连接器失效机理及其对策

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1、连接器失效机理及其对策连接器失效机理及其对策连接器的失效机制/机理介绍连接器的腐蚀连接器的腐蚀连接器界面正向力的丧失连接器界面正向力的丧失连接器的磨损连接器的磨损连接器的其他失效机理连接器的其他失效机理讲义中的数据，案例，图片和图示培训时提供讲义中的数据，案例，图片和图示培训时提供Encnnenablesconnection!www.encnn.com连接器的失效机制/机理介绍连接器设计决定连接器内在的潜在失效机制/机理（e.g.锡镀层/微动腐蚀，50g正向力/应力释放）连接器应用环境决定连接器潜在的失效机制/机理是否会启动连接器是否失效取决于通过失效机制/机理

2、产生的退化/降解是否在允许的范围内应用环境/要求实际上定义了连接器失效准则（性能要求的环境依赖性）理解应用环境，失效机理及失效准则保证了有效及以尽可能低的成本来设计连接器连接器失效原因（端子几何形状），失效机理（赫兹应力磨损），失效模式（大电阻）及失效影响/后果（信号丧失）的关系-FMEA角度理解连接器失效机理是分析连接器设计的关键.连接器接触电阻的减少是由于连接器界面金属与金属的接触面积的减少：正向力减少，界面腐蚀，界面磨损-连接器分组试验的依据.Encnnenablesconnection!www.encnn.com连接器的腐蚀反应生成膜在界面的作用方式(与周围介质)

3、接触腐蚀：金属表面与大气化学反应，高温高湿加速反应镀层表面（e.g.钯，钯镍）与大气反应镀层底层和基材与大气反应镀层底层和基材裸露的原因：电镀孔隙性，电镀不连续，之前工序或过程的磨损，损坏，（预镀材）剪切，料带切断接触腐蚀的种类（腐蚀动力角度）：孔隙性腐蚀；腐蚀攀爬接触腐蚀的种类取决于引起腐蚀的环境因素(混合气体试验应用选择)孔隙性腐蚀腐蚀攀爬微动腐蚀常见电镀规格的潜在失效机理腐蚀抵御战略Encnnenablesconnection!www.encnn.com膜的作用方式膜的作用方式与收缩电阻串联与收缩电阻并联界面不存在膜.Encnnenablesconnec

4、tion!www.encnn.com孔隙性腐蚀孔隙性腐蚀金属表面的针孔与腐蚀性元素反应（氧气，氯气，二氧化氮，硫化氢，二氧化硫）针孔一旦被填满，腐蚀物不再生长.对应于classIIMFGEncnnenablesconnection!www.encnn.com孔隙性腐蚀（孔隙性腐蚀（22））•决定孔隙性腐蚀对接触电阻的影响的因素：孔隙性腐蚀物是否出现在接触界面；端子是否能渗透孔隙性腐蚀物---决定于正向力，几何形状，刮除特征.•孔隙性腐蚀对接触电阻的影响具有一定争议性.探针位于孔隙性位置探针位于不带孔隙性位置Encnnenablesconnection!www.encnn.com腐

5、蚀攀爬腐蚀攀爬金属表面的针孔与腐蚀性元素反应（氧气，氯气，二氧化氮，硫化氢，二氧化硫）即使针孔被填满，腐蚀物继续生长.对应于classIIIMFGEncnnenablesconnection!www.encnn.com微动腐蚀微动腐蚀定义和概念参见相关章节常见于非贵重镀层，未镀金属及薄金（磨损后）Encnnenablesconnection!www.encnn.com连接器镀层潜在失效机理金的潜在失效机理：接触腐蚀（孔隙性腐蚀和腐蚀攀爬）和微动腐蚀（薄金）金层接触腐蚀的原因：孔隙性（尤其是厚度较薄,0.25);边缘裸露；镀金区附近的未镀或非贵重金属镀层；金层磨损钯的潜在失

6、效机理：表层腐蚀（很轻微）和接触腐蚀钯层表层腐蚀和接触腐蚀的原因：孔隙性（尤其是厚度较薄);表层微细裂缝；边缘裸露；镀钯区附近的未镀或非贵重金属镀层；钯层磨损（相对金可能性较小）钯镍的潜在失效机理：表层腐蚀（较难刮除）和接触腐蚀钯镍层表层腐蚀和接触腐蚀的原因：镍元素降低钯的“高贵性”；孔隙性（尤其是厚度较薄);边缘裸露；镀钯镍区附近的未镀或非贵重金属镀层；钯镍层磨损（相对金可能性较小）银的潜在失效机理：表层腐蚀和接触腐蚀银层表层腐蚀和接触腐蚀的原因：银“非高贵性”；孔隙性;边缘裸露；镀银区附近的未镀或非贵重金属镀层；银层磨损（银较软，正向力较大）锡的潜在失效机理：微动腐蚀镍的潜

7、在失效机理：表层腐蚀（极难刮除）和微动腐蚀Encnnenablesconnection!www.encnn.com连接器镀层抵御腐蚀的措施贵重金属系统：增加厚度-降低孔隙性，提高耐磨性；施敷润滑涂层-降低裸露底层和基材的腐蚀，减少磨损，预防薄金微动腐蚀；封孔剂-降低接触腐蚀；施镀漂金层-降低表面腐蚀，降低孔隙性，提高耐磨性（砧板效应）加强对环境的隔离保证足够的正向力（整个产品寿命期）平衡赫兹应力-较高赫兹应力增加渗透能力，也同时