资源描述：
《颗粒增强铝基复合材料的制备及热膨胀性能》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、第33卷第8期重庆大学学报Vol.33No.82010年8月JournalofChongqingUniversityAug.2010文章编号:1000582X(2010)0813607颗粒增强铝基复合材料的制备及热膨胀性能121111栾佰峰,裴英飞,黄天林,叶青,黄光杰,杨谦(1.重庆大学材料科学与工程学院,重庆400044;2大庆师范学院教育科学学院,黑龙江大庆163712)摘要:以复合材料在电子封装方面的应用为目标,选择粒径大约为4m的Al2O3、AlN和SiC颗粒,采用挤压铸造法方法制备了颗粒体积分数为40%的3种铝基复合材料。
2、研究表明,所制备的复合材料组织致密,颗粒均匀分布。对比分析表明,复合材料的平均线膨胀系数(CTE)在-6-611.5110~18.6210/K之间并随着加热温度的升高而增大。SiCp/2024复合材料的CTE实测值最低,AlNp/6061次之,Al2O3p/2024略高;Al2O3p/2024的实测值与Kerner模型预测值相符得较好,而AlNp/6061复合材料与ROM模型符合得较好,SiCp/2024复合材料的实测值介于Shapery模型的上下限之间。关键词:线膨胀系数;复合材料;颗粒;电子封装中图分类号:TG146.23文献标志码:A
3、FabricationandthermalexpansionpropertiesofparticlereinforcedAlmatrixcomposites121345LUANBaifeng,PEIYINGfei,HUANGTianlinYEQing,HUANGGuangjie,YANGQian(1.CollegeofMaterialsScienceandEngineering,ChongqingUniversity,Chongqing400044,P.R.China;2.DaqingNormalCollege,DaqingCollegeo
4、fEducationalScience,Daqing163712,Heilongjiang,P.R.China)Abstract:Aimedatelectronicpackagingapplication,thedifferenttypesofparticlesofAl2O3,AlNandSiCwhichthemeansizeisabout4mareselectedandthreetypesofcompositesarefabricatedbysqueezecastingmethodwiththeparticlevolumefractionis4
5、0%.Theresultsshowthatthemicrostructureofcompositesisdenseandfreeofporeswiththeparticledistributeuniformly.Themeanlinearcoefficientof-6-6thermalexpansion(CTE)ofcompositesrangesfrom11.5110~18.6210/Kandincreaseswithincreasingtemperature.Themeasuredcoefficientofthermalexpansiono
6、fSiCp/2024islowerthanthatofAlNp/6061andAl2O3p/2024.ThemeasuredCTEvaluesofAl2O3p/2024compositesagreedwellwithKernersmodel,theCTEofAlNp/6061isclosertothepredictionbyROM,andtheCTEofSiCp/2024variesfromlowerlimittoupperlimitofShaperysmodel.Keywords:coefficientofthermalexpansion;com
7、posite;particle;electronicpackaging现代科学技术的发展对材料的要求日益提高,都满足要求的电子元器件封装用基片材料已成为当[13]特别是在电子封装领域,随着电子器件和电子装置务之急。近年来,国内外一部分研究工作将提高中元器件的复杂性和密集性日益提高,开发加工性增强体的体积分数作为主要发展方向,来降低复合能优良、线膨胀系数可调、导热性良好及其它参数也材料的热膨胀系数并提热导率,因为增强颗粒的体收稿日期:20100214作者简介:栾佰峰(1973),男,重庆大学研究员,博士,主要从事轻合金研究,Tel:(02
8、3)65106067;(Email)bfluan@cqu.edu.cn。第8期栾佰峰,等:颗粒增
