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1、苏州工业园区广惠科技有限公司GrowingScienceTechnologyCo.,Ltd.FPC生产流程图王扣华2006/7/18苏州工业园区广惠科技有限公司GrowingScienceTechnologyCo.,Ltd.FPC工程流程-1铜箔裁切利用裁切机,将成卷之铜箔裁成所需尺寸之（片状铜箔）半成品苏州工业园区广惠科技有限公司GrowingScienceTechnologyCo.,Ltd.FPC工程流程-2CNC-铜箔上通孔(两面以上FPC孔加工)整个FPC流程第一站,其品质对后续程序有很大影响.基本流程:组板→打PIN→CNC钻孔（在原反铜箔或盖膜上钻出通孔）→退PIN.苏州工业园区广
2、惠科技有限公司GrowingScienceTechnologyCo.,Ltd.FPC工程流程-3通孔电镀（FPC用黑孔镀铜）对双面、多层印制线路板的表层、CNC打的通孔内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。苏州工业园区广惠科技有限公司GrowingScienceTechnologyCo.,Ltd.FPC工程流程-4整面工程(前处理)化学方法除去铜箔表面的氧化物和污染物。对铜箔表面进行合适粗化满足后道干膜粘合需要.苏州工业园区广惠科技有限公司GrowingScienceTechnologyCo.,Ltd.FPC工程流程-5层压、露光工程层压、露光:使用感光干膜层压在铜箔上。通过UV线照射下
3、在干膜上形成线路。生产过程说明：干膜层压在板材上，经露光、（现像）后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。苏州工业园区广惠科技有限公司GrowingScienceTechnologyCo.,Ltd.FPC工程流程-6显影（现象）将已经曝光过的干膜的板材用经过现象液的处理，除去未感光的干（即：洗去未受UV光照射的干膜，保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜）使线路基本成型。苏州工业园区广惠科技有限公司GrowingScienceTechnologyCo.,Ltd.FPC工程流程-7蚀刻工程40-55℃的温度下蚀刻药液经过喷头均匀喷淋铜箔的表
4、面,腐蚀除去多余的铜箔，(与无蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，将铜反应掉，露出基材)在铜箔上形成线路。再剥离干膜。苏州工业园区广惠科技有限公司GrowingScienceTechnologyCo.,Ltd.FPC工程流程-8研磨工程“化学+机械”研磨洗板机对待贴合覆盖膜或（焊盘）待电镀的产品进行表面处理。苏州工业园区广惠科技有限公司GrowingScienceTechnologyCo.,Ltd.FPC工程流程-9中间檢查•檢查線路是否短路•檢查線路是否斷路•檢查線路是否有缺口•檢查線路是否過蝕•檢查銅箔板面是否有折痕•檢查銅箔是否氧化•檢查是否有殘銅•檢查是否有藥水殘留•每批品號抽驗數量，依
5、抽樣計劃表中所標示之抽樣方法抽樣•記錄檢查結果苏州工业园区广惠科技有限公司GrowingScienceTechnologyCo.,Ltd.FPC工程流程-10覆盖膜冲压自动连续冲压线路绝缘用盖膜。自动连续半裁切、冲压线路补强用加强板和双面胶。苏州工业园区广惠科技有限公司GrowingScienceTechnologyCo.,Ltd.FPC工程流程-11覆盖膜贴合（假贴）在产品表面贴合绝缘用盖膜。苏州工业园区广惠科技有限公司GrowingScienceTechnologyCo.,Ltd.FPC工程流程-12打SR印刷孔阻焊油墨、感光油墨印刷（SR印刷）用的定位孔加工。苏州工业园区广惠科技有限公司
6、GrowingScienceTechnologyCo.,Ltd.FPC工程流程-13热压工程盖膜与产品加热加压压合。苏州工业园区广惠科技有限公司GrowingScienceTechnologyCo.,Ltd.FPC工程流程-14丝网印刷在半成品上印文字油墨,（或）銀漿（或）防焊油墨。苏州工业园区广惠科技有限公司GrowingScienceTechnologyCo.,Ltd.FPC工程流程-15二次孔定位孔由自动打孔机将后续工程（单双面FPC）所需要的定位孔打出。或多层FPC板叠加→多层板贯通孔加工。苏州工业园区广惠科技有限公司GrowingScienceTechnologyCo.,Ltd.G
7、K1-GK2FPC工程(外形加工1-2）流程-16在冲床上通过金型(模具）冲出后续工程所需的定位孔及产品的部分外形。苏州工业园区广惠科技有限公司GrowingScienceTechnologyCo.,Ltd.FPC工程部品贴合在专用治工具上贴上产品所需流程-17的两面胶、补强板及产品的部分部品。苏州工业园区广惠科技有限公司GrowingScienceTechnologyCo.,Ltd.FPC工程流
