防腐蚀膜片080708

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1、系统防腐浙江中控技术股份有限公司引言随着电子技术的高速发展，集成电路得到大规模应用，贴片技术也随之产生。高集成电路、贴片技术的使用，大大降低了生产成本，但有一个问题也逐步显现，就是电子板卡的腐蚀问题。原因电子元器件的高度密集，间距愈加变窄，电子元器件会因外表腐蚀而产生毛刺，发生短路等现象，最终导致部件故障。突出表现为计算机、DCS设备的腐蚀问题。腐蚀气体种类•酸性气体硫化氢、氧化硫、氧化氮、氯气、氟化氢等•碱性气体氨气•氧化性气体臭氧判断标准•通过现场一些表象可以确定，如铜在腐蚀气体中容易形成硫化铜，会发生颜色变化。一般腐蚀情况下，其表面会形成紫色或棕色的斑

2、点。腐蚀较为严重时，其表面会形成一层黑色薄膜。检查对象•控制站、操作站内的汇流铜条；•卡件跳线、元器件引脚；•机柜内各处螺丝钉；•DELL等工控机主板元器件管脚；•信号线接线端子铜质夹套；案例一接地铜条铜条硫化铜条氯化案例二管脚、面板布线被腐蚀案例三跳线被腐蚀案例四螺丝钉被腐蚀案例五元器件被腐蚀案例六贴片电阻被腐蚀案例七计算机主板案例八•端子接线行业特点腐蚀与现场的工艺装置有关,某些工艺环境腐蚀气体产生较多，如•化肥行业：合成氨、造气、尿素工艺；•煤化工行业：焦化、化产装置；•小热电行业：75T/H及以下锅炉装置；•氯碱行业：乙炔发生、离子膜、盐酸装置；•其

3、他行业：脱硫装置、硫酸项目、延迟焦化；其他特点•刺激性气味，如SO2、H2S等。•温度与湿度。金属腐蚀实际上是一种受腐蚀气体化学反应的结果，热量和湿度加速了这种化学反应。•密封程度。气体的流通同样也会加速腐蚀速度。改进措施（一）◆控制室应尽量处于上风侧。◆控制室应和主装置或主管道即腐蚀性气体源，保持合适的距离改进措施（二）•对控制室通干净仪表空气的办法使控制室保持正压，防止腐蚀性气体渗入。气压大小要不低于25KPa。干净的仪表空气在进控制室前要净化处理，建议制作一可拆卸的盒子，在盒中间隔安放活性炭和碱石灰等吸附材料，压制成块状（可以双边夹铁丝网，中间用湿棉花

4、等包裹活性炭和碱石灰）达到稀释硫化物等酸性腐蚀气体的目的。并以三个月为参考，定期检查更换。改进措施（二）控制室通入仪表风改进措施（三）•对腐蚀严重的控制室内，在干净的仪表空气通入室内后，建议设置一集气分配台，分别通至控制柜、操作台下方。保证核心控制部分不被腐蚀。改进措施（三）操作台内通入仪表风改进措施（四）•配备压力报警系统，安装气体压力报警仪，当控制室压力过低时（腐蚀性气体会进入）发出声音报警。•也可采用以下方法判断：把房间门关严，只把要检查的那一间房间的门打开一条缝，用细纸条挂在上面观察气流的流动方向。如纸条向外飘，说明房间处于正压；如纸条向里飘，说明房

5、间处于负压。改进措施（五）在保证有通排风系统的前提下尽量保持控制室密封。设置两道有一定距离间隔的门、并且门的位置要相对错开。使用双层玻璃且保证门窗的气密性，可以在门窗边上加耐腐蚀的橡胶框条。使用胶泥封堵控制室电缆进出口，对架空敷设时穿墙或穿楼板的孔洞、地沟进线时入口处和墙孔洞、包括控制柜及操作台的进线口也都必须进行密封处理。平常保持控制柜和操作台的门关闭。改进措施（五）使用错位二道门改进措施（五）窗户密闭改进措施（五）密封控制柜改进措施（五）•制定严谨的控制室操作规程，明确操作、维护岗位职责，减少人员出入。•在进出控制室的时候做到快进快出，随手关门。备注：另

6、外需注意密封处理要在通一段时间干净仪表气之后进行。改进措施（六）•保持适当的湿度，湿度过高，会加速腐蚀。湿度过低，对控制柜元气件可能造成静电危害。湿度宜控制在40%到60%之间。•在各控制室内安放湿度检测仪，保持专人监测。•湿度过大－放置碱石灰湿度过小－放置增湿器•需考虑空调系统自身引入外部腐蚀性气体的问题。可考虑在控制室空调出风处及其他地方安放碱性吸湿剂，并定期更换。改进措施（七）•空气净化系统可分类多层过滤空气供应商：多明尼克、英格索兰谢谢！