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时间:2019-06-02
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1、GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路 Shave削padlinedown 缩线 line/signal 线 Layer层 in里面out外面 Samelayer同一层 spacing间隙 cu 铜皮Otherlayer 另一层 positive正 negative负 Temp临时 top 顶层 bot 底层 Soldermask 绿油层silk 字符层power电源导(
2、负片) Vcc电源层(负片)ground地层(负片) apply应用solder焊锡 singnal线路信号层soldnmask绿油层 input导入component元器件 Close关闭 zoom放大缩小 create创建Reste重新设置 corner直角 stepPCB文档 Center中心snap捕捉 board板 Route锣带 repair修理、编辑resize(编辑)放大缩小analysis分析 Sinde边、面 Advanced高级me
3、asuer测量 PTHhole沉铜孔NPTHhole非沉铜孔 output导出VIAhole导通孔 smdpad贴片PAD replace替换 fill填充Attribute属性 round圆 square正方形 rectangle矩形Select选择 include包含exclude不包含step工作单元Reshape改变形状profile轮廓drill钻带rout锣带Actions操作流程analyis分析DFM自动修改编辑circuit线性Identify识别transl
4、ate转换jobmatrix工作室repair修补、改正Misc辅助层dutumpoint相对原点corner直角optimization优化origin零点center中心global全部check检查referencelayer参考层referenceselection参考选择reverseselection反选snap对齐invert正负调换symbol元素feature半径histogram元素exist存在angle角度dimensions标准尺寸panelization拼图fillparameters填充参数r
5、edundancy沉余、清除层英文简写层属性顶层文字TopsilkscreenGTOsilk-scren顶层阻焊TopsoldermaskGTSsolder-mask顶层线路ToplayerGTLsignal内层第一层powerground(gnd)PLN2power-ground(负片)内层第二层signallayerSIG3signal(正片)内层第三层signallayerSIG4signal(正片)内层第四层powerground(vcc)PLN5power-ground(负片)外层底层bottomlayerGBL
6、signal底层阻焊bottomsoldermaskGBSsolder-mask底层文字bottomsilkscreenGBOsilk-scren层菜单Display---------------------------当前层显示的颜色Featureshistogram----------------当前层的图像统计Copy-----------------------------复制Merge----------------------------合并层Unmerge------------------------反合并
7、层(将复合层分成正负两层)Optimizelerels----------------层优化(当正负层太多时,要优化成最大3层)Fillprofile-------------------填充profile(轮廓)Register----------------------层自动对位7matrix----------------------层属性表(新建、改名、删除)copper/exposedarea-----------计算铜面积(自动算出百分几)attribates-------------------层属性(较少用
8、)notes------------------------记事本(较少用)cliparea-------------------删除区域(可自定义,或定义profile)drilltoolsmanager-----------钻孔管理(改孔的属性,大小等)drillfilter------------
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