背光模组结构及材料简介

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1、背光模组结构及材料简介研发中心目录背光模组的定义和结构背光模组的定义背光模组在LCD中的位置背光模组的结构模组组成材料简介背光源及原理介绍灯反射罩导光板反射片扩散片棱镜片背光模组---是一个向Panel提供适合的(要求规格)光的组件.1.背光模组的定义和结构1.1背光模组的定义背光源(Backlight)即是提供LCD显示器产品中一个背面光源的光学组件因而，背光源的质量决定了液晶显示屏的亮度、出射光均匀度、色阶等重要参数，很大程度上决定了液晶显示屏的发光效果。1.2背光模组在LCD显示屏中的位置侧灯式背光模组1.背光模组的定义和结构直下式背光模组1.背光模组

2、的定义和结构背光模组的结构组成：灯管（Lamp）、导光板（LightGuidePipe）、反射片（Reflector）、扩散片（DiffuserSheet）、棱镜片（PrismSheet）、塑料边框（Modeframe）、金属背板（backcover）、其它部件（cable线、connector）LGP(导光板)灯管Lampreflector(灯反射板)Backcover(后金属盖)Reflectorsheet(反射板)DotPatternProtectionsheet(保护板)上Prismsheet(上棱镜片)下Prismsheet(下棱镜片)Diffus

3、ersheet(扩散片)1.3背光模组的结构1.背光模组的定义和结构2.1背光源及分类★按光源类型冷阴极管荧光灯（CCFL）发光二极管（LED）电致发光（EL）★按光源分布位置直下式背光源（底背光式）侧灯式背光源2.模组组成材料简介2.1.1CCFL及发光原理CCFL(ColdCathodeFluorescentLamp)简称CCFL，中文译名为冷阴极萤光灯管，具有高功率、高亮度、低能耗等优点，广泛应用于显示器、照明等领域。由于CCFL灯管具有灯管细小、结构简单、灯管表面温度小、灯管表面亮度高、易加工成各种形状（直管形、L形、U型、环形等）；使用寿命长、显色

4、性好、发光均匀等优点；所以也是当前TFT-LCD理想的光源，同时广泛应用于广告灯箱、扫描仪和背光源等用途上。模组组成材料简介CCFL的构造电子电极(Ni,W)Glass可视光线荧光剂水银紫外线惰性气体CCFL的原理加高压高频电场(放出电子)电子和惰性气体冲撞2次电子和水银蒸汽冲撞放出紫外线与荧光剂冲撞放出可视光线ColdCathodeFluorescentLamp模组组成材料简介2.1.2LED及发光原理LED（LightingEmittingDiode）即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合

5、放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为PN结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。模组组成材料简介可见光LED（450~680nm）不可见光LED（850~1550nm）按发光波长类三元化合物LED（如AlxGa1-xAs、AlxGa1-xP）四元化合物LED（如AlInGaP、InAl

6、GaAs、AlxGa1-xAsyP1-y）二元化合物LED（如GaAs、GaSb、GaN）按组成元素分类LED的分类LED分类a.引脚式封装就是常用的A3-5mm封装结构。一般用于电流较小（20-30mA），功率较低（小于0.1W）的LED封装。主要用于仪表显示或指示，大规模集成时也可作为显示幕。其缺点在于封装热阻较大（一般高于100K/W），寿命较短。b.表面组装技术（SMT）是一种可以直接将封装好的器件贴、焊到PCB表面指定位置上的一种封装技术。c.COB是ChipOnBoard（板上晶片直装）的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将LED晶片直接粘贴到PC

7、B板上，再通过引线键合实现晶片与PCB板间电互连的封装技术。d.SiP（SysteminPackage）是近几年来为适应整机的携带型发展和小型化的要求，在系统晶片SystemonChip(SOC)基础上发展起来的一种新型封装集成方式。LED灯按封装结构分类蓝色LED黄色荧光粉优点：结构简单，发光效率高缺点：红光成分少，还原性差约65%左右12RGB荧光粉近紫外LED优点：色彩还原性好缺点：紫外线使封装树脂和荧光粉加速老化蓝色LED+黄色荧光粉发射拟白光紫外、近紫外LED+RGB荧光粉组和而成白光LED灯混光结构优点：不需外部混光,B/L结构紧凑缺点：受电流与

8、散热影响大,与好性能芯片封装存在问题R-LEDG-L