以太网通信接口电路设计规范

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1、深圳市XXXX公司技术规范以太网通信接口电路设计规范2000-02-28发布2000-02-28实施深圳市XXXX公司发布1本技术规范根据IEEE802.3标准和XX公司在以太网通信接口电路设计的技术经验编制而成。本规范于2000年02月28日首次发布。本规范起草单位：硬件工程室本规范主要起草人：在规范的起草过程中，在此，表示感谢！本规范批准人：本规范修改记录：2目录1、目的.................................................................52

2、、范围.................................................................53、定义.................................................................53.1：以太网名词范围定义.................................................53.2：缩略语和英文名词解释........................................

3、.......64、引用标准和参考资料.....................................................74.1：以太网的技术标准...................................................74.2：IEEE802协议族.....................................................75、以太网物理层电路设计规范.....................................

4、...........95.1：10M物理层芯片特点..................................................95.1.1：10M物理层芯片的分层模型.......................................95.1.2：10M物理层芯片的接口...........................................95.1.3：10M物理层芯片的发展..........................................

5、105.1.4：10M物理层芯片设计范例........................................105.1.4.1：MC68160使用规范.........................................115.1.4.2：LXT905使用规范..........................................125.2：100M物理层芯片特点................................................145.2.1

6、：100M物理层芯片和10M物理层芯片的不同...........................145.2.2：100M物理层芯片的分层模型......................................145.2.3：100M物理层数据的发送和接收过程................................155.2.4：100M物理层芯片的寄存器分析....................................165.2.5：100M物理层芯片的自协商技术........

7、............................185.2.5.1：自商技术概述............................................185.2.5.2：自协商技术的功能规范.....................................185.2.5.3：自协商技术中的信息编码...................................195.2.5.4：自协商功能的寄存器控制..................................

8、.225.2.6：100M物理层芯片的接口信号管脚...................................245.3：典型物理层器件分析................................................255.3.1：100M物理层接口芯片LXT970A应用规范.............................255.4：多口物理层器件分析...........