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时间:2019-05-29
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1、.一.填空1.电磁干扰按传播途径可以分为两类:传导干扰和辐射干扰。 构成电磁干扰的三要素是【干扰源】、【干扰途径】和【敏感单元】。抑制电磁干扰的三大技术措施是【滤波】、【屏蔽】和【接地】。 8.辐射干扰的传输性质有:近场藕合及远场藕合。传导干扰的传输性质有电阻藕合、电容藕合及电感藕合。什么是传导耦合?答:传道耦合是指电磁干扰能量从干扰源沿金属导体传播至被干扰对象(敏感设备)2.辐射干扰源数学模型的基本形式包括电流源和磁流源辐射。或辐射干扰源可归纳为【电偶极子】辐射和【磁偶极子】辐射3.如果近场中,源是电场骚扰源,那么干扰源具有小电流、大电压的特点。6.屏蔽效能SE分别
2、用功率密度、电场强度和磁场强度来描述应为10logP1/P2,20logH1/H2,20logU1/U2。13. 设U1和U2分别是接入滤波器前后信号源在同一负载阻抗上建立的电压,则插入损耗可定义为【20lg(U2/U1)】分贝。 7.反射滤波器设计时,应使滤波器在通带内呈低的串联阻抗和高并联阻抗。13.常见的电阻藕合有哪些?(1)公共地线阻抗产生的藕合干扰。(2)公共电源内阻产生的藕合干扰。(3)公共线路阻抗形成的藕合干扰。9.双绞线多用于主要多用于高频工作范围,在单位长度线长中互绞圈数越多,消除噪声效果越好。在额定互绞圈数中,频率越高屏蔽效果越好。10.反射滤波器
3、设计时,应使滤波器在阻带范围,其并联阻抗应很小而串联阻抗则应很大。11.100V=40dBV=40000dBmV。12.一般滤波器由电容滤波器和电感滤波器构成。13.减小电容耦合干扰电压的有效方法有三种:减小电流强度、减小频率、减小电容。14..金属板的屏蔽效能SE(dB)包括吸收损耗、反射损耗和多次反射损耗三部分。15.传导敏感度通常用电压表示、辐射敏感度可以用电场,或V/m表示。17.信号接地的三种基本概念是多点、单点和浮地。..18.(1)静电的产生主要有摩擦、碰撞分离带电和感应带电。(2)术语解释:静电放电(答:静电放电是指静电积累到一定程度,产生很强的电场,
4、找到合适的路径二产生的放电现象(3)静电放电需要满足三个要素,“不”属于静电放电三要素的是__P58__【三要素:积累一定电荷、放电途径、静电敏感器件(4)静电屏蔽必须具备完整的【屏蔽导体】和良好的【接地】。(5)CMOS集成芯片很容易受严重的__静电___影响19..硬件技术法、软件技术法、软硬件结合法是计算机电磁兼容性设计的三种方法,其中软件技术法是计算机电磁兼容性设计特有的方法。20.一般辐射源依其特性可分为电压源和电流源,电压源在近场为高阻抗场,电流源在近场为低阻抗场场,近场和远场的粗略划分为,当r³0.15915λ时为远区场。辐射近区场场点与源点之间的距离及
5、和干扰源的工作波长λ的关系是r<0.15915λ22.6.瞬态干扰;时间很短,但幅值很大的电磁干扰。(针对雷击浪涌可采用哪些元器件)抑制瞬变骚扰的常用器件有压敏电阻、瞬态抑制二极管和放电管等。23.电磁兼容标志有中国的【CCC】标志、欧洲的【CE】标志和美国的【FCC】标志24、雷电的危害可以分为直击雷、感应雷和浪涌三种,感应雷又分为两种:静电感应雷和电磁感应雷25、在常用高性能4层PCB板中,有:电源层(VCC)、地线层(GND)、信号层1(SGN1)和信号层2(SGN2)共有4个布线层,VCC和GND层均可视为屏蔽层,并形成天然的去耦电容。从屏蔽功能需要和期间安装
6、维护方便性考虑,一般把VCC和GND安排在2、3层26.在PCB布线中,合理布置“地线”很重要,通常数字地和模拟地需要_分开_布线(且尽量避免重叠以防止耦合),然后再接于电源地,以免造成数字地的地线干扰信号串入模拟地27.印制导线的拐弯应成__圆角,因为直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能。28.通常模拟电路工作于低频状态,对于这样的敏感电路,单点接地是最好的接地方式;但对于高速数字电路或高频模拟电路,高频电流是由接地噪声电压和数字电路布线区域的降压产生,宜优先选用__多点_接地29.PCB板的布线通常需遵守3W原则,一般表述为:走线间距间隔(走线中
7、心间的距离)必须是单走线的__3___倍30.常用的隔离技术有隔离变压器、_光电隔离__光纤隔离二.选择题2.以下可用于抑制消除共模阻抗藕合的是:C:中断接地环路3.孔缝的泄漏程度在面积相同的情况下,A:缝隙的泄漏比孔洞的严重;..4.(1)接地设计中,以下正确的是B:在信号线与电源线必须交叉的地方要使导线互相垂直(2)为减小耦合场强干扰,导线如在开口附近,导线走向应该B:垂直于开口方向(3)当双面PCB板布线时,为减少线间的信号寄生耦合,两面的导线应尽量避免相互平行8.射频搭接电阻一般要比直流搭接电阻A:大9.16:关于电场骚扰源和磁场骚扰源ABC
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