LTCC瓦片式TR组件无源设计

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1、④中国科学院大学UniversityofChineseAcademyofSciences硕士学位论文LT00瓦片式T／R组件无源设计作者姓名：壁查拙指导教师：矗自田班珏虽生国型堂睦皇王坐班置匾学位类别：王堂亟±学科专业：通信皇信星系统研究所：生国科堂隧皇王堂班茳压2013年6月LTCCTileT／RModulePassiveDesignByZhangZhiguangADissertationSubmittedtoTheUniversityofChineseAcademyofSciencesInpartialfulfillmentofth

2、erequirementForthedegreeofMasterofCommunicationandInformationSystemInstituteofElectronics，ChineseAcademyofSciencesJune，2013研究成果声明本人郑重声明：所提交的学位论文是我本人在指导教师的指导下进行的研究工作获得的研究成果。尽我所知，文中除特别标注和致谢的地方外，学位论文中不包含其他人己经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得中国科学院电子学研究所或其它教育机构的学位或证书所使用过的材料。与我一同工作的合作者对此研究工

3、作所做的任何贡献均己在学位论文中作了明确的说明并表示了谢意。特此申明。签名：弘易影日期：加J7．占．6关于学位论文使用权的说明本人完全了解中国科学院电子学研究所有关保留、使用学位论文的规定，其中包括：①电子所有权保管、并向有关部门送交学位论文的原件与复印件；②电子所可以采用影印、缩印或其他复制手段复制并保存学位论文；③电子所可允许学位论文被查阅或借阅；④电子所可以学术交流为目的，复制赠送和交换学位论文；⑤电子所可以公布学位论文的全部或部分内容(保密学位论文在解密后遵守此规定)。签名：苏之轧日期：伽，3．‘．g导师签名：窃确即日期：刀肜～

4、∥．∥摘要有源电扫描阵列(AESA，ActiveElectronicallyScannedArray)技术的采用是下一代雷达发展的必然趋势，己成为国际雷达领域的一致看法。采用此技术的雷达包含大量T瓜组件，TfR组件的性能、尺寸和重量成为影响整个AESA系统性能的重要因素。在高速发展的半导体、新材料、三维立体集成和封装等技术的推动下，有源电扫描阵列雷达的T／R组件经历了从砖块式到瓦片式的过渡。低温共烧陶瓷(LTCC，LowTemperatureCo—firedCeramics)技术为瓦片式T／R组件的高密度一体化封装提供了解决方案，与LT

5、CC工艺相匹配的无源设计成为影响组件整体性能的重要因素。本文的研究成果归纳如下：1．提出了将时域反射计(TDR，TimeDomamReflectometer)应用于LTCC瓦片式T／R组件的无源设计，并仿真验证了其有效性。2．建立了x波段LTCC瓦片式T／R组件的全波仿真模型，并对T／R组件的辐射端与公共端的垂直互连结构进行了仿真和优化。3．分析了X波段LTCC瓦片式T／R组件的腔体谐振特性，给出了抑制谐振的方法，并对金丝键合关键工艺、网格地以及过孔偏差对微波电路的影响进行了电磁仿真。关键词：低温共烧陶瓷(LTCC)，T／R组件，时域反

6、射计(TDR)LTCC瓦片式T／R组件无源设计IIAbstractInternationallyithasraisedconsistentacknowledgementinthefieldofradarthattheadoptionofAESA(ActiveElectronicallyScannedArray)techniqueisaninevitabletrendofthenextgenerationradar．RadarswiththistechniqueconsistofalargeamountofT／Rmodules，whose

7、weight，size，andperformancehaveanlargeimpactontheperformanceofthewholeAESAsystem．T／RmodulesinAESAhaverevolutionizedfrombrickstyletotilestylewiththeboostoftechnologiessuchassemiconductor,newmaterial，3一Dintegrationandpackaging．LTCC(LowTemperatureCo—firedCeramics)providesaso

8、lutionforanoverallhighdensitypackagingoftileTfRmodule．ThuspassivedesigncoherentwithLTCChasbecomeallimpo