电子元件认识

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1、电子组件认识基本认知：：：（1）电阻/电容/电感的简写。（2）R/C/L的标准单位及常用单位，以及它们之间的换算关系。★（3）R/C/L在电路中的符号表示。★（4）SMTR/C/L值的读数法。★（5）R/C/L有无极性（方向性），分别是哪些。（6）R/C/L外形尺寸的描述及读数法。★（7）二极管、晶体管的极性及二极管的正负极。（8）晶振的符号及作用。（9）IC的外形识别，英文简写、中文全称（SOP/SOIC、DIP、QFP、PLCC、BGA、PGA、MPGA）。（10）色环的识别及读数。（11）电阻的分类（从外形分）及阻值的表示方法。（12）电

2、容的分类（从外形/功能分）。（13）电感的分类（从外形分）及感值的表示方法。（14）英文简写（Tr、IC、TANC、EC）及中文全称。标★的内容很重要，必须掌握！！！目目目录录录1、课程目的2、英文简写3、电阻（R：Resistor）3.1．电阻概述3.2．SMT电阻（ChipR）3.3．插件电阻（DIPR）3.4．排列电阻（NetworkR）4、电容（C：Capacitor）4.1．电容概述4.2．SMT电阻（ChipR）4.3．电解电容（ElectrolyticC）4.4．钽质电容（TantalumC）5、电感（L：Inductor）5.1

3、．电感概述5.2．SMT电感（ChipL）5.3．插件电感（DIPL）5.4．电感线圈6、二极管（D：Diode）6.1．二极管概述6.2．SMT二极管（ChipDiode）6.3．插件二极管（DIPDiode）7、晶体管（Tr：Transistor）7.1．晶体管概述7.2．SMT晶体管（ChipTransistor）7.3．插件晶体管（DIPTransistor）7.4．大功率晶体管8、晶振（X或Y：Crystal）8.1．晶振（Crystal）8.2．时钟振荡器（QuartzOscillator）9、集成电路芯片（IC：Integrate

4、dCircuitChip）10、常见的电子组件封装方式10.1.电阻、电容、电感外形尺寸的描述方式10.2.常见IC的封装方式简介10.3.常见封装机构图与参考照片10.4SMT零件置放角度参考电子组件认识1、课程目的对基本组件（R、C、L、D、Tr、IC）有一个基本的了解，防止在工作中产生错件等不必要的错误。2、英文简写英文代码英文全称中文名称RChipResistorSMT电阻RDIPResistor插件电阻CChipCapacitorSMT电容CDIPCapacitor插件电容LChipInductorSMT电感LDIPInductor插

5、件电感DChipTransistorSMT二极管DDIPDiode插件二极管TrChipTransistorSMT晶体管TrDIPTransistor插件晶体管ICIntegratedCircuitChip集成电路芯片TANCTantalumCapacitor钽质电容ECElectrolyticCapacitor电解电容QFPQuadFlatPackage四面扁平封装BGABallGridArray锡球栅格数组PLCCPlasticLeadChipCarrier塑料导脚承载封装DIPDualInlinePackage双列直插ZIPZigzagI

6、nlinePackage单列直插SOP(SOIC)SmallOutlinePackage小外形封装SOJSmallOutlineJ-leadPackage塑料J形线封装MPGAMicroPinGridArray微型管脚栅格数组PGAPinGridArray管脚栅格数组CSPChipScalePackage芯片缩放式封装COBChipOnBoard板上芯片贴装COC瓷质基板上芯片贴装MCMMulti-Chip-Module多芯片模型贴装LCCLeadlessChipCarrier无引线片式载体CFPCeramicFlatPackage陶瓷扁平封装

7、PQFPPlasticQuadFlatPack塑料四边引线封装TQFPThinQuadFlatPackage扁平簿片方形封装TSOPThinSmallOutlinePackage微型簿片式封装CBGACeramicBallGridArray陶瓷焊球数组封装CPGACeramicPinGridArray陶瓷针栅数组封装CQFPCeramicQuadFlatPackage陶瓷四边引线扁平CERDIPCeramic陶瓷熔封双列PBGAPlasticBallGridArray塑料焊球数组封装SSOPShrinkSmallOutlinePackage窄间

8、距小外型塑封WLCSPWaferlevelChipScalePackage晶圆片级芯片规模封装FCOB板上倒装片TOTransistorOutline