电子装配工艺项目教程

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1、-1-书名：电子装配工艺项目教程ISBN：978-7-111-44562-3作者：侯立芬出版社：机械工业出版社本书配有电子课件电子装配工艺项目教程高等职业教育“十二五”规划教材机械工业出版社主编：侯立芬-3-电子装配工艺项目教程模块3准备工艺主编：侯立芬项目3.1元器件装配前的加工项目内容和步骤1.元器件的分类识别及质量检查将不同元器件进行分类整理，按照标志读出其标称值，对于电解电容、二极管、晶体管等辨别其管脚。2.清除元器件表面的氧化层3.各种类型元器件引脚的弯制成形4.成形元器件的安装将成形后的元器件安装到印制电路板上，安装符合要求。项目3.

2、1元器件装配前的加工项目相关知识一、元器件的分类和质量检查1.元器件的分类2.元器件的质量检查（1）外观检查（2）元器件的测试（3）元器件的筛选和老化二、元器件引脚成形1.引脚成形的技术要求手工插装元器件的成形自动插装元器件的成形带有绕环的引脚形状晶体管及圆形外壳集成电路引脚成形扁平封装集成电路引脚成形集成电路引脚成形2.对元器件引脚成形的要求1）成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引脚弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。2）弯曲后，两引脚应保持平行，引脚之间的距离必须等于印制电路板上两焊盘之间的距离。对于卧式安装，两引脚左右弯折要

3、对称，以便于插装。3）成形后的元器件应放在专门的容器中保存。凡有标记的元器件，引脚成形后，其标志符号应在查看方便的位置。4）成形时不能损伤元器件，不能破坏引脚镀层。5）对于自动焊接技术，可能会由于振动使元器件产生歪斜或浮起等现象，应该采用具有弯弧形的引脚。三、元器件引脚成形方法1.手工弯折成形电阻引脚手工弯折成形方法简便专用工具手工成形2.专用模具成形法专用模具成形法（3）色标法（色环法）用不同颜色的色环表示电阻的标称阻值与允许偏差的标志方法。这种表示方法常用在小型电阻上。色标法常用的有四色标法和五色标法两种。项目3.2导线的加工工艺项目内容和步

4、骤1.功率放大器的拆卸拆卸功率放大器，观看实际电子产品的内部结构，观察各种导线的安装方法。2.绝缘导线端头加工3.屏蔽导线端头加工项目3.2导线的加工工艺项目相关知识一、浸锡技术1.浸锡方法（1）电烙铁上锡上锡前应先去除元器件引脚和导线端头表面的氧化层，用沾水海绵或湿布清洁烙铁头工作表面，然后加热引脚和导线端头，加热的烙铁头上蘸满焊料，左手拿导线，将芯线放在松香上，烙铁头压在导线端头上，烙铁头带动熔化的焊锡在芯线上来回移动。在松香助焊剂的作用下，芯线表面均匀涂上一层光亮的焊锡，完成上锡。或者烙铁头不动，慢慢向后拉导线，都可以完成上锡。（2）焊料槽

5、浸锡通电使焊料槽内的焊料熔化，浸锡前应刮除元器件和导线表面的氧化层，将捻好的导线或引脚沾少量助焊剂，垂直插入焊料槽焊料中来回移动，并且使浸渍层与绝缘层之间必须保留有1～2mm间隙，浸锡后垂直取出，浸锡时间为1～3s。（3）超声波搪锡工作原理：超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播，在变幅杆(也称聚能器，将换能器输出的机械振动位移进行放大，使能量集中在较小面积上，产生强大的压力)端面产生强烈的空化(形成千百万的微观气泡)作用，从而破坏了引脚表面的氧化层，净化了引脚表面，因此可不必事先刮除表面氧化层，就能使引脚被顺利地搪上锡。把待搪锡的引脚沿变幅

6、杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内垂直取出即完成搪锡。二、绝缘导线的加工1.剪裁下料前，必须仔细核对，检查导线规格、牌号是否符合技术要求。剪裁前将导线拉直，然后用剪刀将导线裁剪成所需要的尺寸。剪裁的导线长度允许有5%～10%的正误差，但不允许出现负误差。2.剥头将绝缘导线的两端去掉一段绝缘层，露出芯线的过程称为剥头，剥头常用的方法有刀切法和热切法。刀切法热控剥皮器3.捻头捻头时应按原来合股方向拧紧，捻线角一般为30º～45º，捻头时不宜用力过猛，以防止拧断芯线。如果芯线上有绝缘漆，应先将绝缘层去掉后再捻头，绞合时应松紧相宜，不卷曲、不断股

7、。4.浸锡经过剥头和捻头的导线应及时浸锡，以防止氧化，前面已学习过浸锡技术。经过浸锡后的导线端头应保持清洁，如有残渣或其他杂质，应用酒精等清洗液及时加以清洁，以确保浸锡层均匀、光亮。三、屏蔽导线的加工屏蔽导线的加工步骤为：剪裁、外绝缘层剥离、金属屏蔽层的加工、芯线的加工、浸焊1.剪裁将屏蔽导线尽量铺平、拉直，再根据使用的需要剪裁成所需要的尺寸，剪裁的尺寸允许有5%～10%的正误差，但不允许出现负误差。2.外绝缘层剥离用热切法或刀切法去掉一段屏蔽导线的外绝缘层，方法和绝缘导线的加工方法相同3.金属屏蔽层的加工（1）屏蔽层不接地的处理（2）屏蔽层接地

8、的处理1）剥落屏蔽层并整形浸锡。屏蔽层不接地时导线加工方法屏蔽导线屏蔽层接地时的处理2）在屏蔽层上加接导线。3）有时也可不剥落屏蔽层，而