集成电路厂房洁净室设计探讨

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1、洁净与空调技术CC&AC2004年第3期动态与评述·45·中国电子工程设计院秦学礼!摘要随着IC生产工艺技术的不断发展，对于洁净室生产环境及其它配套系统要求也相应更为严格，本文就8"、l2"IC生产的洁净室设计中有关洁净室形式和送风方式、空气处理及温湿度保证措施，悬浮分子污染物（AMC）的控制，以及洁净室排烟等方面的设计方案，进行了多方案的综合分析和评价。关键词集成电路洁净室微环境悬浮分子污染排烟ProbeonCleanroomDesignof8"and12"ICByO/NXue/"AbstractWiththeprogressofI

2、Cprocess,thereguirementsforcieanroomandothersupportingsys-temsareStricter.Comprehensiveanaiysisandevaiuationofvariousdesignsaremadeinregardtociean-roomandairsuppiymodeis,airhandiing,humidityandtemperaturedontroi,AMC,andsmokeexhaustforthemanufatureof8"andl2"IC.KeywordsIC

3、CieanroomMicroenvironmentAirbornemoiecuecontroiSmokeexhaust"ChinaElectronicsEngineeringDesignlnstitute即开放式（baiiroomtype）、港湾式(baychase0引言type)、岛形布置（isiandtype），如图l、2、3。集成电路（IC）是集多种高新技术于一体的高科技产品，它几乎存在于所有工业部门，对国民经济的发展起着“倍增器”的作用，因此被先进国家作为战略性产业。同时IC产业也是当今世界上发展最为迅速、竞争最为激烈的产业。

4、由于下游产品的需要以及生产成本的考虑，IC不断朝着特征尺寸缩小，硅片直径增大的方向发展。目前国际上以8"、0.25~0.l8微米为代表的工艺已进入大生产，以l2"、0.l5~0.l3微米为代表的工艺也开始进入大生产，研究工作已进入纳米阶段，70纳米、40纳米的器件已在实验室中制备成功。随着工艺生产技术的不断发展，IC生产对于环境及其他配套系统的要求也相应越来越严格，说到环境首当其冲的是洁净室，8"、l2"IC生产无论对洁净度、温湿度还是空气中分子级污染物以上三种形式洁净室各有其优缺点，IC前工（AMC）、防微振、防静电等都有极严格的要

5、求，有些苛刻的要求甚至使某些传统的做法受到挑战。!秦学礼，男，l964年2月生，大学，高工，所长l00840北京307信箱1洁净室形式（0l0）6820766ll.l洁净室从平面布置划分一般有三种形式:收稿日期：2004-6-20·46·动态与评述洁净与空调技术CC&AC2004年第3期序生产厂通常采用港湾式和开放式洁净室，港湾式洁净室在5~、6~IC生产厂用得较多，其工艺设备为穿墙式；而8~、l2~IC生产厂则普遍采用开放式洁净室加微环境（mini-environment）的方式。开放式洁净室显著的优点首先是对工艺布置带来最大的灵活

6、性，这尤为重要，因为当今IC生产技术发展极为迅速，不论产品本身要求还是工艺生产过程和生产设备都处在不断变化中，而IC生产工厂的建设周期从开始设计到安装工艺设备通常需要一年半左右的时间，在这段时间内工艺生产技术以及工艺设备需要不断的调整和更新，只有这样才可以保证投产时其生产技术不会处于落后的窘地。即使投产以后，也会因产品、市场及生产技术等因素的变化而需要对生产线进行改造以图4所示的微环境的送风是由洁净室送风系调整产品和产能。其次8~、l2~IC生产对环境尤其统提供，其缺点是不灵活，移动或增加工艺设备是洁净度要求极为严格，通常硅片暴露区（

7、加工不方便。目前8~、l2~IC生产线所用的微环境基本过程）要求l.5级（2O9E，O.l!m，l级），采用上是图5的形式（光刻机除外），微环境全部由工开放式洁净室加微环境方式再配套自动物料处理艺设备自带，与工艺设备紧密结合在一起，并且系统（automatedmateriaIhandIingsystem，与装载台、前开口传递盒（frontopeningunifiedAMHS），一方面可以使操作人员和其他污染源与pods，FOUP）、吊挂传输系统（overheadhoist硅片完全隔离，另一方面生产自动化程度的提高transport，O

8、HT）有机结合。微环境系统的风机直对提高硅片成品率极为有利。开放式洁净室加微接吸室内的空气，经ULPA过滤器处理后垂直下环境方式，工艺生产只要求微环境内有很严格的吹，以保证硅片暴露区严格的洁净度要求。微环洁净度，而开放式