贴片电容的手工焊接法

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1、积层陶瓷电容器（MLCC）用烙铁手工焊接时的注意点本文解说了如何解决MLCC在手工焊接、烙铁修正时出现的问题。报告内容1.MLCC在手工焊接时会发生什么？2.基板预热温度和耐基板弯曲性之间的关系3.耐基板弯曲性劣化的机理4.手工焊接的方法4.1使用烙铁实装4.2使用热风枪实装4.3热风枪实装作业手顺21.手工焊接时会发生什么问题？✓使用烙铁修正时，当元件局部突然受热，热冲击型裂纹就会发生✓焊接时，基板预热温度不足，元件的耐弯曲性能会降低（实装时的残留应力）所以，我们该如何应对呢？有必要预热MLCC元件和基板！32.基板预热

2、温度和耐基板弯曲性的关系试验方法：基板耐弯曲性试验100mm×40mm厚度1.6mm的试验基板上安装MLCC元件，然后弯曲试验基板，容量发生12.5%以上的变化时，记录当时的基板弯曲量。评价试料：MLCC0805X7R0.1μF50V实装条件：试验基板FR41.6mm厚单面基板、焊锡：Sn-3Ag-0.5Cu回流焊实装后，在单侧的焊锡带部用烙铁进行再熔接。接着，把基板放在加热板上，再次预热熔接。评价水准：无预热（25℃）、75℃、125℃、175℃、仅仅用回流焊（无再熔接）无预热回流焊实装后，再用烙铁修正，耐基板弯曲性能会

3、降低。仅仅用回流焊Survivalrate(%)基板预热后开始作业的话，可以抑制耐基板弯曲性的降低。Bendlength(mm)43.耐基板弯曲性劣化的机理冷却时的应力图※元件能承受压缩引力能力强，引张应力能力弱①：基板收缩时产生的压缩应力②元件应力集中部②：元件收缩时产生的引张应力③焊锡③：焊锡收缩时产生的引张应力(参考)膨胀系数(ppm/℃)①基板基板20、元件11、焊锡22回流焊接烙铁安装、修正时（基板没有预热）压缩应力（＋）引张应力（－）压缩应力（＋）引张应力（－）应力集中的残存应力应力集中的残存应力烙铁安装时，基

4、板没有预热的场合，残留的引张力比回流焊接时要大。54.手工焊接的方法4.1使用烙铁实装1）温度条件B型/R0.5【烙铁头的温度】・BC型/3mmφ的烙铁头热容量大，可以进行比较低的作业温度【基板预热】・在高温时，要尽可能多考虑周边部品的耐热性。・由于基板的关系，有必要确认加热的时间。BC型/3mmφ2)预热方法例◎单面基板的场合◎两面基板的场合（下图）・加热板・热风枪元件チップチップ,予熱：予熱：9090～～120120秒秒チップ、元件チップ、,基板予熱：基板予熱：9090秒秒～～元件尺寸Size烙铁头温度预热温度温度差1

5、206尺寸以下350℃以下150℃以上150℃以下1210尺寸以上350℃以下150℃以上130℃以下JEITA电子机器用固定电容的作业卡RCR-2335B64.手工焊接的方法4.2使用热风枪实装单侧5sec取付角度約40度350基板背面吹嘴Nozzle300１穴２φ基板表面250吹嘴设定距离５mm200150温度(℃)100500取下时画像01020304050時間(sec)0603X7R1000ｐF1206X7R1μＦ100100无预热烙铁安装8080回流焊(%)(%)60热风枪实装60使用点热风枪实装比无预热的烙铁安

6、装，4040无预热烙铁安装耐基板弯曲性要。回流焊SurvivalrateSurvivalrate2020热风枪实装000123456701234567Bendlength(mm)たわみ/mmBendlength(mm)たわみ/mm74.手工焊接的方法4.3热风枪实装作业手顺1.焊接前,在焊盘上涂布焊锡浆料2.在元件外部电极上涂布助焊剂3.用电加热器先对焊锡进行熔化4.用镊子夹住元件，放置到搭载位置，用热风枪的热风焊接一端的外部电极。5.转换基板的方向，用同样的方法焊接另一端的电极将焊锡线置于焊盘的上方，用热风枪进行熔化6.

7、自然冷却部品和吹嘴间的距离：5mm以上角度：45°1孔吹嘴2mmφ吹嘴出口热风度：400℃以下流量：最小值设定吹嘴内径：2mmφ时间0603Size1206尺寸以下：10sec以内1210尺寸以上：30sec以内※JEITA安全作业卡追补1RCR-2335B-1追补记载（2009/8改定）8