，每一个信号线附近最好都要布一条地线。3.ESD对走线的要求.A、要确保信号线尽可能的短。因为静电放电会产生脉