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1、失效分析经典案例分享(胜科纳米实验室)郑海鹏13914033396/haipeng@wintech-nano.com关于胜科纳米·胜科纳米(苏州)有限公司成立于2012年,国内提供高端失效分析和材料分析服务的第三方一站式实验室。胜科纳米(苏州)依托于胜科纳米(新加坡)的高端分析技术和管理团队,立足于苏州工业园区,为高科技企业提供优质、高效、快捷的服务,覆盖长三角区域乃至全国范围,努力成为国内具有综合分析能力和世界级水平的分析测试中心。胜科纳米(苏州)在苏州工业园区纳米城的一期工程投资三千万元,而二
2、期工程将追加两亿元投资,届时将成为国内最大的商业化分析中心。胜科纳米的目标失效分析为客户提供一站式的分析服务及解决方案胜科纳米的价值线路修改材料分析创新,主动,全程参与发展历程•2004,公司创立于新加坡•2007,新加坡半导体协会创始会员•2008,新加坡科学园失效分析中心成立•2009,ISO9001认证•2010,新加坡科学园材料分析中心成立•2011,新加坡明星企业15强•2012,胜科纳米(苏州)成立•2013,ISO17025认证•2014,CompleteFAintegrationf
3、orlab-lite客户分布SuZhou,China胜科纳米苏州Singapore胜科纳米新加坡行业覆盖•半导体Semiconductor•平板显示FlatPanel•发光二极管LED•硬盘Storage&Peripheral•电子元器件ElectronicsComponents•设备厂商EquipmentManufacturer•研究机构及大学院校ResearchInstitute&University主要客户胜科纳米的分析领域CVDPVD镀层分析MOCVD量子阱ALD,BME原子层金属
4、电镀结构光刻膜形貌Lithography离子注入IonImplantation离子扩散IonDiffusion微量元素分析表面有机/无机污染物表面粗糙度SurfaceRoughness有机基体分析Organicsubstrate打线WireBonding电性测试ElectricalTestingPL荧光光谱测试一站式分析失效重现:Electrical,Optical,Environmental,Mechanical封装级分析:X-Ray,CSAM,TDR,Thermal封装开封
5、:Decapsulation,De-lid电性失效分析失效定位:EMMI,OBIRCH,Thermal芯片线路修改&显微探针检测纳米探针检测:CAFM,AFP物性失效分析材料分析静电测试去层:RIE,Chemical,CMP表面分析:TOF-SIMS,XPS,AugerHBM/MMSEM,DB-FIB,HR-TEM近表面分析:D-SIMS,EDX,FTIRLatchupIonMilling基体分析:ICP-MS,XRD,XRF,TGATLP材料分析TOF-SIMSAESXPSTXRFEDXFTIR
6、AFMI±A±,B±-hν-peAugere-(x-ehνIRhνIRhνAB±Photonhνhν(x-ray)Principleray)e-(x-ray)(x-ray)ABABBIRhνElementH~ULi~ULi~US~UB~U----RangeIsotope√××××××Detection0.1~10.1~10.1~10.1~1ppb~ppmppm--Limitat.%at.%at.%at.%Signal<1nm2~10nm2~10nm3nm0.5µm1um~3um~10nmDepth
7、Lateral10~0.1~1µm10nm10µm10mm0.3µm<1nmResolution100µmChemical××√××√×InfoMapping√√√×√×√NDT√√√√√√√电性失效分析•光学显微镜检测•电性I-V测试•封装级定位TDR/ThermalImaging•封装化学开封/截面分析•芯片内部失效定位EMMI/TIVA/OBIRCH•芯片去层•PVC/CAFM•p-n结化学染色•晶圆缺陷电性失效分析系统/封装级电性分析晶圆级电性分析•无损X-RayCT扫描•CMOS工艺金属
8、层及通孔异常•ESDandEOS失效定位•金属熔丝或桥接•PN结失效•引线键合失效•栅氧击穿•焊料凸点的空洞/裂缝•存储器单一bit失效分析•PCB通孔开路/短路•离子注入/扩散缺陷•晶背位错•表面污染物分析•LED及太阳能芯片的失效分析•金属表面氧化层分析•软击穿验证•痕量元素成分分析•EBAC/EBIC分析•红外热成像显微分析•nA级漏电定位•原子力纳米探针技术•封装回流翘曲分析电性失效分析Decapsulation3DX-RayThermalHotSpotConductive