CuNiSi合金时效动力学及其带材加工成形工艺研究

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1、河南科技大学硕士学位论文Cu-Ni-Si合金时效动力学及其带材加工成形工艺研究姓名：王东锋申请学位级别：硕士专业：材料学指导教师：康布熙;田保红2003.5.1Cu—NI_Si合金时效动力学及其带材加工成形工艺研究摘要cu．Ni．si系合金是一种新型的大规模集成电路用高强中导型引线框架材料，具有广泛的应用前景。本文研究了变形量、时效温度和时效时间等工艺参数对热轧态cu一3．2N卜0．75Si一0．3zn合金组织与性能的影响，并研究了时效后合金的加工硬化规律，还探讨了时效析出物与再结晶的交互作用及带材的加工成形工艺。结果表明，热轧水

2、冷态cu一3．2Ni—O．75si—O．3zn合金经60％冷变形后在450℃时效时可获得较高的显微硬度；而在500℃时效时可获得较高的导电率，时效4h后7分别可达247HV及45．12％IAcS：合金时效后的加工硬化率在过时效前随着时效时间的延长而逐渐降低，而过时效之后则相反；热轧水冷态合金的再结晶温度不及固溶态合金，同一60％形变量下，前者为700℃，而后者则为800℃。合金带材采用三级时效、四道冷轧的复合加工成形工艺可获得较好的显微硬度和导电率，分别可达183HV及53％IAcs。本文根据所测试验数据，利用二维样条插值等数值分

3、析方法在设定的时效温度和时效时间参数下预测出了热轧态cu一3．2Ni-0．75si—O．3zn合金的显微硬度和导电率，结果表明，其预测值和实测值吻合性较好；根据合金时效析出过程中导电率与析出相转变比率之间的内在关系建立了时效过程中析出相的等温转变动力学方程及其等温转变动力学(TTT)曲线。关键词：cu—Ni—Si合金，时效，冷变形，显微硬度，导电率，相变动力学翌重型垫查兰堡主兰堡丝苎．——Studyof^gingDynamicsandpIateformingTechniqueofCu—Ni—SiAIoyABSTR^CTCu．Ni．

4、Sianoyisanewkindofcopperalloyoftheleadframematerials，whichiswidelyusedin1argescaleintergatedcircuit(LSIC)becauseofitshighstrengthandmediumelectricconductiVity．Inthispaper，theeffectsofthedegreeofcolddeformation，agingtemperatureandtimeand0therparametersonthestructureand

5、propertiesofCu-3．2Ni-O．75Si-O．3Zna110ywerestudied。Inthemeanwhile，theworkhardeningbehaviorofthealloyafteragingwasinvestigatedandtheinteractiOnbetweenprecipitatesduringagingandrecrystallizationwasalsodiscussedaswellasthefOrmingtechniqueofitsDlate．Theresultsshowthat，afte

6、r60％colddeformation，hot—rolledCu。3．2Ni-O．75Si-0．3ZnalloycooledbywatercanobtainquitehighmicrOhardnesswhenagingat450℃，whilegoodelectricconductiVityat500℃，whichcanrespectiVelyreach247HVand42．8％IACS．Thecoefficentofworkhardeningofthealloywilldecreaseinconsequenceofprolongi

7、ngagingtimebeforeoVer-agingand，conVersly，afterovef-aging．Thehot-ronedalloy’srecrystallizationtemperatureisnotashighasthatof80IutionizedaIIoybecauseunderthesame60％deformation．theformeris700℃whilethelatteris800℃．UnderthecomprehensiVetechniqueofthreestageagingandfourtime

8、scolddeformation，thealloyplatecangainbettermicrohardnessandelectricconductivity，whichrespectivelyreach183HVand53％IACS．ontheb