道康宁灌封材料技术文档TDS

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1、产品信息道康宁®有机硅灌封胶产品信息有机硅产品与电子元器双组分有机硅弹性体对敏感电路和电子元器进行长期有效的保护无疑对当类型今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用。有弹性体机硅灌封胶为电子模块和装置,无论是简单的还是复杂的结构和形状都提供了无与伦比的保护。有机硅材外观料具有稳定的介电绝缘性,是防止环境污染的有效屏双组分有机硅弹性体障,同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。特性流动性液体;固化后形成柔性弹性体;固化速度除了能够在各种工作环境下保持它们的物理和电学性均匀,与灌封的厚度和环境的密闭程度无关;使能以外,有机硅材料还能够抵抗臭氧和紫外线降解,用温度在-45到2

2、00°C(-49到392°F);无需二次固具有良好的化学稳定性。道康宁灌封胶系列为您提供化;优良的绝缘性能;模量低,超级的应力释放了许多种选择,可以按照您的具体应用量身定制或者性能;易于再加工和修理。微调产品。潜在用途在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和振产品描述动、霉菌、污垢等恶劣条下为电气/电子装置和道康宁®有机硅灌封胶以双组分液体的包装提供:元器提供保护。混合比例组分(按重量或体积)(提供时)1:1A组分/B组分10:1主剂/固化剂当两种液体组分充分混合后,混合物将固化成为一种柔性弹性体,用以对电气/电子应用进行保护。道康宁有机硅灌封胶固化时不放热,并且固化速度均匀,与灌封的厚度

3、和环境的密闭程度无关。道康宁有机硅弹性体无需二次固化,并且在完成固化后便能立即投入使用,其工作温度可从-45到200°C(-49到392°F)。一些产品则易于再加工和修理。特殊材料已根据美国保险商实验室(UL)和/或军用规格来进行分类。一般的有机硅灌封胶在粘合时为了得到良好的粘合性能,而无底漆有机硅灌封胶在粘合时只需进行表面清洗即可。产品信息产品描述特性有机硅灌封胶Sylgard®160有机硅弹双组分1:1混合,深灰色,一般用途灌封胶,具有1:1混合比;良好的流动性;低成本;室温固化性体良好的流动性和阻燃性质。或热加速固化;中度导热性;UL认证。Sylgard®164有机硅弹双组分1:1混

4、合,灰色,一般用途灌封胶,具有良1:1混合比;良好的流动性;低成本;快速室温性体好的流动性和阻燃性质,在室温下快速固化。固化或热加速固化;中度导热性;ULV-0可燃性等级。Sylgard®170有机硅弹双组分,1:1混合,黑色,一般用途灌封胶,具有1:1混合比;低粘度;低成本;室温固化或热加性体良好的流动性和阻燃性质。速固化;有导热性;UL认证;Mil规格批准。Sylgard®170快速固有机双组分,1:1混合,黑色,一般用途灌封胶,具有1:1混合比;低粘度;低成本;快速室温固化或硅弹性体良好的流动性和阻燃性质,在室温下快速固化。热加速固化;有导热性;UL认证。Sylgard®182有机硅

5、弹双组分,10:1混合透明灌封胶,具有较长的适用期10:1混合比;可流动;热固化;高抗拉强度;性体和良好的阻燃性质。与Sylgard®184弹性体相同但工作时间更长;ULV-1可燃性等级;Mil规格批准。Sylgard®184有机硅弹双组分,10:1混合,透明灌封胶,具有良好的阻燃10:1混合比;可流动;室温固化或热加速固化;性体性质。高抗拉强度;与Sylgard®182弹性体相同但具有室温固化能力;UL认证;Mil规格批准。Sylgard®186有机硅弹双组分,10:1混合,透明灌封胶,具有较高的撕裂10:1混合比;高粘度;室温固化或热加速固化;性体强度。高撕裂强度;UL认证。道康宁®3

6、-6121灌封弹双组分,10:1混合,透明灌封胶,在极低温度下具10:1混合比;可流动;热固化;高抗拉强度和撕性体有良好的强度和性能。裂强度;在-65℃(-85℉)下保持良好的性质;折射系数高于典型二甲基有机硅。道康宁®3-6512A&B弹双组分、柔软、透明、红色,1:1混合比率的凝很长的工作时间;软弹性体;红色。性体胶。道康宁®93-500触变双组分10:1混合,透明空间级灌封胶。10:1混合比;不流动;挥发性可冷凝物质含量套装低。道康宁®93-500空间级双组分,10:1混合,透明空间级灌封胶。10:1混合比;可流动;挥发性可冷凝物质含量灌封胶套装低。道康宁®EE-1840A&B双组分

7、,1:1混合,黑色灌封胶,具有室温无底漆1:1混合比;可流动;室温下无底漆使用;热粘结能力和良好的阻燃性质。固化;在中等温度下具有良好的固化速度;ULV-1可燃性等级。Sylgard®Q3-3600A&B导双组分,1:1混合,快速热固化,具有无底漆粘结1:1混合比;长适用期;良好的流动性;无底热灌封胶能力和良好的阻燃性质。漆;导热;ULV-1可燃性等级。道康宁®SE1815CV双组分,1:1混合,红棕色热固化灌封胶,精炼

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