有机硅相关术语

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1、灌封胶Potting即可，（也可以是Sealingglue）耐高温灌封胶：导热系数：0.60W/m.k—2.1660W/m.k室温固化导热阻燃灌封胶Roomtemperaturecurablethermal-conductive&flame-retardantsealant性质：具有密封作用的灌注材料。通常具有较宽的使用温度范围（-60-200℃），优良的电气绝缘性（体积电阻约2×1015欧•厘米、介电常数3、击穿电压20千伏/毫米），防潮、防震、密封好。主要成分是硅橡胶或硅树脂。广泛应用于电子元件的保护涂层和灌注

2、密封，变压器及各种线圈的灌注密封等。世界三大灌封品牌之一的Insulcast,有几款产品可供参考，RTVS3-95-1，I-CAST140MT，I-CAST141。参考资料：www.insulcast.com电子胶是一个广泛的称呼,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，硫化后成透明

3、弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。灌封材

4、料选用知识http://www.gz-huitian.com/gf02.asp一、灌封的主要目的1、免受环境侵害：潮气、灰尘、辐射（光、热）、迁移离子……；2、绝缘保护、传热导热；3、防震、缓冲、防机械损伤；灌封胶Potting即可，（也可以是Sealingglue）耐高温灌封胶：导热系数：0.60W/m.k—2.1660W/m.k室温固化导热阻燃灌封胶Roomtemperaturecurablethermal-conductive&flame-retardantsealant性质：具有密封作用的灌注材料。通常具有

5、较宽的使用温度范围（-60-200℃），优良的电气绝缘性（体积电阻约2×1015欧•厘米、介电常数3、击穿电压20千伏/毫米），防潮、防震、密封好。主要成分是硅橡胶或硅树脂。广泛应用于电子元件的保护涂层和灌注密封，变压器及各种线圈的灌注密封等。世界三大灌封品牌之一的Insulcast,有几款产品可供参考，RTVS3-95-1，I-CAST140MT，I-CAST141。参考资料：www.insulcast.com电子胶是一个广泛的称呼,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气

6、元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便

7、进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。灌封材料选用知识http://www.gz-huitian.com/gf02.asp一、灌封的主要目的1、免受环境侵害：潮气、灰尘、辐射（光、热）、迁移离子……；2、绝缘保护、传热导热；3、防震、缓冲、防机械损伤；4、固定预设参数；5、保密需要；二、选用灌封材料时应考虑的问题1、灌封后性能的要求：使用温度、冷热交变情

8、况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求阻燃和导热、颜色要求等；2、灌封工艺：手动或自动，室温或加温，完全固化时间、混合后胶的凝固时间等；3、成本：灌封材料的比重差别很大，我们一定要看灌封后的实际成本，而不要简单的看材料的售价。三、环氧与有机硅两类主要灌封材料的性能比较环氧与有机硅两类主要灌封材料固化后均有优异的电气绝缘性能，是电子