LED失效分析流程

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1、LED失效客诉分析流程及注意事项　　一、样品分析　　1.1.接收客诉之确认：　　1.1.1收到客诉单及客诉样品后，首先根据客诉单号进行登记，根据客户要求登记主要分类为：需8D格式回覆之客诉;需出分析报告(3D/5D格式)之客诉;客户委託实验等。　　1.1.2客诉处理人员须要求业务单位提供以下几点资料内容：　　1)被客诉批次产品出货日期，数量;　　2)客户组装成品用途，使用条件(如作用在单颗LED之电流为多少)，使用环境温湿度;　　3)被客诉产品详细不良状况描述;　　4)被客诉品不良发生环境(如车间温湿度或成品应用环境)，不良发生次序(如在进料检验时发现不良或过炉后发现不良等)

2、，整体不良比例。　　1.1.3客诉处理人员根据业务提供资料需确认以下几点内容：　　1)根据型号，出货日期及数量确认该产品库存状况，在未收到客诉不良样品之前，可能需要拿库存同批次产品来进行模拟不良实验或其他相关信赖性实验;(一般由产品LOT号来确认)　　2)查询IPQC关于不良批次生产时的相关检验记录或数据(如，推拉力记录，相关量测图片等)，查询FQC检验记录，确认不良批次在出货前检验时是否有发生异常(FQC电性检测记录表);　　3)确认发生不良产品所用支架(深杯或浅杯)，金线规格，晶片型号，再根据客户提供不良状况描述来推断问题可能出现在哪裡，提早做好分析準备。(需要经验积累)

3、　　1.2.接收样品之确认：　　1.2.1接收到客诉样品后，首先需进行拍照，然后再打开包装袋进行样品确认。Fig1:客户提供不良模组之图片或实物Fig2:客户提供样品一般会标记不良现象　　备註：分析前要预留1到2颗样品，可能需要提供给第叁方进行分析(如供应商)。　　1.2.2首先观察客户所提供不良样品之外观，具体项目如下：　　a.观察LED之pin是否有剪脚、弯脚及沾锡、使用过;　　b.观察(于CCD高倍显微镜下)LED胶体是否有明显的破损破裂现象，再对不良样品进行拍照确认;　　c.将客煺不良样品重新于产线进行测试，确认机台是否能将其剔除。Fig3:客户提供样品外观确认Fig

4、4:必要时在DCC显微镜下进行观察　　1.2.3电性确认：　　将客户所煺回之电性不良样品，于我司测试室使用相关电性测试仪对样品进行电性测试，〔测试项目：VF(顺向电压)、IV(亮度)、IR(逆向电流)、λd(波长)，针对白光须测X.Y轴(VF-IF曲线图)以确认不良初步现象是否与客户描述不良相一致。若一致，进行下一步骤的分析;若不一致则需向客户确认或在报告中告知客户实际不良现象。Fig.5电性测试表格　　备註：电性部分在报告中要有完整的测试项目格式，如某项测试不出或有其他异常需详细标註。(如时亮时不亮，无VF或VF无限大等)　　1.3接收客诉样品之分析：　　1.3.1外观确认

5、完毕后，首先对样品内部结构进行观察，主要是碗杯内部(晶片、银胶、金线、金球)及支架金线焊接部位(2焊点)。LED顶部胶体为椭圆型或其他形状无法清楚观察到碗杯内部结构时(如LAMP/食人鱼/TOPLENS产品)需对顶部胶体用打磨机进行打磨处理，打磨平整后再进行观察。(小提示：打磨后在顶部涂上一层透明油类物质，在显微镜下会观察更清晰。)Fig6:椭圆头磨平顶部后再涂点透明油类物质，可清晰观察内部　　备註：观察重点在于晶片部位是否有彩虹现象，2焊点鱼尾部分是否有彩虹及胶裂现象。若未发现明显异常可能需要考虑侧面打磨，对银胶进行分析。　　1.3.2Tg点测试：　　以所煺回之样品中抽取1

6、-2PCS(示样品数而定)交可靠度实验室进行胶体TG点测试，观察TG点曲线是否正常，不同类型LED对应的TG点温度是否达到。(目的：当环氧树脂的封装达到玻璃转移温度(Tg)时，树脂会很快速的膨胀，在半导体和焊点接触的位置产生机械应力来弱化或扯断它，而在非常低的温度时则会让封装产生裂痕。)Fig7:DSC异常曲线图　　1.3.3红墨水渗透试验：　　将LED(主要是LAMP/食人鱼产品)不良样品进行红墨水渗透试验(条件：沸腾100℃/5-10分鐘，设备：加热器)后，于清水下进行清洗，晾干，再观察其样品胶体内部是否有红墨水渗透现象，若有则需于CCD高倍显微镜下将其内部渗透情况拍下图

7、片，以利客诉分析。(目的：测试外部EPOXY与支架结合程度)Fig8:红墨水　　备註：红墨水实验一般在确认胶裂造成异常时适用。切需注意如果客户自行拆卸后的单颗LED再做渗透试验完全无意义了，因为取LED时经过2次焊接或外力作用，肯定会渗透了。　　1.3.4溶胶解剖分析：(这点以我司一般分解方式为例，可能不够完善，仅供参考)　　a.将LED放入硫酸中溶解，主要适用于溶解A/B环氧树脂胶体，如LAMP/食人鱼LED产品。加热可以加速溶解，一般溶胶时间需10~15min;　　b.将LED放入蓝药水中加热溶解，