PCB_DES_process

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1、顧客(customer)圖面（Drawing）磁片、磁帶（Disk、M/T）業務(salesDepartment)網板製作（Stencil）工作底片（WorkingA/W）底片（MasterA/W）工程製前（Front-EndDep.）鑽孔、成型機（D.N.C.）程式帶（Program）資料傳送（ModenFTP）生產管理（P＆Mcontrol）製作規範（RunCard）藍圖（Drawing）Doubleside埋孔（BuriedVia）裁板（LaminateShear）埋孔、鑽孔（L.V.H.Drinning）MLB曝

2、光壓膜前處理（Exposure）（Lamination）（Pretreatment)SP內層乾膜（InnerlayerImage）埋孔電鍍（L.V.H.plating）去膜蝕銅顯影（Stripping）(Etching)(Develop)蝕銅（I/LEtching）AOI檢查（AOIInspection）多層板內層流程（InnerlayerProduct）預疊版及疊板烘烤黑化處理（Lay-up）(Baking)(BlackOxide)後處理壓合（Post-treatment）(Lamination)預疊板(二疊板)（La

3、yup）多次埋孔（MultipleBuriedVia）壓合（Lamination）BlindedVia雷射鑽孔鑽孔（PTHDrilling）通孔電鍍除膠渣前處理（E-Lesseu）(Desmear)(Pre-t)通孔電鍍（PTH）全板電鍍（PanelPlating）外層製作（OuterLayer）曝光壓膜前處理（Exposure）（Lamination）（Pretreatment)外層乾膜（OuterlayerImage）Tentingprocess錫鉛電鍍二次銅電鍍（T/LPlating）(PatternPlating

4、)二次銅及錫鉛電鍍（PatternPlating）剝錫鉛蝕銅去膜（T/LStripping）(Etching)(Stripping）蝕銅（O/LEtching）前處理塗佈印刷預乾燥（Pretreatment）（S/MCoating）(Precure)後烘烤顯影曝光（Postcure）(Developing)(Exposure)檢查（Inspection）液態防銲（LiquidS/M）印文字（ScreenLegend）選擇性鍍鎳鍍金（SelectiveGold）鍍金手指、鍍化學鎳金、全面鍍鎳金（G/FPlating、E-l

5、essNi/Au、S/GPlating）噴錫（HotAirLeveling）ForOSP成型（FinalShaping）電鍍（ElectricalTest）外觀檢查（VisualInspection）銅面防氧化處理O.S.P.（EntekCu106A）出貨前檢查（O.Q.C.）包裝出貨（Packing＆Shipping）前言在電子裝配中，印刷電路板(PrintedCircuitBoards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。如以其上電路配置的情形可概分為三類：一、單面板：將提供零

6、件連接的金屬線路佈置於絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支撐載具。二、雙面板：當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路佈置於基板的兩面，並在板上佈建通孔電路以連通板面兩側電路。三、多層板：在較複雜的應用需求時，電路可以被佈置成多層的結構並壓合在一起，並在層間佈建通孔電路連通各層電路。工單料號之識別：08VJ60001EB層數製程別客戶代碼客戶流水號客戶版本廠內版本製程別代號：L：噴錫板無金手指板I：浸金板E：Entek板G：鍍金版A：噴錫板及金手指板J:Entek＋金手指板S:浸金＋選擇性鍍金X：浸金

7、＋鍍金手指V：選擇性浸金＋Entek壹、微影目的：利用影像分段轉移的方式，將客戶所需之線路及圖樣轉移至銅面基板上。流程：前處理→壓膜→曝光→顯影→蝕刻→剝膜→自動光學檢測（AOI）及VRS作業方式：銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的乾膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉

8、到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鉀水溶液將功成身退的乾膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。最後進行自動光學檢測（AOI）與VRS檢修，