镜头光学性能评测技术

《镜头光学性能评测技术》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、07-Aug-2011镜头光学性能的评测技术研发部作成：宋红霞2011年11月27日舜宇浙江光学研发部07-Aug-2011ò提纲舜宇浙江光学研发部07-Aug-2011ò概述手机相机模组是近几年发展起来的科技产品，是光学设计、薄膜技术、微机构、模具、组装校验、电路监控、取像电路IC、影像感应器、储存记忆器等多方面的结合体，当然光学设计（光学元件、镜头）是相机模组系统的先行者。这里主要从镜头品质方面考虑来评测手机相机模组的品质。2002年的CIF10万像素，2003到2004上半年的VGA30万像素为主流，2004年下半年

2、的SXGA130万像素为主流，2005到2007年高像素200、300万像素，如今更高像素500/800万像素普及，2009年Samsung推出1200万像素，而OmniVision将画素尺寸缩小到0.9微米。随着高像素模组的普及人们要求的提高，对相机的成像质量要求越来越高，为此，需要对手机模组像质进行严格的评价，对模组的设计和产品的出货检验提供技术支持和保障。根据行业最常规的检测项目和我司现有条件，主要从分辨率、相对亮度、色彩还原、畸变、杂光、鬼影等最影响模组品质方面作一些介绍。当然，模组高度等尺寸，模组镜头的一些参数，

3、焦距、后焦、FNO数、镜头的光谱透过率（有时包括滤色片）是否与设计符合，也是评测的项目。舜宇浙江光学研发部07-Aug-2011ò手机相机模组的构成手机相机模组有镜头、传感器、后端图像处理器、软板四个主要组成部分。因此，手机相机模组的品质评价也相应与这四个部分有关手机相机模组的主要构成舜宇浙江光学研发部07-Aug-2011ò镜头（Lens)镜头是相机模组的主要零部件之一，镜头模块包括镜片、框架、连接线、滤光膜与相关外围组件，目前，Lens厂商竞争的关键在于：如何减小镜片尺寸（镜头），成型工艺等。镜片（镜头）跟后端的传感器

4、成像有很大的关联，因此，各厂商的镜片（镜头）各种规格也随着传感器的种类不同有不一样的设计，业界对“镜片（镜头）尺寸”的定义也随着传感器图像大小（pixelsize）而定。镜片材质又以塑料和玻璃之分，塑料材质成本低，重量轻，但是像质比玻璃差。而且在极度精小尺寸下，塑料成型的工艺也有一定问题，玻璃镜片虽然成本高，重量重，但有良好的成像效果，而且尺寸精细度（镜片直径与厚度）可达更高要求。ò传感器（Sensor)目前用在手机相机模组中的传感器可分为光电耦合组件（CharggpeCoupleDevice，简称CCD），与互补金属氧化

5、物影像传感器（CMOSImageSensor,CIS）两种技术。两者都是利用感光二极管（photodiode）进行光电转换，其差别在于数字数据的传输方式不同，CCD传感器是通过电荷，而CMOS是通过类似内存电路的方式传输数据。在一般情况下，CCD和CIS相比具有更优秀的图象质量，但是相比较CIS，其制作成本偏高，耗电较大，因此在手机相机模组中COMS是首选。CMOS相机模组具有标准独立的接口，其构成的组建包括塑料镜座（Holder）、镜片组（LENS）、IRFilter（红外线滤膜）、传感器芯片（SISensorICC）、

6、外设电子组件（perihipheralllelectroniicscomponents）、载板（Substrate）、软板（FlexibleprintedCircuit）舜宇浙江光学研发部07-Aug-2011ò后端图像处理芯片（BankendIC)后端图象处理IC叫法很不统一，目前向着采用中央处理器进行图像信号处理的方向发展，同时可以进一步减少相机手机的体积。通常包括以下功能区块：数字讯号处理器（formatconvert）、影像调整（gammacorrection）、白平衡与色彩调整（autowhitebalance&

7、colorcorrection）、JPEG辅助处理器（JPEGCo-processor）。ò软板（FPC)软板为软性印刷电路板（flexibleprintedcircuit，FPC）的简称，可弯曲性的材质的电路板组件，适合不同空间形状的电子产品，同时具有可以提高配线密度、灵活度高等优点。因为多数手机中的相机模组都是内建式的，所以这些手机相机模组都需要软板。但是现在也出现了插槽式手机相机模组，并没有软板，在体积、质量和成本上都交目前软板底，具有相当的竞争力。舜宇浙江光学研发部07-Aug-2011ò模组组装工艺模组封装主要采

8、用CSP和COB两种方式，由于COB拥有质量与价格上的竞争优势，现已逐渐成为业界主流。CSP和COB比较：CSP-ChipScalePackageCOB-ChiponBoard优势凭借玻璃覆盖，模块组装厂商可因为PackagingLevelPackagingLevel（包装有较高良率（95%）水平）,封