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时间:2019-05-28
《用Sikaflex粘接剂进行粘接的综合基础》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、CRH3-SM-0509TransportationSystemsArbeitsanweisung工作说明TSTRUPTSMTSPTS集团列车部乌丁根厂TS集团公共交通部销售与项目处AllgemeineGrundlagenzumKlebenmitSikaflexKlebstoffen用Sikaflex粘接剂进行粘接的综合基础InkraftgesetztThomasSchellTSMTEUAVANTO批准生效人InkraftgesetztAlexanderKetterlTSTRUPPI批准生效人GeprüftNorbertKrebsTS
2、MTSPAVANTO审核人GeändertRolandValeriusTSTRUPAST修改人ErstelltRolandValeriusTSTRUPPICT作者NameOrg.-Einheit姓名部门Verteiler:TSMTSP,TSTRUP,LieferantenderTS分发人:TS集团公共交通部销售与项目处、TS集团列车部乌丁根厂、TS集团的供货商AllgemeineGrundlagenzumKlebenmitTSTRUPA6Z401094201651SikaflexKlebstoffenASTDatumRevision:
3、306.2006von16AA01翻译:杨春芳校对:CRH3-SM-0509TransportationSystemsInhalt/目录1.Zweck/目的....................................................................................................................................32.Geltungsbereich/适用范围.....................................
4、.....................................................................33.ZuverwendendeMaterialienundArbeitsmittel/待用材料和工作介质.................................34.GrundlagenzumKlebenmitSikaflex/用Sikaflex进行粘接的基础......................................34.1TemperaturundLuftfeucht
5、igkeitimFertigungsbereichKleben/粘接生产区域内的温度和湿度...34.1.1OffeneZeit/晾置时间..................................................................................................................44.1.2Hautbildezeit(nurVerfugung/Abdichtung)/表层形成时间(仅指接缝/密封)......................44.1.
6、3Aushärtezeiten/硬化时间.............................................................................................................54.1.4Ablüftzeiten(nurReinigerundPrimer)/通风时间(仅指清洗剂和底剂)...............................54.2TechnikenbeimVorbehandelnvonKlebflächen/粘接面预处理技术...
7、..........................................64.2.1ReinigenvonKlebflächen/粘接面的清洗..................................................................................64.2.2AuftragenvonPrimeraufOberflächen/将底剂涂敷到表面上....................................................74.2.3Klebs
8、toffApplikation/粘接剂的应用........................................................................................
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