祥丰电子标准PCB工艺检查

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1、站别：喷锡缺点名称：锡凸ExcessiveSolder缺点定义：应喷锡之导体锡太厚﹐经堆栈后压扁造成与邻近导体Short或间距不足﹒规格：A﹕QFP及BGAPAD冠部锡铅厚度﹐需控制在100~500μ”之间﹒.B﹕任何SMDPAD锡铅厚度偏厚﹐会造成客户上件困难者均不允许图示﹕锡凸正常祥丰电子(中山)有限公司1祥丰电子(中山)有限公司站别：喷锡缺点名称：锡面粗糙缺点定义：大锡面或STMPAD之锡面粗糙不平滑﹒规格﹕任何锡面粗糙皆不允收﹒图示﹕锡面粗糙正常2祥丰电子(中山)有限公司站别：喷锡缺点名称：喷锡露铜Non-

2、wetting缺点定义：应喷锡之PAD表面﹐无法完整上锡而露出铜色﹒规格﹕应喷锡之导体表面﹐任何露铜均不允收﹒图示﹕喷锡露铜喷锡露铜正常正常3祥丰电子(中山)有限公司站别：喷锡缺点名称：线路沾锡SolderonTrace缺点定义：任何需防焊完整覆盖之导体造成沾锡﹒规格﹕以下均不允收A﹕线路沾锡跨越2条以上线路﹒B﹕单点线路沾锡﹐其最大直径超过10mil﹒图示﹕线路沾锡线路沾锡正常正常4祥丰电子(中山)有限公司站别：喷锡缺点名称：锡丝SolderBridge缺点定义：两导体间有锡丝搭桥或间距不足﹒规格﹕锡丝造成相邻导

3、体搭桥或间距不足不允收﹒图示﹕锡丝锡丝正常正常5祥丰电子(中山)有限公司站别：喷锡缺点名称：孔塞HoleBlocked缺点定义：零件孔被锡塞住﹒规格﹕任何零件孔孔塞皆不允收﹒图示﹕孔塞正常6祥丰电子(中山)有限公司7站别：喷锡缺点名称：孔小缺点定义：零件孔内有锡过厚情形造成孔径过小﹒规格﹕孔径不得低于客户允收下限﹒图示﹕孔小正常祥丰电子(中山)有限公司8站别：喷锡缺点名称：孔内露铜缺点定义：零件孔壁未良好沾锡﹐仍有铜色露出﹒规格﹕需喷锡之孔﹐孔内露铜皆不允收﹒图示﹕无祥丰电子(中山)有限公司9站别：喷锡缺点名称：厚

4、度不符缺点定义：BGA及QFPPAD厚度太薄或太厚。规格﹕BGA或QFPPAD中心点锡厚不可低于100μ〞﹐也不可高于500μ〞。图示﹕无祥丰电子(中山)有限公司10站别：喷锡缺点名称：金手指凹陷缺点定义：金手指区域发生凹陷﹒规格﹕以下皆不允收﹕A﹕金手指上下40%区域凹陷。B﹕凹陷最大长度超过.010〞。C﹕金手指中央60%区域凹陷。图示﹕金手指凹陷祥丰电子(中山)有限公司11站别：喷锡缺点名称：金手指沾胶缺点定义：金手指于喷锡后有沾胶情形。规格﹕任何金手指沾胶皆不允收。图示﹕金手指沾胶祥丰电子(中山)有限公司1

5、2站别：喷锡缺点名称：剥金﹑剥镍Peeling缺点定义：金手指镀金﹑镀镍之附着力不足。﹒规格﹕金手指区域以3M600胶带试拉后有剥金或剥镍情形不允收。图示﹕剥金﹑剥镍祥丰电子(中山)有限公司13站别：喷锡缺点名称：金手指沾锡缺点定义：喷锡后金手指导体上有锡附着。规格﹕G/F导体上任何沾锡皆不允收。图示﹕金手指沾锡祥丰电子(中山)有限公司14站别：喷锡缺点名称：金手指露铜缺点定义：金手指导体上有铜色露出。规格﹕任何金手指皆不允收。图示﹕金手指露铜祥丰电子(中山)有限公司15站别：喷锡缺点名称：金手指厚度不足缺点定义：

6、金手指镀金或镀镍厚度与制作规范不符。规格﹕镀金或镀镍厚度不得低于制作规范之下限要求。图示﹕无祥丰电子(中山)有限公司16站别：喷锡缺点名称：金手指两面对准度偏移缺点定义：两面金手指之两面对准度偏移超出规格。规格﹕两面金手指之对准度相差大于.005〞不允收。图示﹕5mil金手指两面对准度偏移(剖面圖)祥丰电子(中山)有限公司17站别：文字印刷缺点名称：印偏缺点定义：文字印刷与线路影像位置发生偏移情形﹒规格﹕以下皆不允收A﹕印刷偏移超过15mil以上﹒B﹕文字漆沾上PAD超出允收规定﹒图示﹕印偏正常祥丰电子(中山)有限

7、公司18站别：文字印刷缺点名称：文字不清IllegibleMarking缺点定义：文字印刷模糊不可辨认或遗漏﹒规格﹕超过以下皆不允收A﹕字码之线条已破﹐但☆字形仍可判读﹒B﹕字码之中空区虽已被沾涂﹐尚可辨认而不被其它字码混淆者﹒C﹕形成字体的线边可能呈现轻度的不规则﹒D﹕字体的线宽可能缩减到50%以上若仍可辨认时﹒图示﹕文字不清文字不清正常正常祥丰电子(中山)有限公司19站别：文字印刷缺点名称：文字漏印缺点定义：文字或符号Loss印刷﹒规格﹕任何文字或符号漏印皆不允收﹒图示﹕文字漏印正常祥丰电子(中山)有限公司20

8、站别：文字印刷缺点名称：文字印反缺点定义：文字印错方向或印错面﹒规格﹕任何文字印反皆不允收﹒图示﹕文字印反正常祥丰电子(中山)有限公司21站别：文字印刷缺点名称：板面沾漆缺点定义：文字退洗不完全﹐孔内或板面残留油墨﹒规格﹔任何板面沾漆皆不允收﹒图示﹕板面沾漆板面沾漆正常正常祥丰电子(中山)有限公司22TheEnd