可靠性测试规范

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1、文件名称：可靠性测试规范编号：版本：页次：1/161.Thermal1.Thermal测试1.Thermal测试测试测试1.1.1.1.测试目的1.1.测试目的测试目的：测试目的：：：Thermal测试的目的是为了验证主板在设定的环境下能正常运行，并确保各部件的工作温度没有超出规定的范围，测试的部件一般包括CPU、南北桥、声卡、网卡、MOS、电容、电感等部件。1.2.1.2.测试准备1.2.测试准备测试准备：测试准备：：：测温仪、开槽CPU或开槽CPU风扇、热电偶线及热电偶线端子、温升胶水及固化剂、COM、LPT回路治具、音频线等。1.3.1.3.判定标准及配置要求1.3.判定标准及

2、配置要求判定标准及配置要求：判定标准及配置要求：：：部件名称部件名称部件名称常温常温（常温（（（30303030度度度度））））高温高温（高温（（（45454545度度度度））））CPUCPUSpecCPUSpecNB6575SB6575Clock6575SuperI/O6575Audio6575LAN6575MOSFET7590电容6575电感6575PWM65751.4.1.4.测试步骤1.4.测试步骤测试步骤：测试步骤：：：1.4.1.查看H/W工程师提供的《主板EVT各部件温度测试报告》，确定主板需要测试部件及位置；1.4.2.选择一片开机正常的主板，使用温升胶水，将热电偶贴

3、于被测部件表面的中心点，如果部件表面覆盖有散热片，则测试点为部件与散热片接触面的中心点，详细可参考如下各图：（北桥测试点）（南桥测试点）TopstarConfidential文件名称：可靠性测试规范编号：版本：页次：2/16（电容、电感、MOS测试点）（网卡、声卡测试点）（SIO测试点）（Clock测试点）完成点胶工作后如下图所示：（主板整体）（Vcore部分）TopstarConfidential文件名称：可靠性测试规范编号：版本：页次：3/16（IC部分）（南桥部分）1.4.3.架设测试平台，接上COM、LPT、LAN等回路治具，启动被测平台，并分别在光驱和软驱中放入数据光盘和软

4、盘；1.4.4.常温下运行PassmarkBurnInTest，其中BurnInTest选择OpticalDriver(s)、RAM、ComPort(s)、Video、2DGraphics、3DGraphics、Disk(s)、Sound、Network、ParallelPort十个项目将负载拉至100来测试，如下图所示：（BurnInTest设置界面）1.4.5.待程序运行超过2小时后，每隔30分钟记录一次各测试点的温度值，共记录3次；1.4.6.待常温下测试完成后，将测试平台放置于高温45度环境中。1.4.7.高温下重复1.4.4~1.4.5的测试步骤；1.4.8.记录完成后，将

5、数据汇总到《主板EVT各部件温度测试报告》中，并根据测试标准，判断各个测试点的测试结果为PASSorFAIL。1.5.1.5.注意事项1.5.注意事项注意事项：注意事项：：：1.5.1.测试设备的选定原则：CPU使用主板所能支持的最大功耗CPU、各DIMM槽插满内存、优先使用板载显卡；1.5.2.目前测试使用的热电偶线及热电偶线端子为T型，在测试前务必确认测温仪当前的测试类型为T型，以免给测试结果造成误差；1.5.3.每次读取温度值时，需要等温度值稳定下来了才记录；1.5.4.每次读取温度值时，请确保环境温度相对稳定，即常温25℃±2℃，高温45℃±2℃，当发现读取过程中环境温度偏离

6、标准范围时，请暂时停止读取，待环境温度达到标准后继续读取；1.5.5.要求整个测试过程中途不能中断，即不能出现任何挡机、程序报错、停止响应等异常现象；1.5.6.高温下MOS的温度标准为不超过90℃，实际测试中若出现MOS高于75℃的情况，请将信息反馈给Power、HW工程师参考。TopstarConfidential文件名称：可靠性测试规范编号：版本：页次：4/161.6.1.6.测试设备展示1.6.测试设备展示测试设备展示：测试设备展示：：：（SMPW-T-MT型热电偶端子）（TT-T-36T型热电偶线）（FLUKE52II测温仪）（Chamber）（开槽南桥散热片）（开槽北桥散

7、热片）TopstarConfidential文件名称：可靠性测试规范编号：版本：页次：5/16（Intel开槽风扇）（AMD开槽风扇）（SatlonD-3温升胶水）（Satlon606固化剂）2.2.低温存储测试2.低温存储测试低温存储测试低温存储测试2.1.2.1.测试目的2.1.测试目的测试目的：测试目的：：：检验主板在-10度低温下能否正常开机2.22.2测试准备2.2测试准备测试准备：测试准备：：：电源延长线2.3.2.3.判定标准2.3.判定标准