宇阳科技贴片电容设计选型

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1、片式多层陶瓷电容器设计选型深圳市宇阳科技发展有限公司2011年6月内容提要MLCC的概念与应用领域MLCC产品分类与主要技术指标各类电子产品用MLCC的设计选型电容器的失效模式与常见故障宇阳的技术创新与发展规划1、MLCC的概念MLCC(Multi-LayerCeramicChipCapacitor)片式多层陶瓷电容器的英文缩写MLCC内部结构示意图MLCC制造工艺流程1、MLCC的应用微型化——便携式信息与通信终端的小型化、轻量化。包括移动电话、笔记本电脑、W-LAN、MP3、数码相机、摄像机等。高品质、低

2、成本化——贱金属电极材料（BME）技术。质优价廉的计算机、通信及数字视听A&V产品迅速普及。高频/高压化——高可靠、片式化、高Q值、耐高压。适用于RF模块，电源滤波，LCD背光。1、MLCC的应用——IT及外设、网络1、MLCC的应用——通信1、MLCC的应用——数字视听（A&V）2、电容器的分类陶瓷介质类（1、2、3类）有机薄膜类（聚酯PET、聚丙烯PP、聚苯乙烯PS、聚碳酸酯PC、聚2,6萘乙烯酯PEN、聚苯硫醚PPS）电解类：钽、铝电解液、有机半导体络合盐TCNQ、导电聚合物阴极聚吡咯（PPY）聚噻吩（

3、PTN）其他类（云母、云母纸、空气）各类电容器的特点MLCC（1类）—微型化、高频化、超低损耗、低ESR、高稳定、高耐压、高绝缘、高可靠、无极性、低容值、低成本、耐高温。MLCC（2类）—微型化、高比容、中高压、无极性、高可靠、耐高温、低ESR、低成本。钽电解电容器—高容值、低绝缘、有极性、低耐压、高成本。铝电解电容器—超高容值、漏电流大、有极性。有机薄膜电容器—中容值、高耐压、低损耗、较稳定、无极性、高成本、耐高温性差。陶瓷介质电容器的分类1类陶瓷介质——顺电体，线性温度系数，热稳定型或热补偿型2类陶瓷介质—

4、—铁电体，非线性温度特性，高比体积电容，小型化、微型化3类陶瓷介质——阻挡层或晶界层型陶瓷，单层型圆片电容器介质1类瓷的标志代码（ANSI/EIA-198-E）(a)电容量温度系数有效位数（ppm/℃）0.00.30.80.91.01.52.23.34.77.5(b)(a)行有效数字母代码CBLAMPRSTU(c)对(a)行适用的倍数-1.0-10-100-1000-10000+1+10+100+1000+10000(d)(c)行倍数的数字代码0123456789(e)温度系数允许偏差±30±60±120±25

5、0±500±1000±2500(f)(e)行允许偏差字符代码GHJKLMN1类陶瓷介质温度系数EIA代码(简码)温度系数及其允许偏差C0G（NP0）0ppm/℃±30ppm/℃R2G(N220)-220ppm/℃±30ppm/℃U2J(N750)-750ppm/℃±120ppm/℃T3K(N4700)-4700ppm/℃±250ppm/℃M7G(P100)+100ppm/℃±30ppm/℃2类瓷的标志代码（ANSI/EIA-198-E）(a)下限类别温度/℃(b)（a）行的字母代码(c)上限类别温度/℃(d)（

6、c）行的数字代码(e)在整个温度范围内ΔC/C极大值%(a)（e）行的字母代码+10-30-55ZYX+45+65+85+105+125+150+2002456789±1.0±1.5±2.2±3.3±4.7±7.5±10.0±15.0±22.0+22/-33+22/-56+22/-82ABCDEFPRSTUV2类陶瓷介质的温度特性X7R:ΔC/C±15%，(-55℃~125℃)X5R:ΔC/C±15%，(-55℃~85℃)Z5U:ΔC/C+22~-56%，(+10℃~+85℃)Y5V:ΔC/C+22~-82%，

7、(-30℃~+85℃)1类瓷的标志代码（IEC60384-10、GB/T9324、JIS-C-5101-10）标称温度系数αppm/℃温度系数允许偏差ppm/℃字母代码温度系数α允许偏差+1000-33-75-150-220-330-470-750-1000-1500±30±30±30±30±30±30±60±60±120±250±250ACHLPRSTUQVGGGGGGHHJKK+140≥α≥-1000—SL—+250≥α≥-1750—UM—2类瓷的标志代码（IEC60384-10、GB/T9324、JIS-

8、C-5101-10）温度特性组别的字母代码在上下限类别温度范围电容量的最大变化率上下限类别温度范围和对应的数字代码-55/125℃-55/85℃-40/85℃-25/85℃10/85℃123462B2C2D2E2F2R2X±10%±20%+20/-30%+22/-56%+30/-80%±15%±15%—OK———OKOKOKOK—OKOK——OKOK—OKOK——OK—OKOKOK——