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1、电子工业专用设备EPEEquipmentforElectronicProductsManufacturing·材料制备工艺与设备·环氧模塑料(EMC)的设计和性能陈昭(汉高华威电子有限公司，江苏连云港222006)摘要：为了正确选择和使用电子级环氧模塑料，简述了环氧模塑料配方设计和制造工艺设计，按环氧树脂的性能进行了分类，并对其性能和应用进行详细说明。关键词：环氧模塑料(EMC)设计；种类；性能中图分类号：TN305.94文献标识码：A文章编号：1004-4507(2010)02-0043-07T
2、heDesignandPerformanceofEpoxyMoldingCompounds(EMC)CHENZhao(HenkelHuaweiElectronicsCo.,Ltd，LianyungangJiangsu222006,China)Abstract:TochooseandusetheEMCforelectronicpackages,describedthedesignofformulationandmanufactureforEMC，Classedaccordingtoperforman
3、ceofEMC,anddescribedtheperformancesandusageindetail.Keywords:EpoxyMoldingConmpound(EMC);Design;types;performmance;usage环氧模塑料是一种单组分含潜伏性固化剂的s，后固化时间从2h到不后固化；为了满足大功热固性材料,通常是以环氧树脂及其固化剂、填料率器件对散热的要求，产生了高导热型模塑料；为[1]和各种助剂等十几种组分组成。环氧模塑料的了满足大规模集成电路的封装要求，产生了低应制造商
4、主要分布在日本、中国和韩国，在中国市场力型模塑料；为了满足表面安装技术(SMT)的要上制造商代表是华威电子(Huawei)，由于德国求，又出现了低膨胀型、低吸水、高耐热型模塑料；Henkel和华威的联手,使得汉高华威在世界电子为了满足球栅阵列封装(PBGA)的要求，出现了高封装材料行业处于领先地位。环氧模塑料制造玻璃化转变温度、低翘曲率、高粘接强度模塑料；商为了适应半导体工业的发展,从一开始就没有为了适应社会对环境保护的要求，出现了无卤无停止过改进和提高。为了半导体器件制造商提高锑的绿色环氧模塑料
5、。总之模塑料的多品种的出劳动生产率的要求出现了快速固化型环氧模塑料现就是为了满足集成电路及半导体工业的发展而及不后固化模塑料，最快成型时间现在可达到15不断发展。收稿日期：2010-02-10Feb．2010（总第181期）43电子工业专用设备·材料制备工艺与设备·EquipmentforElectronicProductsManufacturingEPE1环氧模塑料的组分设计脂，将它们与其他组分按一定质量比例混合均匀。再经热混合后就制备成了一个单组分组合物。在热环氧模塑料是由邻甲酚醛环氧树脂、线
6、性酚醛和固化促进剂的作用下，环氧树脂的环氧基具有很树脂、填充料二氧化硅(硅微粉)、促进剂、偶联剂、高的反应活性，环氧基开环与酚醛树脂的羟基发生改性剂、脱模剂、阻燃剂、着色剂等组分组成[1]。邻甲化学反应，产生交联固化作用，使它成为热固性塑酚醛环氧树脂作为胶粘剂，固化剂为线性酚醛树料。其主要组分和主要功能如表1。表1环氧模塑料组分及其功能种类量比/%功能代表产品粘接剂,增加成型性,固化速度,熔融邻甲酚环氧(高温)环氧树脂10～20粘度以及防止出现气孔减少芯片载DGEBA体移动和冲丝增加成型性,改善电
7、性,提高抗热防固化剂5～15胺,酚醛及酸酐潮性胺,咪唑,路易斯酸催化剂很少(1)加快固化速度,减少模内成型时间以及他们的有机盐,尿素增加基体树脂和填料的内部粘接硅烷,钛酸酯,螯合偶联剂很少(＜1)性能,提高抗热防潮性,增加或减少铝,锆化铝塑封料的粘度减少CTE,增加电性和机械性能,增熔融硅微粉(使用填料50-75加热导,减少溢料,降低沉降收缩最多),氧化铝溴代环氧,三氧化阻燃剂2-5防止燃烧二锑主要是为了易于脱模,还可以减少硅油,蜡,有机酸的脱模剂微量水分侵入无机盐着色剂5减少光作用,提供器件的外
8、观颜色炭黑硅油,丙烯氰丁二应力释抑制断裂产生,减少内部断裂,减少1烯,橡胶,聚丁烯丙放剂热机械沉降烯酸盐(1)环氧树脂是环氧模塑料的重要组成部分之一种稳定的三维网状结构。固化剂和环氧树脂一起一，环氧树脂的种类和它所占比例的不同,不但直影响着环氧模塑料的流动特性、热性能和电特性。接影响着环氧模塑料的流动特性,还直接影响着环(3)硅微粉填料一般有结晶型、熔融型和球型氧模塑料的热性能和电特性。不同类型的环氧树脂3种。其性能特点如表2。具有不同的特性，如邻甲酚型环氧树脂具有较高的表2不同类
