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时间:2019-05-27
《2半导体材料及半导体工艺基础(第二章)2014光伏原理》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、光伏原理及应用Lecturer:WeifengLiu刘维峰1第二章半导体材料的基本性质&2.1半导体的晶体结构&2.2半导体的能带结构&2.3半导体的杂质和缺陷&2.4半导体的电学性质&2.5半导体的光学性质2&2.1半导体的晶体结构2.1.1晶体2.1.2晶体结构2.1.3晶体类型3&2.1半导体的晶体结构晶体是由原子或分子在空间按一定规律周期性地重复排列构成的固体物质,具有规则几何外形。晶体之所以具有规则的几何外形,是因其内部的质点作规则的排列,实际上是晶体中最基本的结构单元重复出现的结果。4晶体类型金属晶体
2、通过金属键而形成的晶体离子晶体通过离子键而形成的晶体分子晶体通过分子间作用力而形成的晶体原子晶体通过共价键形成的晶体5晶胞参数我们把晶体中重复出现的最基本的结构单元叫晶胞。构成晶胞的六面体的三个边长a、b、c及三个夹角α、β、γ称为晶胞参数。它们决定了晶胞的大小和形状。6七大晶系晶系晶轴夹角立方a=b=cα=β=γ=900四方a=b≠cα=β=γ=900正交a≠b≠cα=β=γ=900三方a=b=cα=β=γ≠900六方a=b≠cα=β=900,γ=1200单斜a≠b≠cα=γ=900,β≠900三斜a≠b≠cα≠β≠γ≠
3、9007cccαβaaabγbb立方Cubic四方Tetragonal正交Rhombiccccbacaabbab三方Rhombohedral六方Hexagonal单斜Monoclinic三斜Triclinic8密排堆积方式密堆积方式因充分利用了空间,而使体系的势能尽可能降低,而结构稳定。常见的密排堆积方式的种类有:简单立方堆积体心立方堆积面心立方堆积密排六方堆积金刚石型堆积9面心立方堆积10金刚石型堆积109º28´11半导体的晶体结构结构类型半导体材料金刚石型Si,金刚石,Ge闪锌矿型GaAs,ZnO,GaN,SiC纤锌矿型In
4、N,GaN,ZnO,SiCNaCl型PbS,CdO12&2.2半导体的能带结构13Si原子最外层有四个电子:3s23p22s2p3s3pexcitedstate34sphybridorbitalsgroundstateofCatom硅原子基态激发态Sp3杂化态33theforamtioSpno杂化理论fsphybirdorbitals143py3s3px3pz杂化前杂化后1516半导体的导带,价带和禁带宽度导带Eg价带价带:0K条件下被电子填充的能量最高的能带导带:0K条件下未被电子填充的能量最低的能带禁带:导带底与价带顶之间能带禁
5、带宽度:导带底与价带顶之间的能量差17禁带宽度禁带宽度(Bandgap):是指一个能带宽度(单位是电子伏特(ev)).固体中电子的能量是不可以连续取值的,而是一些不连续的能带。要导电就要有自由电子存在。自由电子存在的能带称为导带(能导电)。被束缚的电子要成为自由电子,就必须获得足够能量从而跃迁到导带,这个能量的最小值就是禁带宽度。EgEEcv18允许能态的占有几率关于电子占据能级的规律,根据量子理论和泡利不相容原理,半导体中电子能级的分布服从费米-狄拉克统计分布规律。在热平衡条件下,能量为E的能级被电子占据的概率为1fE
6、EEF1expkTk是玻尔兹曼常数,即1.38×10-23J/K;T为绝对温度;EF为费米能级。192.3半导体中的杂质和缺陷2.3.1本征半导体2.3.2n型半导体2.3.3p型半导体202.3.1本征半导体完全纯净、结构完整的半导体晶体称为本征半导体。传导电子导带本征半导体也存在电空穴禁带子和空穴两种载流子价带但电子数目n和空穴数目p一一对应,数量相等,n=p。21实际晶体不是理想情况1.原子并不是静止在具有严格周期性的晶格格点位置上,而是在平衡位置附近振动;2.半导体材料并不是纯净的,而是含
7、有若干杂质;3.实际的半导体晶格结构并不是完整无缺的,而是存在着各种缺陷:点缺陷、线缺陷和面缺陷222.3.2杂质半导体为了控制半导体的性质而人为的掺入杂质,这些半导体称为杂质半导体,可以分为:N型半导体和P型半导体后面以硅掺杂为例子进行说明硅是化学周期表中的第IV族元素,每一个硅原子具有四个价电子,硅原子间以共价键的方式结合成晶体。232.3.3N型半导体P是第V族元素,每一个P原子具有5个价电子P替位式掺入Si中,其+4+4+4中四个价电子和周围额外的电子的硅原子形成了共价键,还剩余一个价电+4+5+4+4子+4+4
8、+4相当于形成了一个正电中心P+和一个多余的价电子24N型半导体的概念在硅或锗的晶体中掺入少量的5价杂质元素,即构成N型半导体(或称电子型半导体)。常用的5价杂质元素有磷、锑、砷等。V族杂质在硅中电离时,能够释放
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