UF200A SEPC (中文)

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1、目录1．介绍2．特点3．主要组成4．通用规格和需求5．部件规格6．特点功能7．主要选件8．标准测试界面的规格9．外观10．图纸]1．介绍1.1大尺寸芯片能力，8”1.2增强的自动化操作1.3清洗机器（无尘设备）1.4高精度测试1.5高ITV可靠性1.6可多头测试的高硬度机械卡盘2．特点2.1XY轴的位置精度为4um,刻度精度控制为0.5um2.2最大速度为200mm/sec2.3高硬度的Z&theta平台允许多头测试2.4测试卡自动校准2.5彩色液晶显示触摸屏2.6数据可以在硬盘、软盘或其他电脑之间自由的传递2.7适用于TS670的自动HGHingeMotor2.8适用于Cablet

2、ype的操作界面2.9WaferID解读功能2.10设备的标准总线配置有很好的扩展性，多样的通讯功能只需要加入必要的板卡就可以被简单的实现，而不影响产量。3．主要组成3.1有热卡座功能，类型为：GoldType3.2上下料机构，包括升降台、预校准台、圆片传送装置及他们的操作界面3.3校准装置3.4位移传感器3.5控制面板，包括液晶显示器和键盘3.6主箱体，包括控制盒、HDD、FDD、MOandTTL测试界面3.7LED报警灯4．通用规格和需求4.1能够满足的圆片尺寸4.1.1圆片尺寸：5”、6”和8”4.1.2厚度：150-1000um4.1.3厚度变化允许低于+/-500um4.2

3、能够满足的芯片尺寸：0.25-100mm(精度为0.1um)，或者10-3900mil(精度为0.01mil)4.3indexingtime：230msecFordiesize6mm,includingZ-UP/DOWN(stroke0.5mm)time4.4总体精度控制在+/-4um4.5中测方向：X轴方向测试4.6卡座Z轴控制：控制精度在+/-2um，4.7电源支持：电压为交流电100+/-10,50/60Hz,耗电量最大为1.3KVA4.8压缩空气4.8.1压力：不小于0.4MPa4.8.2消耗：约0.1L/wafer4.8.34.9真空能源：-53KPa(不大于-400mmH

4、g)，用量不低于30L/min4.10环境控制4.10.1温度：25+/-3℃4.10.2湿度：低于65%4.10.3保持尽量小的震动4.11尺寸和重量：W×D×H：1092mm×1101mm×887，重量：约800kg4.12标准配件：SYSTEMDISKMO(230MB)1SETDATADISK3.5inch,formatted1SETHEX.WRENCHNOMINAL1.5，2，2.5，3，41SETSMALLSCREWDRIVER1SETLAMPSFORILLUMINATION1SETOPERATIONMANUALSUF200A1SET1．部件规格5.1X/Y轴5.1.1中测

5、范围：最大+/-120mm5.1.2最大速度：200mm/s5.1.35.2Z轴5.2.1速度：35ms/0.5mm5.3Thetaaxis5.3.1可调范围：+/-5℃5.3.25.4上下料机构5.4.1圆片传送方法：陶瓷手臂传送5.4.2升降台：1个5.4.3cassettes应用：SEMI标准的可兼容5.5预校准：采用目测方法，平面和凹槽的位置精度控制在+/-1℃5.6完全校准5.6.1用ITV摄像头做图形校准5.6.2同轴倾斜的卤素照明灯5.6.3可视范围：约3.3mm×3.12mmatLowmag约3.3mm×3.12mmatHighmag5.7位移传感器：采用电容传感器5

6、.8硬盘存储装置：1个4.5G磁盘空间5.9软盘存储装置：1个3.5英寸磁盘装置5.10液晶显示器5.10.1屏幕尺寸：10.4英寸5.10.2校准图像的显示色彩：黑色和白色5.10.3字符显示色彩：全256色中的128色5.10.4语言：英文5.10.5字符数量：80columns×25lines(insmallletter)40columns×25lines(incapitalletter)5.10.65.11键盘：15×15mm，46键5.12三色报警灯：从上至下分别为红(错误状态)黄(操作暂停)绿(自动操作顺利)1．特色功能6.1自动校准6.2自动预校准6.3Z轴控制6.4通

7、过成品率计算来检查测试状态6.5数据的纪录6.6可视检查6.7打印6.8多头测试6.9显示6.10样品测试6.11WaferMapping6.12测试结果的纪录6.13洗针6.14GB-IB数据通讯6.1540个字符打印6.16测试头操纵器6.17WAFERID解读装置6.18芯片自动校准6.19热卡座6.20NeedlemarkInspection6.21打印色点装置(包括色头)