嵌入式软硬件：测试和测量挑战

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1、嵌入式系统：测试和测量挑战入门手册入门手册嵌入式系统：测试和测量挑战www.tektronix.com/embedded1嵌入式系统：测试和测量挑战入门手册目录嵌入式系统概述⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯3-6低速串行总线⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯26-30行业推动因素⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯3测量挑战⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯29市场趋势和推动因素⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯4触发与搜索⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯30工程设计需求和响应⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯4小结⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯

2、⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯30嵌入式设计的各种单元⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯5高速串行总线⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯31-36嵌入式设计的关键测试挑战⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯6高速串行标准⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯32微处理器和微型控制器⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯7-11测量挑战⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯33调试嵌入式处理器⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯7小结⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯36高级语言源代码支持⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯8电源⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯37-43符号支持⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯

3、⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯9性能分析支持⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯9开关式电源基础知识⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯37最坏情况执行时间支持⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯10检定SMPS(开关式电源)性能⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯38电气特点⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯38现场可编程门阵列(FPGAs)⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯12-17磁性特点⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯39FPGA设计流程概述⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯13输入/输出(I/O)分析⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯39设计阶段⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯13电源设计

4、⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯40调试和检验阶段⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯13测量基础知识⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯40FPGA调试方法⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯13探测考虑因素⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯42嵌入式逻辑分析仪核心⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯13自动进行功率测量⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯42外部示波器⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯14强大的测量功能⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯43外部混合信号示波器⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯14数字RF技术⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯44-50外部逻辑分析

5、仪⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯14选择适当的FPGA调试方法⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯15频谱使用方式发生变化⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯44小结⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯17工程设计挑战⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯45测试数字RF技术⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯46存储器⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯18-25测量工具⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯46SDRAM⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯20数字RF应用⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯48DDRSDRAM⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯20信号源

6、⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯50DDR2SDRAM⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯21未来整体展望⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯51DDR3SDRAM⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯22内存系统设计⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯23设计仿真⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯23设计检验⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯23检验策略⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯23SDRAM检验⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯242www.tektronix.com/embedded嵌入式系统：测试和测量挑战入门手册嵌入

7、式系统概述■工业电子：工厂自动化、工艺控制、发电和管理、安全和环境监测都离不开嵌入式电子系统。质量、高效嵌入式系统是采用专用微处理器或微型控制器的紧凑型操作、数据和信息管理等商业需求正推动着人们更广专用途计算设备，一般执行非常具体的预先规定的任务，泛地使用电子控制和管理系统。旨在满足特定的功能，或者集成在大得多、复杂得多的■汽车：在现代汽车中，估计电子器件的成本大约要占设备内部，如汽车系统、航空电子、网络设备、工业控到总成本的25%。有人估计，到2010年，这一比例制、医疗器械、消费电子和通信网络。将提高到40%。

8、普通新汽车内部都装有数十个微处理在摩尔定律的作用下，技术成本不断降低、性能不断提器，控制着从引擎到无线电的各种功能。某些高端汽高，导致更小、更强大的处理设备集成到各种日常物品车包括100多个微处理器和微型控制器。许多控制器中。件非常微小，如后视镜内部的自动变暗芯片。从8位但是，真正的重大技术发展是分散化普及计算技控制器到32位处理器，汽车嵌入式系统为防抱死刹