高性能低温烧结多层片式电感器（MLCI）研发总结

《高性能低温烧结多层片式电感器（MLCI）研发总结》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、高性能低温烧结多层片式电感器（MLCI）技术总结摘要本文对高性能低温烧结多层片式电感器（MLCI）的制作工艺进行了研究，攻克了流延、丝印、成型、层压、切割、排胶、烧结、电镀等工序中的难关。成功地开发出了具有自身特点的干、湿法相结合的多层片式电感器成型工艺。该工艺具有效率高、工艺简单、易控制、批量大、一致性好、合格率高等系列优点，制成的多层片式电感器达到国外先进水平，并成功进行了铁氧体磁料的国产化，形成了批量生产。一、前言电子设备日益小型化、轻量高性能化的要求，推动了表面组装技术的发展，片式电子元器件也

2、迅速发展起来。作为三大无源元件的片状电阻器和片状电容器，在世界范围内都已取得了长足发展。而片状电感器在结构复杂，材料及成型工艺难度大，发展则相对较晚，直到八十年代，世界一些发达国家才开始商业化生产。片状电感器根据其制作方法，主要可分为两大类：叠层片状电感器及绕线片状电感器。其中磁导屏蔽结构，漏磁小、体积小、重量轻的优点，比绕线型片状电感器更适合表面安装技术的高密度组装要求，且具有高可靠的优点，并已成为片状电感器发展的潮流。到目前，片状电感器产品中，叠层型已占60%左右。由于片状电感器被广泛应用于BP机

3、、混合集成电路等高科技领域，因此，它越来越为包括中国在内的许多国家重视。目前，全世界片状电感年需求量为150~200亿只，且逐年高速增长，而世界主要生产厂家则集中在日本、美国等少数国家，无论在技术还是价格上都形成垄断地位。因此，片状电感器作为高技术产品，也具有高队加值。我国在片状电感器的发展无论是技术水平、生产能力均落后。南京898厂的绕线式片式电感器，深圳南虹的叠层片状陶瓷电感生产线均为国外引进，设备、材料都依赖进口，目前仍处于起步阶段。因此，我国现今5~8亿只片状电感器的需求绝大部分仍靠进口，严惩

4、阻碍了我国电子工业的发展。发展具有我国自身知识产权的片状电感器生产线势在必行。11基于此，广东风华集团投入了多层片式电感器的研制。到目前，已成功开发了干湿法相结合的成型工艺，它具有效率高、工艺简单、易控制、批量大、一致性好、合格率高等系列优点。并建成一条年产1亿只多层片状电感器的生产线，同时建立了ISO90001质量保证体系，取得了良好的社会及经济效益。一、国内外多层片状电感工艺发展现状目前，在这一领域，日本起步较早，技术也最先进。其中TDK公司领导潮流，它于1980年4月便推出第一枚3216型多层片

5、状电感器。其次有：村田制作所（MURATA）、东光电气公司（TOKO）、太阳诱电（TAIYOYUDDN）；美国AEM公司也有商业化规模生产。据了解，多层片式电感器的主要工艺难点在于其成型方法上。目前国内外多层片状电感器的成型工艺成功以日本TDK、MUEATA和美国AEM三家为代表。1、以日本TDK为代表的流延穿孔法（干法）这种工艺是将低温烧结铁氧体材料加合剂制成浆料，再用陶瓷流延工艺制成瓷膜，在设定的位置用机械方法打通孔，再在铁氧体膜片上用银导体壮举料印刷内线圈，同时在通孔外填充满银浆，再将印刷好的膜

6、片精确对位，通过叠压形成一坯块。再精密切割成单个MLCI生坯，排胶，通过共烧形成独石结构。其主要特点是对设备精度要求高，成本大，且产品易分层。2、以日本村田公司为代表的交叠印刷法（湿法）此工艺是在预先制作的铁氧体基板上印刷1/2（或是/4）周的导体银浆，再用铁氧体浆料印刷覆盖其一半，在露出的导体上再印刷内线圈，再印刷铁氧体瓷浆。如此不断循环，直至印毕所需内线圈数，再制作上基板。3、以美国AEM为代表的印刷穿孔法（湿法）此工艺在用湿法制得下基板上先印刷下引出端，再在其上流覆一层铁氧体瓷浆，用化学方法将引

7、出端显露出来，再在其上重复内线圈——流覆铁氧体瓷浆——显露连接点的过程，直至所需内线圈制作完毕。再印上引出电极制作上基板，则成型完毕。湿法工艺的共同特点是：效率低、成型环境恶劣、工艺难控、且成品率较低。据悉，深圳南虹的片感生产线是从美国AEM公司引进。在查阅国内外有关资料文献，综合以上成型工艺特点及结合本公司在多层片状电容器开发技术及经验、设备特点后，我们确定进行多层片式电感器干湿法相结合工艺的研制。二、研制过程1、测试及分析仪器11用HP4291A测试阻抗值、电感量、Q值及频率特性，用HP4338B

8、测试直流电阻，用Corlter激光粒度测试仪测试粉体粒度及其分布，用Netze热分析测得热分析曲线，用Piliphs扫描电镜分析样品断口及表面结构，用能谱仪进行成分分析，用RikghX-ray衍射仪进行X-ray衍射分析。1、国外样品分析（见复印页4、5、6）111、本公司片感生产线材料、结构及设备的选型准备通过对国外样品的分析，本公司决定首先先用日本的铁氧体瓷料及内外电极浆料作为原材料，确定内部印刷结构图型，并结合本公司片状电容成型设备特点，自选设计并