海电路板有限公司PCB板工艺流程简介

海电路板有限公司PCB板工艺流程简介

ID:37842510

大小:460.10 KB

页数:42页

时间:2019-06-01

海电路板有限公司PCB板工艺流程简介_第1页
海电路板有限公司PCB板工艺流程简介_第2页
海电路板有限公司PCB板工艺流程简介_第3页
海电路板有限公司PCB板工艺流程简介_第4页
海电路板有限公司PCB板工艺流程简介_第5页
资源描述:

《海电路板有限公司PCB板工艺流程简介》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、四海电路板有限公司PCB流程简介-SamHoApr.14.2011一、内层生产流程内层图形转移内层蚀刻水平棕化线1.1内层图形转移工艺流程图开料精磨停留对板/曝光预焗辘油后焗修检送下工序精磨1.目的:去除铜表面的污染物及增加表面粗糙度以利于湿膜或干膜与铜面结合铜箔绝缘层(未磨板前铜板)磨板后铜面(磨板后的铜面)辘湿膜(线路油墨)1.目的:将处理过的铜板经辘油机涂上一层抗蚀湿膜(辘油前)湿膜(辘油后)曝光1.目的:经紫外线作用将原始底片上的图像转移到感光底板上.注:内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发

2、生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片底片(曝光后)(曝光前)显影1.目的:用碱液(Na2co3)把未受到紫外线照射的湿膜冲掉,而受到紫外线照射的发生聚合反应不会被显影掉留作抗蚀剂。(显影前)(显影后)1.2内层蚀刻1.内蚀目的:利用药水把露出铜的部份蚀刻掉从而形成线路图形(蚀刻前)(蚀刻后)2.去膜目的利用强碱(NaOH)将保护铜面的抗蚀刻湿膜剥掉露出线路图形。(退膜前)(退膜后)3.棕化目的:在表面形成一层均匀的有机金属膜粗化铜面,增加与树脂的接触表面积增加树脂对流动树脂的湿润性使铜面钝化,避免发生不良反应流程:酸洗水洗碱性

3、除油预浸棕化水洗烘干二.层压工序流程图内层板(棕化)半固化片开料叠板(6层以上板需要帮定)排板压板铣靶位钻靶位转序注:对6层以上板除可以采用绑定外,也可采用铆钉工艺铆合1.目的:利用铆钉把多张内层芯板铆合在一起以避免后续生产加工时产生层间滑位(针对6层以上板)2L4L5L3L铆钉2L4L5L3L叠板1.目的:将预叠好的板叠成待压多层板形式L1L2L3L4L5L6压合钢板牛皮纸承载盘热板可叠很多层电热压1.目的在高温高压条件下把内层芯板、半固化片、铜箔压合在一起。注:压合完后进行150度4小时以去应力(可选)三.钻孔1.钻孔流程:上板钻孔

4、下板2.目的:在板面上钻出层与层之间线路连接所用之导通孔,插件孔和装配孔钻孔示意图铝盖板垫板钻头四.化学沉铜1.目的:在板面和孔壁上沉上一层连续的、结晶细致的、均匀的、有一定厚度和足够机械强度的导电镀铜层。2.工艺流程:粗磨膨松除胶渣中和除油微蚀预催化催化加速化学沉铜沉铜前处理粗磨:利用毛刷除去钻孔后孔边缘未切断的铜丝、玻璃布及表面油渍等。膨松:膨松因钻孔高温造成的融熔状胶渣除胶渣:蚀掉已疏松环氧部分为增加化学铜的结合力及覆盖度提供理想表面。中和:除掉在凹蚀时表面残掉的锰的化合物。化学沉铜通过化学方法在表面及铜内沉上一层薄铜约40--8

5、0µ"为后续电镀提供载体PTH五、板面电镀(四海已取消此工序,作为培训资料保留)1.目的:在已沉过铜的板面和孔镀上一层均匀、光亮铜层.使其一定机械强度和厚度满足后续工序.2.工艺流程:酸洗除油镀铜3.板镀后示意图一次铜六、外层图形转移目的:以感光形式把照相底片上的线路图形转移到板上,以形成抗电镀/蚀刻掩膜镀层。流程:前处理干膜或湿膜曝光显影前处理:去除表面的污物,增加铜面的粗糙度以利于贴膜。干膜或湿膜:通过热压方法把干膜紧密附着在铜面上/辘感光油墨。曝光:通过紫外线照射在板上显现出所需的线路图形。显影:把未发生聚合反应之光膜冲洗掉。对板

6、外层图形转移示意图干膜或湿膜底片紫外线沉銅干膜或湿膜(曝光)(显影后)二次镀铜镀锡除油微蚀浸酸镀铜镀锡浸酸七、图形电镀电镀铜目的:在板面线路及导通孔上镀上一层最终镀铜层以满足客户要求干膜或湿膜电镀铜镀锡目的:在电镀铜上镀上一层抗蚀刻用的镀锡层干膜或湿膜电镀铜镀锡层八、蚀刻目的:用碱性药水蚀刻掉不需要的铜箔从而得到所需的线路图形。流程:退膜蚀刻退锡退膜目的:将抗电镀用的干膜以药水剥离掉.干膜或湿膜(退膜前)(退膜后)蚀刻目的:将非导体部分的铜蚀刻掉.(蚀刻前)(蚀刻后)退锡目的:将导电图形之抗蚀刻锡层退掉.镀銅沉铜(退锡前)(退锡后)锡层

7、九、阻焊防焊(S/M)目的:A.防焊:防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量B.护板:防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害C.绝缘:由于板子愈来愈小,线路间距愈来愈窄,所以对防焊漆绝缘性质的要求也越來越高防焊流程预焗丝印前处理曝光显影后焗阻焊层油墨堵孔十、字符焗板印一面字符印另一面字符S/M文字文字目的:利于识别十一、表面处理主要流程:A:化金(沉镍金)B:OSPC:喷锡D:沉银E:电金沉镍金流程:前处理化镍金后处理前处理:去除铜面氧化物及污渍增加接触面化镍金:利用还原反应在铜面上形成一层镍金层后处理:去处金面上残留药水避免金

8、面氧化沉银流程:前处理化银后处理前处理:去除铜面氧化物及污渍增加接触面化镍金:利用置换反应在铜面上形成一层银层后处理:去处金面上残留药水避免金面氧化OSP流程:前处理上OSP后处理前处理:去除铜面氧化物及污

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。