RTC校准方案应用指导

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1、RTC校准方案应用指导文档版本00B01发布日期2012-12-26版权所有©深圳市海思半导体有限公司2012。保留一切权利。非经本公司书面许可，任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本文档内容的部分或全部，并不得以任何形式传播。商标声明、、海思和其他海思商标均为深圳市海思半导体有限公司的商标。本文档提及的其他所有商标或注册商标，由各自的所有人拥有。注意您购买的产品、服务或特性等应受海思公司商业合同和条款的约束，本文档中描述的全部或部分产品、服务或特性可能不在您的购买或使用范围之内。除非合同另有约定，海思公司对本文档内容不做任何明示或默示的声明或保证。由于产品版本升级或其他原因，

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3、对象本文档（本指南）主要适用于以下工程师：ò技术支持工程师修订记录修订记录累积了每次文档更新的说明。最新版本的文档包含以前所有文档版本的更新内容。修订日期版本修订说明2012-12-2600B01第1次版本发布。海思专有和保密信息文档版本00B01(2012-12-26)i版权所有©深圳市海思半导体有限公司RTC校准方案应用指导目录目录前言.......................................................................................................................

4、............................i1概述...............................................................................................................................................1-12RTC的硬件参考电路.....................................................................................................

5、.............2-12.1硬件参考电路..............................................................................................................................................2-12.1选择晶体.................................................................................................................

6、.....................................2-12.2选择电容......................................................................................................................................................2-23RTC校正功能的实现...............................................................................

7、...................................3-13.1测量晶体温度频率曲线与配置RTC温度频率曲线.................................................................................3-13.2动态更新RTC校正电路中的温度值..............................................................................................