IDC基本工艺要求1

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1、IDC基本工艺要求A.114-40029AMPLIMITE*.50SeriesInsulationDisplacementandPrintCircuitBoardConnectorsD.Catalog296240GlobalApplicationTooling1.INSULATIONDISPLACEMENTCONNECTIONS绝缘层置换连接Therearemany(minor)differentconstructionforIDCconnectorinourcompany,wedescribetheIDC

2、withbelow3examples.本公司目前有多种IDC结构(大同小异)的连接器，我们将用下面3个实例来讲述IDC结构。1.1.ConstructionofIDCIDC的基本结构a).AMP的RV100连接器系列（目前用于本公司的Nokia产品）Overview实际连接器全貌Detail芯线在IDC狭槽中的状况BoxArea盒形区域WindowArea窗口区域机械固定狭槽导电狭槽MECHANICALSLOTELECTRICALSLOTCONN.AREAIDC连接区域BoxArea盒形区域WindowAr

3、ea窗口区域Figure1（图1）.Constructionofaninsulationdisplacementconnection.（IDC的一种结构）b).AMP的Champ系列（目前用于本公司的UT产品）Overview实际连接器全貌Detail芯线在IDC狭槽中的状况WindowArea窗口区域BoxArea盒形区域IDC单穴全貌机械固定狭槽隔离结构导电狭槽窗口高度WindowArea窗口区域截面B-BFigure2（图2）.Constructionofaninsulationdisplacemen

4、tconnection.（IDC的又一种结构）c).AMP的AMPLimite50系列（目前用于本公司的Fuji-Xeror产品）Overview实际连接器全貌Detail芯线在IDC狭槽中的状况WireProtrusionIDC压线突出部分WindowArea窗口区域ContactSlotCoverforIDCArea导电狭槽IDC区域保护盖TheConductorinDistanceofStrandContactSlotclosesttoTransition导电狭槽中的导体导电狭槽中导体顶端至转角处的距

5、离TheInsulationinContactSlot导电狭槽中的绝缘层ContactBaseMetal导电狭槽底部的金属Figure3（图3）.Constructionofaninsulationdisplacementconnection.（IDC的又一种结构）Caution注意：Onlyacceptedmaterialscanbeusedininsulationdisplacementconnections.只有经过确认的材料才能用于IDC连接。Insulationdisplacementconnec

6、tionsmustnotbemechanicallystressedaftermakingtheconnection.Contactsaredesignedforone-timetermination,andcan’tbereplaced,Repaired,orre-used.E.g.theconnectionmustnotbe"repaired"afterwardsbymovingthewireorthemechanicsoftheslot.经过IDC加工后IDC结构不能再接受机械性的调整，这种一次性连接

7、的设计结构不能被替换、返修、或重复使用。例如，IDC结构不能通过移动狭槽中的线或修整狭槽结构来返修。Reasonablecareshouldbetakenbytoolingoperatortoprovideundamagedwiretermination.animproperterminationinanyofIDCwillbereasontodiscardentiretheconnector.操作IDC连接设备的人员应确保以正确的方式来完成IDC连接，任何IDC的不正确压接将导致整个连接器的报废。